收购！半导体设备商出货金额呈大涨趋势

2018年3月19日，KLA-Tencor Corporation（科磊）和Orbotech Ltd.（奥宝科技）宣布，他们已经达成一项最终协议，据此，KLA-Tencor公司将以每股38.86美元的现金以及0.25股KLA-Tencor普通股的价格，合计约每股69.02美元的价格收购Orbotech。

通过此次收购，KLA-Tencor的收入来源将更加多样化，并在高增长的印刷电路板（PCB）、平板显示器（FPD）、封装和半导体制造领域增加25亿美元的市场机会，更广泛的领先产品、服务和解决方案组合以及更多的技术大趋势将支持KLA-Tencor的长期收入和盈利增长目标。

KLA-Tencor公司是过程控制和成品率管理解决方案的领先供应商，与世界各地的客户合作开发最先进的检验和计量技术。这些技术为半导体和其他相关纳米电子行业提供服务。凭借行业标准产品组合以及世界一流的工程师和科学家团队，该公司为其客户创造了卓越解决方案，并服务超过了40年。

Orbotech是全球领先的为电子产品制造商提供良率改善和过程控制加强解决方案的供应商。Orbotech提供用于制造印刷电路板（PCB），平板显示器（FPD）和半导体器件（SD）的尖端解决方案，旨在帮助生产创新的下一代电子产品并提高电子产品生产过程的成本效益。

KLA-Tencor是全球领先的半导体设备厂商，这次收购不经让行业人士开始关注起半导体设备领域目前的发展状况，一直以来半导体设备领域保持稳步发展，近年来由于全球新建的12英寸晶圆厂逐渐向中国集中，半导体设备也随着生产厂商想中国迁移。

半导体设备伴随生产厂商迁移

有数据显示，从现在到2025年，中国会成为全球半导体设备中心。我们知道从1970年代到1980年代，半导体提设备主要集中在美国硅谷，代表公司有因特尔、应用材料、LAM；1980年代后期到2000年代，主要以日本为中心，代表公司有东京电子、TEL等；2000年代中期到现在，以韩国、***为中心，出现ASML等。

据国际半导体产业协会(SEMI) 2018年1月26日公布的数据，2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，比上一年大幅增长接近40%。同时根据Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名，只有三个国家的公司上榜了，美国，日本和荷兰。

那么，目前国产半导体设备出于什么阶段呢？

2000年：国内开始进行刻蚀机、离子注入机、光刻机等IC设备研发；

2008年：涵盖主要关键设备，材料开始研发布局；

2010年：陆续进入达生产线考核验证；

2014年：关键设备材料进入批量应用；

2017年：14nm国产装备入线验证。

到2017年，我国的技术研发、市场开拓、资本运作取得卓著成果。技术创新形成体系，到2017年年底已实现专利3688余件。市场开拓层面，2017年国产装备累计稳定流片超过8800万片，装备销售400余台，零部件配套逐步完善。资本市场运作方面，包括北方华创、盛美半导体、长川科技、晶盛机电等多家企业陆续打通上市融资渠道。

以北方华创为例，2003年和2008年分别参与国家863专项、02专项等国家重大项目研发工作。2000年北方华创刚开始半导体设备研制，2010年样机进入生产线，2014年起批量生产，2017年14nm级别进入批量测试。

北方华创是由北方微电子和七星电子合并形成的，产品包括7大系列产品，覆盖8大应用领域，主要包括集成电路、功率半导体、新能源光伏、平板显示等。2013-2017年，公司每年出货量都增加300-400台，预计2017年出货量达到1300台。

半导体加工过程中会引入很多杂志颗粒，进而影响产品成品率，因此清洗环节尤其重要。在半导体加工环节中，超过三分之一工序是清洗，20nm节点DRAM有200余步清洗工序，并且伴随节点尺度减小，需要的清洗供需将快速提升。

2016年全球清洗设备市场规模27亿美元，2017年达到32.3亿美元，宁南山认为在新的Fab不断建设、旧Fab改造和清洗工序增加的驱动下，未来5年清洗设备市场很可能翻倍，达到60-70亿美元。这同样也是中国半导体设备厂商的机遇，比如盛美半导体等。

2018国内半导体设备需求超700亿

国内半导体设备投资占比在逐年扩大。2000年我国集成电路产能占全球比重只有2%，到2016年比重已达到11%。2017年中国半导体设备需求规模约70多亿美元，保持全球占比前三位，预计到2018年可能超过110亿美元，位列全球第二。我们认为目前中国半导体市场还刚刚开始，一旦进入成整期，需求增速将会非常快。

从国内半导体装备销售收入来看，2016年销售额达到57亿元，虽然规模不算高，但2013-2016年CAGR超过17%。半导体设备销售收入中集成电路产品占比逐渐提高，由2013年的34%提高到2016年的29%。2016年国产设备占大陆本地市场份额7.6%，预计2020年达到20%以上。

虽然中国半导体设备在集成电路领域还没有看到规模，但在光伏、LED领域已达到国际主流水平，具备成套组线能力，批量销售海内外。事实上光伏、LED领域几年前还是国外技术垄断，短短几年国产厂商就实现产业竞争格局的改变。

中国半导体处于发展关键时期

今年两会又将集成电路列为发展实体经济的首要位置，可见国家高度之重视。

SEMI 中国区总裁居龙指出，中国是全球最大集成电路市场，贸易逆差却很大，每年芯片进口总额更超过石油，若是一个国家不能充分掌握自主研发技术，则会对国家安全影响很大。中国有巨大的电子产品市场，理应需要很多芯片，发展自己的半导体产业。

根据SEMI预计，2018年中国市场的设备支出将达到130亿美元，来自中国的半导体设备投资将超过中国***地区，成为仅次于韩国的一大市场；其中63亿元来自本土的晶圆厂，与非中国晶圆厂的比例几乎持平。

SEMI 全球CEO Ajit则说，26座晶圆厂在中国建厂，国内需求将增长，可说也是中国半导体行业“最好的时光”，从行业类别来看，汽车电子对半导体与感测元件的需求提升，同时多数物联网芯片也不需要非常先进的工艺制程，对成熟工艺订单挹注也有一定的贡献。

2017年全球半导体产业增长率创下近7年来历史新高，达到22%，整体市场规模突破4千亿美元，达到4200亿美元；预计2018年仍会持续保持增长，虽然要维持双位数增长有难度，但是增长态势会更加全面、均衡。

事实上全球半导体进入新一轮增长阶段，终端市场也出现细分化、多样化、分散化的特点，智能汽车、智慧城市、智慧医疗、AR/VR...这波成长将会由人工智能与第五代通讯技术(5G)所驱动。居龙认为，预计未来3-5年内，全球半导体都将处于一个相对稳定的增长期，在可见的未来进一步挑战5千亿元非不可能。