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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>

PCB抄板过程中底片的五种修正方法

在PCB抄板过程经常会出现底片变形的情况, 一般是由于温湿度控制不当或者曝光机升温过高造成的,这会影响到PCB抄板的质量和性能,下面小编来分享几种可以修正变形底片的方法。...

2019-04-24 标签:pcbPCB抄板 1512

pcb版图怎么做

首先我们需要先画出自己的原理图,并按此图来绘制pcb板图。根据原理图在AD中放置相应的元件,记住要新建工程,并在工程文件夹中添加SCHdoc与PCBdoc,外接的引脚一般用Header来代替。...

2019-04-24 标签:pcbPCB版图 12695

pcb层数怎么看

本文主要详细介绍了pcb层数怎么看,分别是通过目测法、导孔和盲孔对光法以及、积累法这三种方法来看的。...

2019-04-24 标签:pcb导孔 9389

pcb多层板原理

多层板也被叫作胶合板,以纵横交错排列的多层板为基材,选择优质珍贵木材为面板,经涂树脂胶后在热压机中通过高温高压制作而成。不易变形开裂、干缩膨胀系极小、调节室内温度和湿度。...

2019-04-24 标签:pcbPCB多层板 3236

pcb封装注意事项

广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合,形成一个有机整体,一般采用陶瓷,塑料,金属等材料将半导体集成电路进行封闭,安放,固定,保护和增强电热性能等措施,通过芯片上的...

2019-04-24 标签:pcbPCB封装 4415

pcb封装教程及详细操作步骤

pcb封装教程及详细操作步骤

为什么要封装?就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程:...

2019-04-24 标签:pcb封装 45066

pcb线路板结构组成及制作过程

pcb线路板结构组成及制作过程

本文主要介绍了pcb线路板的结构组成及pcb线路板制作流程。pcb线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成...

2019-04-24 标签:pcbPCB线路板 28404

5g对pcb的影响

目前5G大热,5G时代的到来,PCB作为电子行业之母,也是所有元器件的载体,在这个链条中占比最大且最为受益的当属PCB产业。...

2019-04-24 标签:pcb5G 3149

PCB生产:常见焊接工艺分类

电弧焊,利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是常用的一类焊接方法,有两种基本类型,一种是熔化极电弧,电极被电弧热量所熔化,熔化的电极金属穿过电弧过渡到熔池中。另一种是非...

2019-05-01 标签:pcb焊接 5823

印制插头侧面包镍金加工j技术分析

印制插头侧面包镍金加工j技术分析

随着通讯领域的发展,光模块产品的使用环境越来越复杂,采用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面,不能通过客户的较为严格的盐雾测试,因此客户...

2019-05-01 标签:电镀镍金光模块 2248

湖南凡亿智邦成为CEAC国家计算机教育中心PCB layout工程师类目唯一授权考点

长达一个月的审核终于通过,湖南凡亿智邦电子科技有限公司正式成为PCB layout工程师类目唯一授权考点,希望今后为广大的电子设计学员提供更多的技术和知识服务!...

2019-03-26 标签:pcb凡亿智邦CEAC 2208

无内定位的小尺寸印制电路板工艺研究

目前无内定位的PCB客户常规要求公差±0.1mm,部分产品要求达到±0.05mm,产品按常规加工方式在收刀处出现较明显的凸点(见下图2.1~图2.3),此凸点直接影响外型尺寸并导致外观不良,需采用人...

2019-05-01 标签:pcb印制电路板 861

小尺寸PCB外形加工技术分析

尽管目前PCB技术的发展日新月异,很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板,刚挠结合板,背板等高难度板件的制作中,但现有市场中仍存在一些线路相对简易,单元尺寸非常小,外形复杂的PC...

2019-05-01 标签:pcb 2220

COF基板二季度将涨价10%-15% 上达电子蓄势待发盈利在望

在巨大产能缺口下,COF基板的提价动力十分强劲。京东方、华为、OPPO、Vivo等大陆电视面板厂商、手机厂商都已经以加价的方式扩大了COF基板的采购。产能供不应求,涨价势在必行。据市场消息...

2019-04-10 标签:基板cof 1024

PCB层压合铜箔起皱如何改善

PCB层压合铜箔起皱如何改善

树脂粘流态粘度仍高达3000pa*s以上,其在流动填充间隙时会带动铜箔向无铜区聚集,同时树脂软化-流动的缓冲作用,无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在增大,f1作用于铜箔使铜箔向两边延伸...

2019-05-01 标签:pcb 7951

pcb制造:AT24C02芯片工作原理

pcb制造:AT24C02芯片工作原理

其中A0、A1、A2用于定义芯片地址(后面会详细说明),VCC和GND是供电正负接口,SCL和SDA是IIC的数据总线,WP是写保护(若接VCC则该芯片所有内容都被保护,只能读不能写,一般我们直接接地)。...

2019-05-01 标签:芯片pcbAT24C02 13337

PCB反设计系统中的探测电路

PCB反设计系统中的探测电路

电子工程师在进行电子设备的反设计或者维修工作时,首先需要了解未知印刷电路板(PCB)上各元件间的连接关系,因此需要对PCB上各元件引脚之间的连通关系进行测量并记录。...

2019-04-05 标签:pcbpcbPCB探测电路 538

车用PCB市场层级分明 中低阶产品陷价格战

车用电子近年的发展如火如荼,各种高阶应用百花齐放令人目不暇接,从ADAS到电动车甚至更远的自动驾驶,汽车在未来很有可能成为如电脑、手机之类的电子产业主战场。 不过,这些高阶的应...

2019-02-21 标签:pcb 742

什么是流水灯?流水灯DIY制作

如果让LED灯亮起来,他需要连接一个高电平和一个低电平,当它遇到低电平时它会亮起来而遇到高电平它就会熄灭。由于他只能单方向流过电流,所以也就会一亮一暗。...

2019-05-01 标签:流水灯 8753

传统PCB化金板外层流程

经过化学前处理后铜面的结晶基本能得到很好的均匀分布且未有明显划痕印,尤其是在电镀及全部使用化学前处理制作其他流程后,铜面及金面效果都能保持均匀性且无局部凸起现象,进而在化...

2019-05-01 标签:pcb 5334

直流电机原理及实现方法介绍

直流电机只有两个端子,接线很简单。简单来说,一端接电源的正极,另一端接负极,就会旋转;如果想让电机向相反的方向旋转只需调换一下正负极就行了。...

2019-05-01 标签:直流电机 5938

PCB技术详解:HDI技术实现高密度互连板

PCB技术详解:HDI技术实现高密度互连板

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。...

2019-02-05 标签:PCB设计可制造性设计华秋DFM 7135

影响安装和调试的若干PCB丝印隐患

影响安装和调试的若干PCB丝印隐患

PCB设计中丝印的处理是很容易被工程师忽略的一个环节,一般大家都不太注意,随意处理,但在这个阶段的随意很容易导致日后板卡元器件的安装和调试问题,甚至会彻底毁掉你的整个设计。借...

2019-02-05 标签:PCB设计 1053

PCB设计中模拟电路和数字电路布线时的异同

PCB设计中模拟电路和数字电路布线时的异同

LED技术推动了照明领域的一场革命。结合小型、低功耗、高可靠性和低成本,使得照明可以在不可能用白炽灯或荧光灯技术的地方实施。因此,LED照明在办公室、家庭甚至在我们的车上激增。...

2019-02-05 标签:ADPCB设计 946

高密度PCB板的挑战:单板4000+个元器件顺利量产

聚丰开发协助恒科通机器人,完成了一场挑战单板4000+元器件的项目。恒科通机器人发挥自身行业专业,自主研发工业控制机器人;聚丰开发则发挥公司的供应链优势,和公司相关事业部紧密配...

2018-12-29 标签:pcb华强PCB恒科通机器人 10931

高速PCB电路设计中信号完整性问题的快速定位

在高速电路设计中,定位信号完整性问题的传统方法是采用硬件触发来隔离事件,和/或利用深度采集存储技术捕获事件,然后再寻找问题。随着高性能电路系统的速度和复杂程度的不断提高,...

2019-01-01 标签:高速PCB设计 800

PCB制作技巧:HDI板的CAM制作方法

PCB制作技巧:HDI板的CAM制作方法

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!...

2019-01-01 标签:pcbCAMHDI板可制造性设计华秋DFM 2371

电路板焊接中的4中特殊电镀方法

常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。...

2018-10-31 标签:电路板电镀 3272

浅析PCB板的特性阻抗值控制缘由

浅析PCB板的特性阻抗值控制缘由

近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速 度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到 某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传 输信号的严重失真...

2018-10-31 标签:pcb特性阻抗 2821

浅谈高频电路阻抗匹配问题

阻抗匹配(Impedance matching)是微波电子学里的一部分,主要用于传输线上,来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的,不会有信号反射回来源点,从而提升能源效益。...

2018-08-02 标签:高频电路 15005

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