特色,是一款 高性价比物联网安全芯片 。 针对物联网市场的发展,国民技术持续创新并推出新一代N32S003物联网安全芯片,该产品采用32位内核,最高工作主频48MHz,最大内嵌64KB Flash
2022-11-08 14:07:35
1325 
Broadcom(博通)公司宣布,推出新一代40nm高清(HD)卫星机顶盒(STB)单芯片系统(SoC)解决方案。
2011-05-23 09:13:28
4965 美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through,NPT) IGBT系列中的首款产品。
2012-05-18 09:25:34
1103 
笙科电子于本月初推出新一代2.4GHz芯片A7131,该芯片是A7130的增强版,A7131基于A7130本体,将PA增强至10dBm,无线传输距离是A7130的两倍以上
2012-06-05 15:04:13
4384 电子发烧友获悉研华科技近期隆重推出新一代嵌入式无风扇工业电脑UNO-2184G,UNO-2184G采用英特尔酷睿i7 2655处理器,具有极高的数据处理能力。
2012-12-03 09:11:33
5338 2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构,这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。
2017-03-10 08:06:28
1124 蓝矽科技举办新产品发布会,隆重推出新一代功率产品——BlueMOS。由于该产品性能优异,在发布会当天,就获得了新加坡一家大型电子企业的订单,这也是该产品的第一笔订单。
2019-07-27 10:02:12
1517 英特尔将于明年推出新款的十代桌面处理器,全面升级超线程,同时主板芯片组也将更新,主板厂商将会推出新一代的400系主板。现在,散热器厂商ID Cooling的一款LGA1200散热器已经公布。
2019-12-25 14:44:15
6063 近日,国内第三代半导体新锐企业芯塔电子正式宣布推出新一代1200V 40-80mΩ SiC MOSFET,器件各项性能达到国际领先水平。此举标志着芯塔电子在第三代半导体领域取得了重大进展,进一
2022-08-29 15:08:57
1632 
芯片的研发制造,并推出一系列高性价比的AX58x00 EtherCAT从站控制芯片与微控制器产品。为了进一步提供客户更完整的智能生产自动化解决方案,亚信积极投入开发最新的IO-Link主站通信协议栈
2022-01-11 13:12:54
实时自动控制产品应用,如工业自动化,马达/运动控制,数字I/O控制,模拟数字转换器(ADC)/数字模拟转换器(DAC)控制,传感器数据采集,机器人转轴控制等等。 亚信电子为一专业的网路相关IC芯片
2018-09-06 14:16:13
(ADC)/数字模拟转换器(DAC)控制,传感器数据采集,机器人转轴控制等等。亚信电子为一专业的网路相关IC芯片设计厂商,专精于提供工业/嵌入式以太网及网桥芯片解决方案。主要产品为嵌入式以太网控制器
2018-08-21 12:15:39
本文介绍了欧胜微电子公司最新一代音频数字-模拟转换器(DAC)的架构,专注于设计用于消费电子应用中提供高电压线驱动器输出的新器件系列。
2019-07-22 06:45:00
ARK推出新一代250V MOS器件 近日,成都方舟微电子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd.,简称ARK)推出新一代250V MOSFET系列产品,包括N型
2011-04-19 15:01:29
近日,成都方舟微电子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd.,简称ARK)推出新一代250V MOSFET系列产品,包括N型MOS管、P型MOS管以及N-P对管
2011-04-15 11:51:00
M 系列DAQ 设备—新一代数据采集标准常见问题解答本文列出了有关NI 最新推出的M 系列数据采集设备的一些常见问题解答。目录? 一般性问题? 工作性能? 模拟输入? 模拟输出? 数字I/O
2009-02-26 14:07:43
Hiroaki Nishimoto表示:“我们非常荣幸地推出新一代智能IPTV机顶盒,新产品的智能功能和高性能可满足IPTV服务和完美用户体验的技术要求。新一代StreamCruiser® SmartTV
2013-09-22 11:35:00
Hiroaki Nishimoto表示:“我们非常荣幸地推出新一代智能IPTV机顶盒,新产品的智能功能和高性能可满足IPTV服务和完美用户体验的技术要求。新一代StreamCruiser® SmartTV
2013-11-08 10:36:06
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)与专注于为互联网数据中心提供节能、可拓展系统解决方案的创新者 Virident 宣布共同开发和推出新一代存储解决方案。专为
2019-07-23 07:01:13
近日,山特电子(深圳)有限公司(以下简称山特)宣布,将推出新一代城堡EX系列
2010-04-27 16:25:36
亚信电子(ASIX Electronics Corporation)于2019年推出最新一代小封装并集成两个百兆以太网PHY的EtherCAT从站专用通讯SoC解决方案「AX58200 2/3端口
2020-04-20 14:34:08
产品相关资讯,欢迎接洽亚信电子业务人员sales@asix.com.tw,或访问亚信USB以太网芯片产品网页: https://bit.ly/2BtNplc。#任天堂 #Nintendo
2020-06-08 14:41:22
以太网芯片,Non-PCI/SPI嵌入式以太网芯片,串并口I/O桥接器,RS-232/RS-485收发器,网路微控制器/USB KVM单片机等。亚信电子一贯的经营理念是设计最佳性能比和最高品质的高集成度
2020-06-22 11:56:59
Corporation)继2018年推出第一代大中华地区首款AX58100 EtherCAT从站控制芯片,2019年推出新一代小封装的AX58200 2/3端口EtherCAT从站专用通信SoC后,亚信电子
2021-11-24 11:45:02
12月7日下午,奇虎360特供机官方微博承认将与诺基亚合作,推出新一代 360 特供机。诺基亚和奇虎 360安全卫士官方微博也随后转发此微博,证实合作的可能性。奇虎360和诺基亚此次合作极为保密
2012-12-09 17:40:48
德州仪器(TI)推出新一代KeyStone II架构
2021-05-19 06:23:29
深圳比亚迪微电子有限公司嵌入式产品中心将在本届慕尼黑电子展上隆重推出全新指纹识别芯片。该芯片打破了指纹识别技术中依赖于外部金属环发射电信号的传统,摒弃金属环让指纹识别模组的无金属环技术方案成为现实
2016-03-14 16:26:25
苏州天弘激光推出新一代激光晶圆划片机  
2010-01-13 17:18:57
全球RFID技术的领先厂商STMicro electronics最近推出了一款符合最新的电子产品编码(TM)(EPC)规格的超高频非接触存储芯片 - XRAG2,这种芯片满足新一代供应链
2006-03-13 13:07:17
1035 威盛电子公司日前宣布推出新一代芯片组——VIA VN800。这是该公司首款针对威盛C7-M处理器设计的芯片组解决方案,支持DDR2内存标准;同时,支持硬件MPE
2006-03-13 13:08:39
986 亚信电子推出新款双端口以太网控制芯片
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布将针对嵌入式网络应用之Embedded Ethernet系列,新增二款以太网控制芯片:AX88742及AX88783,该组件内建
2008-08-05 10:42:15
1505 ASIX亚信电子推出新款小型封装及支持可变 I/O工作电压的双埠以太网络控制芯片
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布将
2009-05-20 14:45:39
2353 研华科技最新推出新一代串口上网服务器
近日,研华科技宣布最新推出新一代8/16 口串口上网服务器-EDG-4508+/4516+系列产品,它基于全
2009-06-12 10:32:43
1213 研华科技最新推出新一代串口上网服务器近日,研华科技宣布最新推出新一代8/16口串口上网服务器-EDG-4508+/4516+系列产品,它基于全新的EVA集成控制芯片和通讯技
2009-06-12 10:35:46
1202 NXP推出新一代低成本硅调谐器--TDA18218
TDA18218 是一个低成本的硅调谐器,主要用于数位电视DVB-T的接收
TDA1
2009-07-01 09:55:26
1350 新唐科技推出新一代LPC 8051 MCU
新唐科技(Nuvoton Technology)推出新一代小型封装SSOP20-N79E825与N79E824产品,继低接脚LPC整合型单片机系列后,进一步满足客户在更小体积的要
2009-11-24 08:31:24
1567 北京元泰世纪科技推出新一代集客二维码凭证系统平台
北京元泰世纪科技有限公司宣布推出新一代集客二维码凭证系统平台,可广泛应用于电子票务、电子优惠券、电
2009-12-28 08:42:57
1112 HUBER+SUHNER推出新一代的光纤到天线解决方案-XCO
2009-12-30 10:44:33
1365 
IDT推出新一代DVD,标志HQV基准被认同
IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)首推新一代 Hollywood Quality Video(HQV)基准 DVD。这个事实上的业界标准测试盘已被记者、评论
2010-01-15 08:35:52
1444 英飞凌推出新一代多模HSPA+射频收发器SMARTiTM UE2
英飞凌科技股份公司宣布推出SMARTiTM UE2的样品。SMARTiTM UE2是适用于移动设备的新一代多带HSPA+/EDGE/GPRS射频收发器。它的
2010-02-02 09:38:34
1205 诚致科技推出新一代ADSL2+ 11n无线网关及完整解决方案
诚致科技(TrendChip Technologies)近日发布新一代ADSL2+ 11n无线网关,以TC3162U ADSL芯片为核心,配合TC2206符合电信市场的10
2010-02-05 08:33:03
1200 新一代LED日光灯驱动芯片
华润矽威科技(上海)有限公司日前推出新一代LED日光灯驱动芯片PT4207。PT4207采用SOP8封装,是一款高压降压式LED驱动控制芯片,能适应从18V
2010-02-22 09:10:38
2320 
三菱电机推出新一代功率半导体模块
三菱电机株式会社推出新一代功率半导体模块:第6代NX系列IGBT模块。第6代NX系列IGBT模块用于驱动一般工业变频
2010-03-24 18:01:35
1527 新唐科技近日推出新一代 eSIO 系列的第一颗芯片 – NCT6681D。新唐科技全新eSIO产品,结合了传统的输出输入芯片 (I/O) 功能以及内嵌式控制器的功能,提供个人计算机主板应用
2010-12-30 09:26:56
2403 高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款产品采用四核设计,数据处理速度达到2.5GHZ,适用于智能手机以及平板电脑,
2011-02-15 09:11:54
1099 凌讯科技宣布推出新一代地面数字电视接收技术——SuperTV“超接收”技术。这一技术可以使信号接收盲点最小化,从而改善终端用户的收视体验
2011-03-24 09:14:40
1271 ST推出新一代地磁计模块。以超低功耗为亮点,新一代产品在5 x 5 x 1mm封装内整合高分辨率的三轴线性加速度和三轴地磁[2]运动传感器单元
2011-04-23 10:34:12
2121 意法半导体推出新一代上桥臂电流检测芯片,引领电池监控、电源管理及电机控制等控制功能向低成本高精度迈进,
2011-06-09 09:14:36
5234 LucidLogix日前推出新一代Virtu Universal GPU虚拟化软件,适用于使用Intel或AMD集成图像处理器(GPU)的笔记本电脑、All-in-One和台式计算机
2011-06-27 08:37:35
1027 飞思卡尔半导体推出新一代 QorIQ 多重核心处理器 。先进多重处理 (AMP)系列整合了新式的多执行绪64位元 Power Architecture 核心
2011-07-05 09:32:48
4877 十速科技近日推出新一代TICE99,除了大幅缩小工具的体积之外,也同时提供了USB接口以便于连接台式电脑或是笔记本电脑,且无需安装任何驱动程序,相较于前一代的产品在使用上更为
2011-07-18 08:44:28
2976 亚信电子(ASIX Electronics Corp.)近日宣布,已获得印度上市公司MosChip Semiconductor Technology Ltd.的I/O连接产品线
2011-08-11 09:18:47
1233 德州仪器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA™无线电源发送器集成电路 (IC),该 bq500210 在单芯片上集成发送器与支持组件,与现有解决方案相比可将发送器材料清单成本锐降 50% 以上
2011-09-07 11:40:30
3809 飞索半导体( Spansion )推出新一代串列式编码型快闪记忆体产品,将锁定车用电子、3C消费、智慧电表和WiMAX系统四大领域。 Spansion指出,新一代串列式NOR Flash产品功能特色之一,在于产品
2011-09-28 09:55:25
1518 VMAX公司推出新一代功放砖型模块电源,此电源全过程为全数控电子化设计。
2012-02-08 09:30:49
1996 宜扬科技于2012年首季推出新一代高容量256Mb的单芯片序列式闪存(Serial Flash):EN25QF256系列,其可广泛应用于网络通讯、安防监控与机顶盒等消费性电子产品。随着智能型手机、平板计
2012-05-22 09:06:10
1592 鸿利光电于近日推出新一代3528-08 0.7W扁平结构白光产品,是继公司推出1.4mm与1.0mm的3528之后第三代的优势白光光源。此款产品一如既往地延续了鸿利光电在白光封装领域的技术优势,采用
2012-10-30 17:28:28
3252 日前,TE推出新一代Grace Inertia连接器GI 2.5和GI 3.3,GI 2.5连接器可广泛应用于家用电器到自动贩卖机在内的大型电器产品,而GI 3.3则是为插座和洗衣机防水电器设计。
2012-12-14 11:40:34
2975 笙科电子推出新一代 2.4GHz 射频收发晶片A7190。该芯片操作与A7130相容,可运作于高速4Mbps射频收发,支援FSK与GFSK调变,包含RF操作模式及存取内建的512 Bytes TXFIFO 与RXFIFO。
2013-02-22 17:13:41
2453 近日,世界通信巨头NTTDATA推出新一代流程银行解决方案。该方案由前台网点终端与后台业务集中处理系统组成。通过云计算,后台集中业务处理中心可支持行内所有网点业务处理。
2013-03-12 16:43:13
1036 日前,Wolfson公司推出新一代智能手机音频芯片WM5110,因为Wolfson与三星的紧密合作关系,所以该芯片极有可能被应用到三星下一代Galaxy S手机上。
2013-05-22 11:09:58
6512 据外媒透露,搭载瑞芯微(以下简称Rockchip)RK3288-C处理器的全新一代Chromebook产品,将在美国旧金山时间5月28日Google I/O 2015谷歌开发者大会
2015-05-28 16:34:46
1301 Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起,为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法,能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。
2017-02-20 14:05:42
2366 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布推出新一代存储输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由公司统一智能存储堆栈(Unified Smart Storage Stack)推动。
2017-04-08 01:13:07
1364 
在今年的年度 I/O 大会上,谷歌给人留下深刻印象。它不仅推出了一系列基于 TPUv2 芯片的云计算 TPU 实例的基准测试,还透露了一些有关其下一代 TPU 芯片即 TPU3.0,以及其系统架构的简单细节。
2018-07-24 08:17:00
970 
高通宣布了正式推出新一代骁龙穿戴3100平台,这是面向新一代智能手表的移动芯片。
2018-09-12 14:35:43
7129 全球连接和传感器领域的领导者 TE Connectivity (TE)目前正在应用小尺寸设计和连接速率完美结合的Mini I/O Cat6A电缆连接器进一步扩大Mini I/O产品家族。新型Mini
2018-11-17 11:40:04
2426 三星电子正积极进行QD相关企业投资。为了对抗LG的OLED阵营,或将提速推出新一代自发光(EL)QLED电视。
2019-05-21 17:39:40
1477 通用方面表示,新一代电子架构将率先搭载于今年推出的2020款凯迪拉克CT5上,预计在2023年前推广至旗下大部分车型。
2019-05-31 08:47:21
2803 近日,全球连接器领域的领导者HUBER+SUHNER宣布,根据HUBER+SUHNER多年丰富的产品经验和各大设备厂商联合研发并推出了适合现在通信市场需求的新一代的FTTA连接器,即新型的Q—XCO连接器。
2019-11-04 11:32:10
1368 亚信电子(ASIX Electronics Corporation)因应全球智慧生产自动化的强大需求,于2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制芯片「AX58100 2/3端口EtherCAT从站控制器」。
2019-12-18 09:12:06
3918 2020年05月08日,上海,赛腾微电子有限公司(“赛腾微”),一家专注于汽车电子领域芯片及方案的提供商,日前宣布推出新一代车载前装无线充电全套解决方案。
2020-05-09 11:28:16
1586 除了iPhone 13系列外,苹果在今年将会有多款iPad产品亮相,其中就包含了新一代iPad mini。根据外媒报道,有供应链消息透露称苹果将会在今年三月份推出新一代iPad mini产品。
2021-01-11 16:52:39
3025 技嘉今天宣布推出新一代PCIe 4.0 SSD型号为“AORUS Gen4 7000s”,首发采用群联第二代主控芯片PS5018-E18,性能比上代提升最多55%,持续读取速度更是突破7GB/s(7000MB/s),号称全球最快,这也是型号命名中7000s的由来。
2021-01-16 09:09:17
3046 报道称,苹果预计将在4月份推出新一代iPad Pro,将搭载一款新的A系列处理器,在性能方面会有大幅提升,可媲美苹果去年推出的自研Mac芯片M1,后者已被MacBook Air、Mac mini 和13英寸MacBook Pro搭载,消费者反映这3款有不错的性能。
2021-03-18 10:51:11
7163 2022年6月23日,长江存储推出新一代商用固态硬盘——PC300系列产品。该产品是长江存储针对新一代全场景应用需求开发的PCIe 4.0 NVMe M.2固态硬盘,可灵活适配笔记本、超薄本、二合一电脑、台式电脑、IoT/嵌入式设备及服务器等终端,满足全场景存储应用需求。
2022-06-23 10:51:09
5791 目前,Arm Neoverse家族包括:V系列、N系列以及E系列。就在今年9月,Arm Neoverse迎来新的进展,推出新一代平台 Neoverse V2 平台,代号为“Demeter”。
2022-09-26 09:22:04
2072 随着行车数据及多媒体信息的海量增长,汇顶科技新一代中大尺寸车载触控赋能新一代智能座舱。汇顶科技继大规模商用中小尺寸车规触控芯片后,推出新一代车规触控单芯片方案——GA687X,支持12.3到27英寸
2022-10-25 20:20:02
1468 TI推出新一代汽车前后灯LED驱动器
2022-11-07 08:07:13
1 针对物联网市场的发展,国民技术持续创新并推出新一代N32S003物联网安全芯片,该产品采用32位内核,最高工作主频48MHz,最大内嵌64KB Flash和6KB SRAM,集成UART、I2C、SCD通信接口
2022-11-07 16:13:48
1827 ,是一款 高性价比物联网安全芯片 。 针对物联网市场的发展,国民技术持续创新并推出新一代N32S003物联网安全芯片,该产品采用32位内核,最高
2022-11-11 07:35:11
1792 近日,亚成微召开高效电源新品发布会,发布了新一代包络跟踪(ET)芯片RM6100、RM61o2F1A1S,以及两款APT BUCK电源芯片、一款BUCK BOOST电源芯片。 目前在全球,包络跟踪
2023-09-18 10:33:54
1639 近日,亚成微召开高效电源新品发布会,发布了新一代包络跟踪(ET)芯片RM6100、RM61o2F1A1S,以及两款APT BUCK电源芯片、一款BUCK BOOST电源芯片。
2023-09-19 11:03:42
2300 
智谱AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。这一模型在整体性能上相较上一代实现了大幅提升,其表现已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:37
1577 亚信电子推出最新一代的「AX99100A PCIe转多I/O (4S, 2S+1P, 2S+SPI, LB) 控制器」,提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCI
2024-01-30 11:56:51
1603 亚信电子推出最新一代的「AX99100APCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」,提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCI Express接口
2024-02-20 08:35:06
870 
亚信电子推出最新一代的「AX99100APCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」,提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCIExpress接口
2024-02-19 13:04:48
1182 
在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这一创新技术的推出,标志着功率系统和能量转换领域迎来了新的里程碑,为行业的低碳化进程注入了强大动力。
2024-03-12 09:43:29
1432 在全球电力电子领域,英飞凌科技以其卓越的技术创新能力和领先的产品质量赢得了广泛赞誉。近日,该公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,标志着功率系统和能量转换领域迈入了新的发展阶段。
2024-03-12 09:53:52
1337 TE Connectivity(以下简称“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力连接器,创新的组装方式让保持力加强,提供更稳定可靠的连接。
2024-03-28 16:39:23
1487 
长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:26
1256 RECOM 在现有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基础上,凭借尖端电路设计和封装技术方面的专业知识,面向 12VDC 电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器,进一步缩小尺寸并增加输出电流,实现更高的功率密度,应用场景更加广泛。
2024-04-19 14:07:15
1449 在AI技术日新月异的今天,OpenAI再次引领潮流,于近日正式发布了其新一代的推理模型系列——o3。此次发布的o3系列包括两个版本,分别是标准版的o3和精简版的o3-mini。 据OpenAI介绍
2024-12-23 11:00:18
1198 澜起科技正式发布其面向新一代CPU平台的I/O (输入/输出) 扩展器件——I/O集线器 (IOH) 芯片M88IO3020。该芯片应用于英特尔新一代Birch Stream平台,旨在为云计算、大数
2025-02-28 09:09:22
1357 近日,在第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“上海车展”)期间,紫光展锐重磅推出新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880,以强劲实力全面助力汽车座舱智能化迈向新征程。
2025-04-27 14:29:14
1547 在照明技术快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM线条灯,以颠覆性的技术突破重新定义行业标准!
2025-06-11 15:41:33
1039 全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布,即将推出新一代1.6T光模组产品,锁定高速运算与AI数据中心应用,协助客户提升数据中心网络拓扑效能,应对AI模型规模扩展所带来的庞大数据传输需求。
2025-07-30 10:45:27
1781 士兰微电子推出新一代组串电站逆变模块解决方案,采用与国际TOP友商最先进芯片技术对标的FS5+ IGBT芯片技术,最大化光伏电能转换效率;搭配士兰自主开发的D6封装,全面支持2000V系统应用需求。
2025-12-22 14:04:52
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