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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

Morpho为Tensilica便携客户提供图像处理支持

Morpho为Tensilica便携客户提供图像处理支持 Tensilica日前宣布,领先的移动设备图像处理软件解决方案供应商Morpho公司,加盟Tensilica Xtensions合作伙伴网络,提供软件应用技...

2008-10-31 标签:Morpho 739

无功电压优化控制系统

无功电压优化控制系统

       本系统通过调度自动化SCADA系统采集全网各节点运行电压、无功功率、有功功率等实时数据并进行在线分析和计算,在确保电网与设备安全运行的前提下...

2008-10-30 标签: 814

Analog Express公司获得ISO 9001:200

Analog Express公司获得ISO 9001:2000认证 Analog Express (AX),全球高速、高性能电源方案创新者,日前宣布该公司通过了BSI集团的审核得到了ISO 9001:2000认证。 ...

2008-10-30 标签:AnalogExp 1429

赛普拉斯互动视频示范如何将PSoC可编程片上系统用作FPGA

赛普拉斯互动视频示范如何将PSoC可编程片上系统用作FPGA同伴芯片 赛普拉斯半导体公司与Avenet公司电子元件营销美洲业务区宣布推出一项新的在线设计演示—“PSoC 混合...

2008-10-30 标签:赛普拉斯 730

安森美半导体完整时钟解决方案满足时钟市场更高要求

安森美半导体完整时钟解决方案满足时钟市场更高要求 安森美半导体(ON Semiconductor)不断开发和拓展完整的时钟解决方案,进一步巩固了其在时钟市场上的技术领导者地位...

2008-10-30 标签:安森美 764

NB3N3020 高精确度、低相位噪声、可编程时钟乘法器

NB3N3020 高精确度、低相位噪声、可编程时钟乘法器 全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出具有一流抖动性能...

2008-10-29 标签: 1199

HYPOLED项目组在NEM峰会上提出规格草案

HYPOLED项目组在NEM峰会上提出规格草案 由欧盟资助的HYPOLED项目组在MED的协调下,日前在法国圣马罗举行的“网络和电子媒体峰会”上发布了该项目的首期目标。被简称...

2008-10-29 标签:HYPOLED 792

恩智浦令高功率立体声音响的成本更经济

中国,上海2008年10月14日--恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)近日推出业界首个适合于单层电路板使用的高集成立体声class-D放大器TDA8950--可以为小巧...

2008-10-29 标签:恩智浦 708

恩智浦展示针对非接触智能卡应用的突破性微控制器IC

恩智浦展示针对非接触智能卡应用的突破性微控制器IC 中国,上海,2008年10月27日--恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)将推出其最先进的...

2008-10-29 标签:恩智浦 879

制程FMEA作业说明

制程FMEA作业说明

制程FMEA作业说明 制程潜在之失效模式及效应分析之各项目说明如下:1、 FMEA 编号请填写FMEA 流水号,以利...

2008-10-28 标签:制程FMEA作业 3366

全球不确定性影响2009年制造业预期,库存可能延长制造领域的

全球不确定性影响2009年制造业预期,库存可能延长制造领域的

全球不确定性影响 2009 年制造业预期,库存可能延长制造领域的困境 一年以前,厂商怀着对假日季节的温和期望进入第四季度。当时的常用语是“谨慎乐观”,因为有迹...

2008-10-28 标签:库存 1080

高清电视到2012年将增长到2.412亿台

高清电视到2012年将增长到2.412亿台

高清电视到2012年将增长到2.412亿台 多数消费者并不非常清楚高清 (HD) 是什么东西,但他们知道自己想要高清。 现在该技术已经到处可见,广播电视、有线、卫星...

2008-10-28 标签:高清电视 870

HYPOLED项目组在NEM峰会上提出规格草案,力推下一代移

HYPOLED项目组在NEM峰会上提出规格草案,力推下一代移动显示技术 由欧盟资助的HYPOLED项目组在MED的协调下,日前在法国圣马罗举行的“网络和电子媒体峰会”上发布了该项目...

2008-10-28 标签:HYPOLED 651

半导体测试生产管理特性

半导体测试生产管理特性我国半导产业为一个垂直分工十分细腻且资本密集、技术密集的特殊产业,而IC测试厂则属于这整个垂直分工体系的...

2008-10-27 标签: 875

半导体测试制程介绍

半导体测试制程介绍 测试制程乃是于IC构装后测试构装完成的产品之电性功能以保证出厂IC 功能上的完整性,并对已测试的产品依其电性功...

2008-10-27 标签:半导体 7210

晶圆针测制程介绍

晶圆针测制程介绍晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良...

2008-10-27 标签:晶针 4584

构装制程介绍

构装制程介绍 随 着IC产品需求量的日益提升,推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进,在IC芯片「轻、薄、短、小、高功能」...

2008-10-27 标签:構裝 1627

電子構裝製造技術

電子構裝製造技術

電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接,才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠(plastic)及陶...

2008-10-27 标签:構裝製造技術 1657

電子構裝型態介紹

電子構裝型態介紹

電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性,所有的IC構裝型態可以區分為兩大類,一為引腳插入型,另一為表面...

2008-10-27 标签:構裝 1738

晶圓處理製程介紹

晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗(Cleaning)...

2008-10-27 标签:晶圓 2363

晶柱切片後處理

晶柱切片後處理 矽晶柱長成後,整個晶圓的製作才到了一半,接下必須將晶柱做裁切與檢測,裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片...

2008-10-27 标签:晶柱 1608

晶柱成長製程

晶柱成長製程 矽晶柱的長成,首先需要將純度相當高的矽礦放入熔爐中,並加入預先設定好的金屬物質,使產生出來的矽晶柱擁有要求的...

2008-10-27 标签:晶柱 2112

忘掉DVD,IPVD来了 - 互联网化的高清时代

忘掉DVD,IPVD来了 - 互联网化的高清时代 如今,随着国内居民收入水平的不断提高,家庭消费电子趋势正在悄悄的发生转变,人们由过去简单的三大件式满足型消费,逐渐转...

2008-10-27 标签:IPVD 852

新的工艺锁定RFID应用,标签成本将大大降低

新的工艺锁定RFID应用,标签成本将大大降低 随着日前第一款硅墨水商业应用的推出,在柔性衬底上印刷薄膜电路可能做好了进入黄金时代的准备了。 位于加州Milp...

2008-10-27 标签:RFID应用 948

杰赛选择恩智浦,推进中国数字电视平移

杰赛选择恩智浦,推进中国数字电视平移 恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)日前宣布,中国领先的机顶盒设计及制造商杰赛科技已选择恩智...

2008-10-27 标签:恩智浦 577

祥解MEMS的前世今生,商用化缓慢然而前景广阔

祥解MEMS的前世今生,商用化缓慢然而前景广阔 微机电系统(MEMS)在1954年由贝尔实验室的Charles Smith通过硅的压阻效应发明,在不到十年之前,在新泽西的同...

2008-10-24 标签:mems 993

ARM:未来视觉体验将通过图形硬件加速得到提升

ARM:未来视觉体验将通过图形硬件加速得到提升 iPhone所带来的“蝴蝶效应”让业界对视觉体验(Visual Experience)有了全新的认识,其图形的缩放、翻转、倒置、井深、反射、三...

2008-10-24 标签:硬件加速 873

高交会机顶盒方案批量展现

高交会机顶盒方案批量展现 我今年照旧去了趟高交会,虽然听说一年不如一年,虽然也不知道是否跟国际大环境有关。没想一进一号馆,就看到同...

2008-10-24 标签:机顶盒 905

希捷选择LSI的产品支持多代硬盘驱动器及未来SSD产品

希捷选择LSI的产品支持多代硬盘驱动器及未来SSD产品 日前,LSI 公司宣布希捷与其签署了多项针对主流台式机和笔记本电脑硬盘驱动器 (HDD)片上系统 (SoC) 设计合同,预计这些...

2008-10-24 标签:希捷 942

益登科技携多元化方案亮相ICC国际元器件中心

益登科技携多元化方案亮相ICC国际元器件中心 专业电子元器件代理商益登科技近日宣布,该公司即日起于深圳ICC国际元器件中心设置企业展台,展示一系列极具竞争力的代...

2008-10-24 标签:益登 753

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