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在说半导体设备之前，我们先说一下半导体这个行当。从大的方向上来说，半导体市场可以分为集成电路、分立器件、光电子和传感器四大领域，其中尤以集成电路所占的份额最为庞大。
根据美国半导体产业协会（SIA）发布的最新发布的数据显示，2015 年全球半导体市场规模为 3，352 亿美元，比 2014 年略减0.2%。而集成电路的规模高达2，753 亿美元，占半导体市场的 81%。所以说集成电路是半导体产业的重中之重。
而根据SEMI公布的数据显示，2015年全球半导体设备出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元（约1.23兆元台币）销售额。此项统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩╱倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。
在这些设备采购份额中，***已连续第4年稳坐半导体设备最大市场宝座，设备销售金额达96.4亿美元，这主要得益于***本身在封测产业的兴旺，台积电、联电、矽品和日月光等，无一不是行业内名列前茅的代表，但其年增仅约2%。
而南韩与日本市场扩大并超越北美，分别排名第2及第3，其中，日本市场以年增31%居各市场成长之冠。
北美市场则是以51.2亿美元（约1679亿元台币）金额落到第4位，年减幅度高达37%、欧洲市场年减约19%；
中国市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区，年成长约12%。 高企的增长率除了国内对中芯国际、长电等企业的扶持外，还有就是格罗方德、台积电等知名企业和国内的合资或者投资建厂，给中国带来了增长的机遇。毫无疑问，中国在未来几年在半导体设备方面有高速增长的需求。
但与高速增长需求不相匹配的是，国产半导体设备，尤其是在高端设备的缺失，提升了中国半导体产业的准入门槛。
根据SEMI 的统计， 2014 年全球半导体设备市场规模为 375 亿美元，前十大半导体设备厂商的销售额为 351 亿美元，市场占有率高达 93.6%，行业处于寡头垄断局面。 前十大半导体设备生产商中，有美国企业 4 家，日本企业 5 家，荷兰企业1 家。里面难寻中国厂商的踪影，这和近几年中国飞速发展的fabless产业是格格不入的。这也与今年国内推动的封测产业相去甚远的。如何提升国产设备的市场占有率就成为半导体从业者关注的另一个问题。
PS：需要说明一下，在2015年10月，半导体设备制造商LamResearch（科林研发）以约106亿美元收购其竞争对手KLA-Tencor（科磊）公司，改变了设备市场的格局。
（从上下两图对比可以看出，国内外的差距多严重）
假设2014 年国内半导体设备的销售额为40.53 亿元，仅占全球半导体设备市场份额的 1.7%，处于可以忽略的地位，半导体设备的落后程度可见一斑。
从上图可以看出，整个集成电路的打磨过程中，会涉及到各种各样的设备。我们就按照市场的占有率介绍一下前十的设备公司，并介绍一下他们的相关设备，并说明一下他们在半导体流程中充当什么角色。
一、应用材料
按维基百科，应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。应用材料公司创建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。应用材料公司1984年进入中国，目前在上海，北京，天津，苏州，无锡等地有办事处或仓库，在西安设有太阳能开发中心。
应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积，物理气相沉积，化学气相沉积，电镀，侵蚀，离子注入，快速热处理，化学机械抛光，测量学和硅片检测等。应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。
应用材料公司Applied Materials（AMAT）历史沿革：
1967年，Michael A. McNeilly创立应用材料公司；
1972年，Applied Materials公开交易；
1984年，应用材料公司进入中国，目前在上海，北京，天津，苏州，无锡等地有办事处或仓库，在西安设有太阳能开发中心（详见下文）；
1996年11月，应用材料公司收购两家以色列公司：1.75亿美金收购Opal Technologies、1.1亿美元收购Orbot Instruments；
2000年，Applied Materials收购Etec Systems， Inc.；
2011年6月27日，应用材料公司以2100万美金收购以色列公司OramirSemiconductor Equipment Ltd.；
2008年1月，Applied Materials购买意大利公司Baccini；
2009年，应用材料公司在中国陕西西安开设了其太阳能技术中心（Solar Technology Center）—是目前全球最大的商业太阳能能源研究和发展机构/设施；
2009年12月，Applied Materials完成对Semitool Inc.的收购；
2011年5月，Applied Materials宣布收购Varian Semiconductor；
2013年9月24日，应用材料宣布将透过换股方式，作价90亿美元收购主要竞争对手东京电子（Tokyo Electron），2015年4月28日，应用材料与东京电子表示将取消业务合并计划，因该合并未获得美国司法部认可。
二、ASML
阿斯麦公司（台译：艾司摩尔控股公司）ASML Holding NV创立于1984年，前称ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改为现用名，总部位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），全职雇员12，168人，是一家半导体设备设计、制造及销售公司。
公司主要从事半导体设备的设计、制造及销售，ASML公司主要专精于晶片制造微缩影设备之设计制造与整合，积体电路生产流程中，其关键的制程技术则是微缩影（lithography）技术将电路图影像投射在晶片上之曝光。业务范围遍及全球，生产与研发单位则分别位于美国康乃狄克州、加州，***以及荷兰。
阿斯麦公司在世界14个国家和地区有50个子公司和生产据点，主要产品是用来生产大规模集成电路的核心设备光刻机，在世界同类产品中有90%的市占率。
阿斯麦公司（艾司摩尔控股）ASML Holding（ASML）简史：
1984年，艾司摩尔从荷兰著名电子制造商飞利浦独立，此后致力于大规模集成电路制造设备的研究和制造。根据摩尔定律不断为提高单位面积集成度作贡献。2007年已经能够提供制造37nm线宽集成电路的光刻机。
制造大规模集成电路时要对半导体晶圆曝光3，40次。如何在不降低品质的情况下，减少曝光次数是曝光机的发展方向。阿斯麦公司使用德国蔡斯公司的光路系统。镜头使用萤石和石英制造。
曝光机是高附加值产品，一台新的曝光机动辄3000至5000万美元。但是研发周期长投入资金也相当巨大。
阿斯麦公司为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔（Intel），三星（Samsung），海力士（Hynix，KSE:000660），台积电（TSMC），联电（（NYSE:UMC）），格罗方德（GlobalFoundries，格罗方德成立于2009年3月2日，是从美国AMD公司制造部门分拆出。母公司分别为AMD及阿布扎比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%）及其它***十二吋半导体厂。
目前（截至2012年，现在的不知道，谁清楚请告知）已经商用的最先进机型是Twinscan XT 1950i，每小时单位产出为260片（WPH）12吋芯片，属于浸润式（immersion）光刻机，用来生产关键尺度低于38纳米的集成电路。
除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外，阿斯麦公司还在积极与IBM等半导体公司合作，开发下一代光刻技术，比如EUV（极紫外线光刻），用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。目前阿斯麦公司已经向客户递交若干台EUV机型，用于研发和实验。同时，基于传统TWINSCAN平台的双重曝光等新兴技术，也在进一步成熟和研发过程当中。07年末三星（Samsung）宣布成功生产的36nm NAND Flash，基于的便是双重曝光技术（double patten）。
2012年7月10日，英特尔斥资41亿美元收购荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司的15%股权，另出资10亿美元，支持阿斯麦公司加快开发成本高昂的芯片制造科技。先以21亿美元，收购阿斯麦公司10%股权，待股东批准后，再以10亿美元收购5%股权，投注金额将以发展450mm机台以及EUV研发制造10nm技术为两大主轴。
2012年8月5日，台积电宣布加入荷兰阿斯麦公司所提出的“客户联合投资专案”（Customer Co-Investment Program），根据协议，台积电将投资ASML达8.38亿欧元，取得阿斯麦公司约5%股权，未来5年并将投入2.76亿欧元，支持阿斯麦公司的研发计划。
2012年8月27日，三星宣布斥资5.03亿欧元入股以荷兰为基地的芯片商阿斯麦公司3%股权，并额外注资2.75亿欧元合作研发新技术。
2012年10月17日，ASML Holding NV（ASML）与Cymer （原NASDAQ:CYMI）宣布签订合并协议，阿斯麦公司将以19.5亿欧元收购Cymer所有在外流通股票，收购Cymer目的在于加速开发Extreme Ultraviolet半导体蚀微影技术，两家公司董事会一致通过这件交易，Cymer股东将以每股收取20万美元现金和1.1502股ASML普通股，收购价比Cymer过去30日均价高出61%。
三、Tokyo Electron
东京电子 成立于1963年，为全球第三大半导体设备生产商，提供给半导体与平面显示器产业。
半导体生产设备，包括涂布机、电浆蚀刻系统、热加工系统、单晶片沉积系统、清洗系统，用于晶圆生产流程，还提供晶圆探针系统。平板显示器生产设备，包括平面显示镀膜机、平面电浆蚀刻，及电浆体化学气相沉积系统用于薄膜矽太阳能电池。
1963年11月 - 由东京放送（TBS）成立东京电子研究所
1978年10月 - 东京电子研究所更名为东京电子
1980年?6月 - 在东京证券交易所第2部上市
1984年 3月 - 升格为在东京证券交易所第1部上市
1990年8月 - 成立东电FE，开始研发制造LCD和FPD的设备
1994年 8月 - 总公司地址搬到赤坂TBS放送中心
2006年 4月 - 分割为东电AT，东电九州和东电软件技术三个子公司
2008年 2月 - 和夏普合资成立东京电子PV
2013年 9月 - 和应用材料合并
2015年 4月 - 应用材料与东京电子表示将取消业务合并计划，理由是该计划未获得美国司法部认可。
四、Lam Research
Lam Research Corporation成立于1980年，总部位于美国加州，是一家向全球半导体产业提供晶圆制造设备和服务的供应商。
公司主要设计、制造、行销、维修及服务使用于积体电路制造的半导体处理设备，此外，还提供单晶圆清洁技术的多样组合。
旗下子公司Customer Support Business Group提供可强化设备效能及效率的产品与服务。该公司提供服务的范围包括客户服务、备用零件的供应、产品升级、产品蚀刻、沉积、去除光阻及清洁等服务，并还制造、销售一系列的研磨、叠置及精密抛光等设备。2012年6月，公司完成与Novellus Systems， Inc.合并。
科林研发公司（拉姆研究）Lam Research（LRCX）历史沿革：
1980，David K. Lam创立科林研发公司；
1981，发布第一款产品——AutoEtch 480;
1984，首次公开发行IPO，登陆纳斯达克；
1985，发布第一款oxide etch system——AutoEtch 590
1987，将总部搬到弗里蒙特Cushing Parkway，发布Rainbow 4400 Etch Series；
1990，进入中国大陆市场；
1997，收购OnTrak Systems， Inc.；
2001，获得ISO 9001:2000质量体系认证；
2002，开设新品&技术发布网站MyLam.com；
2003，取得ISO 14001环境管理体系认证；
2012年6月4日，Lam Research Corp.完成与加州上市公司诺发系统Novellus Systems， Inc.的合并。
2015年10月21日，科林研发公司宣布将斥资106亿美元， 以现金加股票的方式收购同业的美国半导体设备厂商科磊半导体（KLA-Tencor ）。
五、KLA-Tencor
科磊半导体（或：科天半导体、美商科磊股份有限公司）KLA-Tencor Corporation创立于1975年，总部位于美国加州米尔皮塔斯，全职雇员5，880人，是全球前十大IC设备生产厂商，拥有晶圆检测与光罩检测系统。
KLA-Tencor Corporation是一家从事半导体及相关纳米电子产业的设计、制造及行销制程控制和良率管理解决方案商，其产品包括晶片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体（CMOS）和图像感应器制造、太阳能制造、LED制造，资料储存媒体/读写头制造、微电子机械系统制造及通用/实验室应用等。
此外，科磊半导体公司还提供翻新的KLA-Tencor工具，连同其KT认证计画予客户制造更大的设计规则装置及产品支援服务。公司产品应用于许多其他行业，包括LED，资料储存和太阳能等产业，以及一般材料的研究。
科磊半导体（科天半导体）KLA-Tencor Corp（KLAC）历史沿革：
1975年，Ken Levy 和 Bob Anderson创立KLA Instruments，是KLA-Tencor Corporation的前身之一；
1997年，KLA Instruments 与同业公司 Tencor Instruments合并，成立KLA-Tencor；
1998年，KLA-Tencor收购Amray Inc.、Nanopro GmbH、Keithley Instruments， Inc.的 Quantox产品线、VARS、Uniphase Corporation的Ultrapointe分公司；
1999年，科磊半导体收购ACME Systems Inc.；
2000年，KLA-Tencor收购FINLE Technologies， Inc.，并从ObjectSpace Inc.手里收购了Fab Solutions；
2001年，收购Phase Metrics；
2004年，收购Candela Instruments及Inspex， Inc.的硅片检测系统业务；
2006年，收购ADE Corporation；
2007年，收购OnWafer Technologies、SensArray Corporation以及Therma-Wave Corporation；
2008年，收购ICOS Vision Systems Corporation NV、以及Vistec Semiconductor Systems的微电子检测设备业务单元；
2010年，收购Ambios Technology；
2014年，收购Luminescent Technologies；
2015年10月21日，科林研发公司宣布将斥资106亿美元， 以现金加股票的方式收购科磊半导体（KLA-Tencor ）
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