制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？

什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？目前研究得最多，实用价值最大的非晶态半导体主...

2009-04-08 标签：晶硅 5851

太阳能电池的生产流程

太阳能电池的生产流程：　　1、电池检测——2、正面焊接—检验—3、背面串接—检验—4、敷设（玻璃清洗、材料切...

2009-04-08 标签：生产流程 2710

国外的PCB检测技术和制造工艺介绍

国外的PCB检测技术和制造工艺介绍目前，细导线化、窄间距化的印制电路板制造技术的发展方向，而国外在这方面...

2009-04-07 标签：检测技术 2269

如何提高电路可测试性

如何提高电路可测试性随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个特别引人注目的问题︰一是可接触的电路节点越来越少；二是像...

2009-04-07 标签：可测试 987

湿膜的应用分析

湿膜的应用分析光成像抗蚀抗电镀油墨，简称湿膜，自九十年代初在我国试制成功，并推向市场。现已经广泛用于电路板行业中，且发展...

2009-04-07 标签：湿膜 1696

热固性IC封装材料的吸湿研究

1、概述　　热固化聚合物由于其独有的特性而被广泛地应用作电子封装材料。然而，它的机械特性受环境的影响很大。水分扩散到聚合物中，由于柔性化的作用...

2009-04-07 标签：封装 2024

四大影响OSP膜厚的因素分析

四大影响OSP膜厚的因素分析 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为铜面有机保焊膜，又称护铜剂，英文称之Preflux。随着表面安装技术(SMT技术)的发展...

2009-04-07 标签：膜厚 2912

微小孔深孔镀的解决方法

选择性焊接的工艺流程及特点随着机械加工工业的快速发展，孔加工工作量不断增加，孔加工的难度也越来越大，尤其...

2009-04-07 标签： 2481

选择性焊接的工艺流程及特点

选择性焊接的工艺流程及特点插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目...

2009-04-07 标签：焊接 2394

印刷线路板表面处理趋势分析

印刷线路板表面处理趋势分析随着手机等消费类电子的普及，为了保证设备的可靠性，抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要，过去主流的印刷线路板表面处理方...

2009-04-07 标签：印刷线路 1523

常见SMT贴装工艺分析

常见SMT贴装工艺研究电子技术的飞速发展促进了表面贴装技术的不断发展。电子元器件越做越精细；针脚间距越来越小；对元器件贴装强度和可靠性的要求越...

2009-04-07 标签：贴装 1596

激光加工技术在柔性线路板中的应用

激光加工技术在柔性线路板中的应用高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一个部分，一般定义为线间距小于200μm或微过孔小于250μm的柔...

2009-04-07 标签：线路板 1411

2种新型的芯片封装技术介绍

2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性...

2009-04-07 标签：封装 1261

柔性电路板的原材料分析

柔性电路(FPC)又称软性电路，是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印...

2009-04-07 标签：柔性 2246

如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷

如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷印刷线路板组装包含的技术范围很广，从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装，以及需...

2009-04-07 标签：焊接 2066

如何运用统计软件控制再流焊工艺缺陷

如何运用统计软件控制再流焊工艺缺陷统计是客观测量变量的工具，它的正确应用是...

2009-04-07 标签：流焊 772

无铅焊接在操作过程中的常见问题

无铅焊接在操作过程中的常见问题目前，电子制造正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无论从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅...

2009-04-07 标签：无铅 1419

锡膏回流过程和注意要点

锡膏回流过程和注意要点锡膏（solder paster），也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎7.2--8.5。与传统焊锡膏相比，...

2009-04-07 标签：锡膏 1946

电镀在PCB板中的应用

电镀在PCB板中的应用电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基...

2009-04-07 标签：电镀 1300

CTP丝印刷计算机技术介绍

CTP丝网印刷计算机技术介绍丝印直接制版（CTS- computer to screen）在国外已经发展了很多年，而在国内则处于刚刚起步阶段。 ...

2009-04-07 标签：丝印 1108

影响PCB回流炉设备的因素及解决方法

影响PCB回流炉设备的因素及解决方法现在人们越来越重视环保节能健康，电子无铅化成为发展趋势。在无铅回流焊接工艺中回流炉设备对生产高质量无铅产品有...

2009-04-07 标签：回流 1891

如何选择无铅焊接材料

如何选择无铅焊接材料现今无论是出于环保或者节能的要求，还是技术方面的考虑，无铅化越来越成为众多PCB厂家的选择。　　然而就...

2009-04-07 标签： 2399

如何清除SMT中误印锡膏

如何清除SMT中误印锡膏锡膏也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存，五至七度最佳。...

2009-04-07 标签：锡膏 1102

PCB外形加工钻削工艺

PCB外形加工钻削工艺钻削是PCB外形加工工艺中的重要一环，其中钻头选择尤为关键。以钻尖和刀体之间连接强度高而着称的焊接式硬质合金钻头...

2009-04-07 标签：外形 1395

回流焊工艺发展介绍

回流焊工艺发展介绍由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采...

2009-04-07 标签：流焊 1673

PCB基础知识简介

PCB基础知识简介 PCB的英文全称:Printed Circuie Board,中文全称是：印制线路板 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝...

2009-04-07 标签：PCB基础 4279

常见PCB板基材分析

常见PCB板基材分析电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向发展。从20世纪70年代中期的一般表面安装技术(SMT)，到9...

2009-04-07 标签：基材 10226

常用覆铜板知识

常用覆铜板知识覆铜板，又名基材，它是做PCB的基本材料。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称...

2009-04-07 标签：覆铜 3386

如何利用PCB抄板返原理图自制太阳能手机充电器

如何利用PCB抄板返原理图自制太阳能手机充电器在PCB抄板技术中，反推原理图是指依据PCB文件图或者直接根据产品实物反推出PCB电路图，旨在说明线路板...

2009-04-07 标签：PCB抄板 6132

印制电路图像形成技术的术语介绍

印制电路图像形成技术的术语介绍图像形成技术之激光投影成像Laser Projection lmaging ：是利用光学投影成像，具有批量成像和高分辩率的特...

2009-04-07 标签：印制电路 846

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