制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
恩智浦半导体2年内将关闭、出售4座工厂
恩智浦半导体2年内将关闭、出售4座工厂 资产轻量化战略”继续深化 王如晨 从飞利浦脱胎两年来，恩智浦半导体（NXP）一直处在风口浪尖。继去年推...
2008-09-16 925
丰富6Gb/s SAS系列，LSI面向服务器和存储OEM厂商
丰富6Gb/s SAS系列，LSI面向服务器和存储OEM厂商推出新品 LSI公司日前宣布向各大OEM客户提供第二代6Gb/s SAS控制器和片上RAID(ROC) 的样片。SAS IC的出货量已超过1,000 万片，新品的...
2008-09-12 871
英特尔MID的理想与现实
英特尔MID的理想与现实2007年4月，Intel首次向业界推出了其最新处理器芯片ATOM，并提出了基于该芯片的MID（Mobile Internet Device）产品概念。在随后至今的一段时间内，Intel联合产...
2008-09-12 598
非接触卡安全性引人关注，Peratech大力宣扬基于聚合物的
非接触卡安全性引人关注，Peratech大力宣扬基于聚合物的智能卡安全材料 Peratech是英国一个快速增长的技术公司，位于英格兰约克郡里奇蒙德，最近研发了一种用超薄压敏材...
2008-09-12 1269
恩智浦半导体环保技术每年减排5亿公斤二氧化碳
恩智浦半导体环保技术每年减排5亿公斤二氧化碳 恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前宣布其已售出2.5亿枚荧光灯驱动芯片，这标志着恩智...
2008-09-12 547
NEC All Flash MCU应用技术全国巡回研讨会开演
NEC All Flash MCU应用技术全国巡回研讨会开演 NEC电子是世界上首家可以提供All Flash MCU的厂商，随着flash存储器技术的成熟以及功耗、成本的下降，它已经被越来越多地应用于MCU...
2008-09-12 803
综合布线系统工程设计规范GB 50311-2007
综合布线系统工程设计规范 综合布线系统工程设计规范 Code for engineering design of generic cablingsystem for building and c...
2008-09-08 11182
为什么消费者不利用手机上网--服务供应商面临挑战，但机会巨大
为什么消费者不利用手机上网---服务供应商面临挑战，但机会巨大 手机服务供应商发现，他们在话音服务方面所取得的每位用户的平均收入(ARPU)仍保持平淡，...
2008-09-08 779
GPS不惧中国汽车信息娱乐市场放缓-预计今年产品营业收入增长
GPS不惧中国汽车信息娱乐市场放缓---预计今年产品营业收入增长逾50% 据iSuppli公司，尽管中国汽车信息娱乐市场2008年和2009年因汽车CD和DVD播放器销售放缓而大幅...
2008-09-08 583
2008年中国消费电子市场改为低档行驶----产业进入大幅放
2008年中国消费电子市场改为低档行驶----产业进入大幅放缓阶段 据iSuppli公司，对于中国消费电子市场中的许多参与者来说，2008年市场状况将发生重大转变，前几...
2008-09-08 487
多领域需求攀升，全球光电产品强劲增长
多领域需求攀升，全球光电产品强劲增长 全球光电产品市场正在以强劲的势头增长。越来越多的应用设计采用了光发射的和光探测产品，其全球市场规模已达170亿美元，2013...
2008-09-05 880
倡导半导体洁净链概念，Swagelok举行中国半导体客户研讨
倡导半导体洁净链概念，Swagelok举行中国半导体客户研讨会 除了追求更小的终端尺寸，半导体业界向着更精细工艺迈进的动力也许就只剩下成本竞争力了。随着65nm、45nm工艺...
2008-09-05 790
半导体行业协会：300mm晶圆已经占据统治地位
半导体行业协会：300mm晶圆已经占据统治地位 据半导体行业协会（SIA）表示，300mm晶圆的产能和实际产量首次排名第一，占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了W...
2008-09-05 836
2008年中国消费电子市场改为低档行驶，产业进入大幅放缓阶段
2008年中国消费电子市场改为低档行驶，产业进入大幅放缓阶段 据iSuppli公司，对于中国消费电子市场中的许多参与者来说，2008年市场状况...
2008-09-05 861
世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案
世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案 世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对...
2008-09-05 1375
Federal Judge Finds Qualcomm i
Federal Judge Finds Qualcomm in Contempt of Injunction on 3G Cellular and Push-to-Talk Products Previously Found to Infringe Broadcom Patents IRVINE, Calif., Aug 28, 2008 /PRNewswire-FirstCall via COMTEX News Network/ -- Broadco...
2008-09-04 905
μPD720180A 系统芯片，可支持无线USB2.0通信
μPD720180A 系统芯片，可支持无线USB2.0通信 NEC电子日前完成了集成了设备线缆适配器（DWA: Device Wire Adaptor）功能的系统芯片“μPD720180A”的开发，并于即日...
2008-09-04 968
FTF 2008：半导体产业远未成熟，创新之路才刚刚开始
FTF 2008：半导体产业远未成熟，创新之路才刚刚开始 不久前在位于美国南部城市奥兰多举行的FTF 2008大会上，Freescale新任掌门人Rich Beyer在他的进一步阐述了去年FTF提出的“绿...
2008-09-04 947
IIC-China 2009城市站点巡礼之深圳篇：中国最大的
IIC-China 2009城市站点巡礼之深圳篇：中国最大的电子产业基地 近年来，深圳市的产业结构调整优化明显，逐步发展了以电子信息产业为主导、适度重型化制造业为重点、现代...
2008-09-04 620
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