制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
中兴事件敲响中国芯片警钟,中国半导体产业爆发式成长
经过了充分整合的全球芯片封测产业，已经形成了更高的市场集中度。行业内的企业也有机会分享到更大的蛋糕。对于中国封测三巨头来说，还要叠加上全球半导体芯片产业向中国大陆转移的浪...
2018-07-19 3304
PCB将不仅是一种连接器，还将是一种集成解决方案
据报道，个人电脑和智能手机等性能驱动型应用，正开始为重塑半导体产业未来的功能性应用让道。在此背景下，先进半导体封装技术，正通过增强产品功能性、保持/提高性能以及降低成本来...
2018-07-19 1344
中国半导体市场全球占比提升,承接第三次半导体产业转移
随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业厚积薄发。我国半导体产业下游发展兴旺，手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一，消费电子、电动汽车等产业的兴起，也给我国半导体产业...
2018-07-19 1525
四川瞄准电子信息产业万千百亿工程 坐实四川第一支柱电子信息产业
据报道，2017年四川电子信息产业全年增长15%以上。今年2018年四川也瞄准更强的目标，万千百亿工程”是今年四川工业发展的新目标。今年四川电子信息产业产值有望破万亿，液晶面板、集成电...
2018-02-23 1271
强强联合，势不可挡 -英特尔携手紫光展锐启动5G战略合作
秉承英特尔在调制解调器方面的深厚积淀及紫光展锐在芯片设计领域的技术专长，双方将合力研发5G商用手机终端。...
2018-02-23 5073
小米逆袭成长 主要代工商富智康却传亏损5.25 亿美元
小米虽然在2017年迎来了逆袭，但是近日小米主要代工商富智康却传出了预计亏损5.25 亿美元的消息。根据记者报导富智康营收成长和小米手机业务表现有直接关系。...
2018-02-23 1541
西门子携手Bridg推半导体制造用数码模拟软件
西门子工业软件与非赢利机构Bridg合作，推出适用于半导体制造的数码分身(Digital Twin)软件。所谓的数码分身技术，概念是实体设备的数码软件模型，藉由传感器反应实体设备的真实情况，透过...
2018-02-23 864
乐金：AI、机器人将接管工业4.0
从CES 2018上展出的大量人工智能(AI)和机器人产品，展现各种复杂技术和功能可看出，AI和机器人融入消费产品的步伐正在加快。而AI和机器人技术的进步有望改变世界各地的生活方式和行业，最...
2018-02-23 1054
高通与三星签约，骁龙芯片将基于三星7nm EUV工艺打造
三星官网发布新闻稿，三星、高通宣布扩大晶圆代工业务合作，包含高通下一代5G移动芯片，将采用三星7纳米LPP（Low-Power Plus）极紫外光（EUV）制程。 新闻稿指出，通过7纳米LPP EUV工艺，骁龙（...
2018-02-23 1295
中国半导体产业--模仿只是过渡 创新才能走远
中国进口半导体总金额远超石油，国产化之路仍任重道远。 “集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。”2014年出台的《国家...
2018-02-23 952
中兴之后，国产芯片布局，全球半导体产业哪些经验可以借鉴
中兴事件折射出我国半导体产业困境，核心技术的研发突破还需自力更生。美国作为半导体产业的发源地，在技术方面一直保持着全球领先水平。芯片产业的发展也依赖周边产业的发展，包括设...
2018-07-19 913
国内封装产业和世界级水平接近，第一季度测试销售额402.5亿元
据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国封装测试业销售额达402.5亿元，同比增长19.6%。DIGITIMES预测称，2018年中国大陆集成电路封测产值有望突破300亿美元，达到333亿美元（约合...
2018-07-19 1353
中环开始试制单晶硅晶圆，年底将达到2万片/月
国内半导体产业虽然整体上起步较晚，基础投入仍然与发达国家乃至东亚其他地区存在较大差距，但一直在奋起直追。也许在通用CPU方面我们的追赶不太容易，但在更上游的领域，国内已经有了...
2018-07-19 1650
半导体业的工业4.0进程，人工智能进程
半导体在AI的应用除于生产制造的工业4.0外，还有AI研发、AI设计等，这些措施能在整体上提升半导体产业竞争力。特别目前在人力资源供应日益匮乏、又有外流的压力下，这些措施可以保留领域...
2018-07-19 787
四川坐实电子信息产业第一支柱产业”的地位 瞄准“万亿”标兵
规模以上电子制造业和软件业工业增加值占全省规上工业增加值比重超过15%——这一占比，也坐实电子信息产业“四川第一支柱产业”的地位。...
2018-04-03 1027
2017电子厂商TOP 50榜单 富士康居全球EMS第一
据悉，EMS（electronics manufacturing service）全称为电子制造服务，是为电子产品提供制造服务的行业，此类厂商为客户提供包括产品设计、代工生产、后勤管理、产品维修、物流等环节，属于全程服...
2018-04-12 7188
半导体量子芯片研制方面再获新进展，首次实现三量子比特逻辑门
开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研究组长期致力于半导体量子芯片研发，近年来曾先后实现半导体单电...
2018-06-26 665
磁场诱导界面共组装合成方法介绍
纳米磁响应性多孔材料由于其独特的磁学特性（可被磁化、交变磁场下产热等）和多孔结构，可被用于分离富集、磁靶向药物定点释放、固定酶／纳米催化剂等，在生物医学、催化等领域有着重...
2018-06-26 2995
中国制造业产业链上游落后，半导体产业与OLED面板优势或将丧失
环球晶为全球第三大半导体硅晶圆厂，徐秀兰认为，半导体硅晶圆供应仍短缺，环球晶的产能至明年止都满载，2020年的接单已满一半，市场供应相对紧张。环球晶去年的合并营收为新台币462亿...
2018-06-26 1147
智能制造背景下产品成本管理趋势，以及与仿真的最佳实践
随着云计算、大数据、物联网等技术的发展，智能制造正在快速地推进实体经济与虚拟世界的融合，制造企业的商业模式和成本曲线也在发生变化。...
2018-06-25 757
IDC描述中国制造行业IT 2018年十大预测
报告描述了中国制造行业IT 2018年十大预测。报告为制造企业的高管提供了未来12－36个月内制造业IT及其IT 所支持的业务发展趋势。...
2018-04-13 945
密歇根大学制造出世界上最小的计算机，长度仅有0.3毫米
由于它太小，无法拥有传统的无线电天线，因此利用可见光接收和传输数据。但是由此也带了不好的情况，一旦断电，就会失去所有先前数据。此外，如何在系统封装必须透明的情况下以非常低...
2018-06-25 692
简单分析LED封装中影响取光效率的封装要素
LED 被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同，可以将其划...
2018-06-25 414
使用Mo－PDA复合物来组装超结构
以微米和纳米粒子作为构建块的复杂超结构的可控组装引起了粒子工程界的广泛兴趣。由于它们的增强和协同性能，这类材料在药物输送，光子学，化学传感，储能，气体吸附和催化方面具有广...
2018-06-26 1954
一种简便的溶液诱导组装方法，可获得高质量的TMDs纳米卷
扫描电子显微镜、透射电子显微镜、拉曼测试表征展示了获得的TMDs纳米卷卷曲致密、无杂质、高结晶性的特点。基于其阿基米德螺旋结构，纳米卷的整个片层都能够参与载流子的输运，与单层...
2018-06-26 1044
如何选取去耦电容 不看后悔
理论上，理想电容的阻抗随着频率提高而单调降低。实际操作中，ESR使阻抗曲线变得平坦。随着频率不断升高，阻抗由于电容的ESL而开始上升。“膝部”的位置和宽度将随着电容结构、电介质和...
2018-04-12 32366
2017年半导体研发支出Top10，英特尔排名第一
近日，IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出，Top10半导体公司在2017年将研发支出增加到359亿美元，比2016年的340亿美元增长了6%。而英特尔在研发方面的支出更是远远超过其他所有...
2018-06-25 2307
智能制造背景下，装备制造业产业如何升级
21世纪智能制造已成为制造业发展的必然方向。本文通过分析全球智能制造主要领域发展概况，欧美日等制造业强国发展战略，我国工业机器人、智能数控机床等智能制造发展状况以及装备制造...
2018-06-21 5278
半导体激光器,新崛起的激光器
近年来，随着半导体耦合技术的提高，以及新型合束技术的逐渐成熟，部分千瓦级以上的光纤输出的半导体激光器，也可以满足切割对光束质量的要求。另外，由于半导体激光器波长的多样性，...
2018-07-18 2171
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