制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
便携设备LCD背光LED驱动方案
出于对于照明的基本需求，如何更有效的利用各种能源产生更多的照明，成为探索新的照明技术的巨大驱动力。从原始的燃料照明到白炽灯，从荧光灯到各种发光...
2009-04-15 554
Protel2004中产生的Gerber文件与各层对应关系表
Protel2004中产生的Gerber文件与各层对应关系表 由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension顶层Top (copper) Layer : .GTL底层Bottom (c...
2009-04-15 1712
PCB板制作注意事项
PCB板制作注意事项 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致...
2009-04-15 1368
印刷电路板的常用单位换算表
印刷电路板的常用单位换算表 (2)1OZ／gal＝7.49g／1；(3)1ASF＝0.1075A／dm2；(4)1psi=0.0704Kg／cm2；(5)1ft2＝12in；(6)1mil＝25.4μm；(7)1in＝2...
2009-04-15 4490
半固化片质量检测方法
半固化片质量检测方法 (2)称重：使用精确度为0．001克天平称重Wl(克)；(3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；...
2009-04-15 1705
Protel中PCB工艺介绍
Protel中PCB工艺简介 不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具，国内出版了该软件的...
2009-04-15 819
软性PCB板的基础知识
软性PCB板的基础知识 随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PC...
2009-04-15 2499
PCB及相关材料IEC标准
PCB及相关材料IEC标准 国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IE...
2009-04-15 2640
助焊剂的工作原理
助焊剂的工作原理：通过以上对助焊剂相关作用的分析，助焊剂的工作原理就很容易理解了，概括来讲：就是在整个焊接过程中，助焊剂通过自身的活性物质作用...
2009-04-10 10397
技术愈先进汽车电子为何故障越来越多
现在汽车配置越来越高，技术也越来越先进，但是随着越来越多的汽车电子技术应用到汽车上，汽车电子故障率也在不断增多。那么，大多数汽车电子故障主要是哪些...
2009-04-10 1788
采用L297和L298的步进电机驱动器的设计
步进电机广泛应用于对精度要求比较高的运动控制系统中，如机器人、打印机、软盘驱动器、绘图仪、机械阀门控制器等。目前，对步进电机的控制主要有由分散器件组成的环...
2009-04-10 9924
镀通孔(PTH)常见问题及解决方法
镀通孔(PTH)常见问题及解决方法 （A）孔清洁调整处理 1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。 原因： ...
2009-04-08 4967
用于HDI批量生产的LDI技术
用于HDI批量生产的LDI技术 简介 毫无疑问，早期激光直接成像（LDI）技术的采用者通常是那些需要快速精确制样的周期快、原型样机（Prototype）或大容量生产商。 ...
2009-04-08 5432
多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析
多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析 分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生...
2009-04-08 2238
PCB油墨选用知识 (液态感光线路油墨应用工艺)
PCB油墨选用知识 (液态感光线路油墨应用工艺) 引 言 ： CB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底...
2009-04-08 4787
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