近日,三星表示正在与AMD合作,下一款旗舰处理器中将会搭载 “下一代移动 GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,双方将合作为三星Exynos芯片带来移动GPU,三星系统LSI(三星电子的Exynos部门)将通过多年协议授权AMD的Radeon GPU IP。
据国外媒体报道,此前,采用Exynos处理器的三星手机一直饱受诟病,以至于三星用户发起请愿,乞求高通SoC改在其境内销售。在2020年的Galaxy S20上,三星也将Exynos处理器从本土市场韩国版的产品中撤下,改为采用高通骁龙移动平台,据说此举让Exynos部门 “蒙羞”。
除了这次AMD的交易,还有一些迹象表明,三星可能会更加重视Exynos处理器。近日发布会的口号为 “Exynos回来了”,似乎表明三星将有所改变。据悉Exynos处理器部门将翻开新的一页。去年的旗舰Exynos是 “Exynos 990”,但今年的旗舰采用了新的型号方案 “Exynos 2100”,似乎与三星旗舰智能手机Galaxy S21联系得更紧密。据推测,明年的AMD-GPU封装的Exynos将是Exynos 2200,它将在Galaxy S22上首发。
责任编辑:tzh
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20325浏览量
254684 -
手机
+关注
关注
36文章
7002浏览量
161189 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15896浏览量
183211 -
gpu
+关注
关注
28文章
5258浏览量
136039
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
新思科技AI+EDA推动下一代SoC发展
模式。新思科技产品管理资深副总裁 Sanjay Bali 表示:AI 正在从辅助工具,跃升为芯片研发团队真正的协作伙伴,推动下一代 SoC 的创新方式发生根本变化。
三星半导体全场景存储解决方案亮相CFMS MemoryS 2026
2026年3月27日,深圳 —— 在2026中国闪存市场峰会(CFMS 2026)上,三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以及移动端的全方位创新存储解决方案。
DSP Concepts与AMD助力打造下一代汽车音频
DSP Concepts 与 AMD 正在将 Audio Weaver 嵌入式音频框架引入 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器——从而实现下一代沉浸式车载音频与数字座舱体验。
AI眼镜或成为下一代手机?谷歌、苹果等巨头扎堆布局
近年来,AI智能眼镜赛道迎来爆发式增长。谷歌、苹果、Meta、亚马逊等科技巨头纷纷加快布局,将AI眼镜视为下一代人机交互的关键入口。从消费级产品到行业专用设备,多样化的AI眼镜正逐步走入现实,甚至业内预测:AI眼镜或将替代智能手机。
三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型
领域迈出关键一步。通过部署超过50,000颗NVIDIA GPU,三星将在整个制造流程中全面导入AI技术,加速下一代半导体、移动
Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc
电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
发表于 09-05 18:34
三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
给大家带来三星的最新消息: 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道,三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的下一代芯片。而苹果公司在新闻稿中也印证了这个
主流厂商揭秘下一代无线SoC:AI加速、内存加量、新电源架构等
标准等方面进行升级。 下一代物联网产品的新需求 芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani在接受采访时表示,我们的第一代、第二代和第三代无线开发平台将继续在市场上相
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!
,10埃)开始一直使用到A7代。
从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。
目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用
发表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些优势
许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年代)、Nucleus(1990年代)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片
据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉, 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ,重点是“优化内存
nRF54系列新一代无线 SoC
nRF54L 系列将广受欢迎的 nRF52 系列提升到新的水平,专为下一代蓝牙 LE 产品而设计。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 无线电和多用途 MCU 功能,采用 128 MHz Arm
发表于 05-26 14:48
回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组
深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收三星指纹排线,专业求购指纹
发表于 05-19 10:05
三星下一代SoC或搭载AMD GPU
评论