三星将代工高通下一代芯片

据外媒Re/code报道，知情人士称，三星将代工高通公司新一代移动处理器骁龙820。

据悉，三星的14纳米工艺FinFET（鳍式场效晶体管）芯片已经克服生产困难，良品率也有所提升。相比之下，台积电仍在使用20纳米工艺，其16纳米工艺量产最快也是在今年年底。使用更精细的纳米芯片技术，可以让骁龙芯片体积更小、功耗更低，这可能也是高通选择三星的原因。

作为全球第二大半导体供应商，三星一直对晶圆加工业务大手笔投资。该公司计划，到2017年时投入150亿美元在韩国建立新的芯片制造工厂。

不过也有消息称，虽然为高通代工能带来不菲的收入，但是由于Galaxy S6和S6 edge的强劲需求，三星会将重心转移至自家Exynos的研发和制造。

截至目前，三星和高通均未对此消息置评。