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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>郭台铭:下一代iPhone将令三星颜面扫地

郭台铭:下一代iPhone将令三星颜面扫地

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2021-01-15 14:50:052618

下一代三星智能手表将采用Android系统

可靠的三星泄密者Ice Universe透露,三星下一三星Galaxy Watch上将从自家研发的操作系统Tizen换成谷歌的智能手表操作系统Android Wear。据悉,三星将在Android Wear上使用OneUI皮肤,还将带来他们独特的功能。
2021-02-20 14:02:432375

三星下一代智能手表或将命名“三星Galaxy Watch 4”

除手机外,由三星打造的可穿戴设备也曾得到不少消费者的喜爱。近日有网友爆料称,三星下一款智能手表将采用Android Wear OS,原有的Tizen OS被替代。也就是说,三星自研的Tizen系统将不会出现在可穿戴设备中。
2021-02-21 10:59:185962

索尼将为下一代iPhone提供新型图像传感器

到最早于2023年上市的下一代iPhone”上。如果搭载最新技术的传感器被iPhone采用,索尼将在与韩国三星电子等的竞争中占据优势。 新型传感器由半导体业务公司索尼半导体解决方案(Sony Semiconductor Solutions)开发。将由长崎工厂生产,并开始向苹果
2022-11-30 10:01:331518

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片订单

三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片的订单,这些订单最初是交给台积电代工的。之前,三星已经成功取代了台积电,为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
2023-07-19 17:01:081555

三星电机宣布下一代半导体封装基板技术

三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司,将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板,展示其技术。
2023-09-08 11:03:201505

三星电子在硅谷设立新实验室,开发下一代3D DRAM芯片

三星电子近日宣布,已在美国硅谷开设个新的研发(R&D)实验室,专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这新实验室将由三星的Device Solutions America(DSA)运营,并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:251376

三星电子在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室

近日,三星电子宣布在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室,以加强其在存储技术领域的领先地位。该实验室的成立将专注于开发具有更高性能和更低功耗的3D DRAM,以满足不断增长的数据存储需求。
2024-01-31 11:42:011285

三星扩大与Arm合作,优化下一代GAA片上系统IP

三星方面确认,此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性,并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术,使晶体管性能得以提升,被誉为代工产业“变革者”。
2024-02-21 16:35:551419

三星电子已开始与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2

三星电子与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2,这举措标志着两家公司在人工智能领域的深度合作进步加强。
2024-04-18 14:40:011221

三星电子在 InfoComm 2024 展会上展示 SmartThings Pro 和下一代显示屏技术

6月12日至14日,北美最大的专业视听和集成体验解决方案商贸展会(InfoComm USA)在拉斯维加斯举行。三星在此次展会上宣布推出SmartThings Pro和下一代显示技术,将应用于其屡获
2024-06-17 15:09:171132

三星积极研发LLW DRAM内存,剑指苹果下一代XR设备市场

近日,韩媒ZDNet Korea报道,三星电子正全力投入到低延迟宽I/O(LLW DRAM)内存的研发中,旨在为未来苹果Vision Pro之后的下一代头戴式显示器(XR设备)订单做好充分准备。这举措标志着三星在高端智能设备内存领域的雄心壮志,以及其对市场格局重塑的坚定决心。
2024-07-18 15:19:241453

三星显示将为下一代iPhone SE 4供应OLED面板

全球领先的OLED面板生产商三星显示将向下一代iPhone SE 4提供OLED显示屏。自iPhone X面世以来,这家韩国巨头直是苹果OLED面板的主要供应商,尽管其市场份额逐年有所缩减,但它依然保持着对苹果的供货。
2024-10-24 14:45:031422

下一代FOPLP基板,三星续用塑料,台积青睐玻璃

近期Digitimes报道指出,在下一代扇出型面板级封装(FOPLP)解决方案所使用的材料方面,三星和台积电走上了条明显的分歧之路。 据《电子时报》报道,三星坚持使用塑料,而台积电则在探索用于
2024-12-27 13:11:36884

外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片

据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉, 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ,重点是“优化内存
2025-06-09 18:28:31881

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