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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>

你对于覆铜了解有多少

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大。...

2019-08-22 标签:pcb覆铜板 1616

PCB板上器件怎样布线布局

印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。...

2019-08-22 标签:pcb元器件 886

通孔插装PCB具备怎样的特性

通孔插装PCB具备怎样的特性

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素...

2019-08-22 标签:电子产品pcb 1446

为什么pcb会出现开路这一现象

PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。...

2019-08-22 标签:pcb覆铜板 1378

PCB板图设计的要求和方法是什么

印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制。...

2019-08-22 标签:pcb电路板PCB打样PCB线路板打样可制造性设计分析 3499

电路板设计应该怎样考虑焊盘的大小

按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘。...

2019-08-22 标签:pcb电路板 2721

PCB线路板板厚不均匀会导致什么问题

严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料,型号下错,εr不对,板厚错,制造PCB过程全对,同样报废。...

2019-08-22 标签:pcb线路板 3581

PCB热风整平工艺技术是怎么一回事

热风整平技术是目前应用较为成熟的技术,但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中,品质难以控制稳定。...

2019-08-22 标签:pcb热风整平 2481

PCB钻孔断钻咀怎样有效的防范

覆铜板料的品质 板料的玻纤布粗,结合力不好,也会对断钻咀有较大的影响。...

2019-08-22 标签:pcb 1755

不合格的PCB化学镀镍层怎样处置

化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。...

2019-08-22 标签:pcb 836

PCB非甲醛沉铜技术你了解有多少

PCB非甲醛沉铜技术你了解有多少

由于影响非甲醛沉铜的因素有多个,但常见的有铜离子的浓度、还原剂的浓度、络合剂的浓度、稳定剂的浓度和pH值等。...

2019-08-22 标签:pcb 1089

PCB保护剂层使用的什么材料

镀液中光亮剂分解产物积累会造成镀层的光亮整平性差、低电流密度区不亮。...

2019-08-22 标签:pcb 515

PCB板电磁相容是怎么一回事

电流从电压高的地方流向低的地方,并且电流总是通过一条或更多条路径在一个闭环电路中流动,因此一个最小回路和一个很重要的定律。...

2019-08-22 标签:pcb电磁 712

pcb表面涂层有什么优势劣势

使用OSP板时,需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间,因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏,可焊性会大大降低。...

2019-08-22 标签:pcb 1314

PCB干膜出现问题时怎样改善

随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密。...

2019-08-22 标签:pcb电子 1687

PCB铜镀层及镀镍层的作用是什么

金属镍具有很强的钝化能力,可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气和某些酸的腐蚀,所以镍镀层在空气中的稳定性很高。...

2019-08-22 标签:pcb电镀镍 12406

三价铬在PCB电镀存在什么问题

三价铬电镀还存在很多弱点,如镀液不稳定、对杂质敏感;生产成本高、镀层色泽偏暗等,尤其以下几方面在研究、开发和生产中必须考虑。...

2019-08-22 标签:pcb电镀 1155

pcb电镀工艺管理是怎什么样子的

电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。...

2019-08-22 标签:pcb电镀技术 706

PCB的单片机控制板有什么设计的原则

设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤:电路原理图的设计,产生网络表,印制电路板的设计。...

2019-08-22 标签:pcb电子元器件 601

PCB封装器件怎样快速贴装

所有的面形阵列封装都显示出在性能、封装密度和节约成本上的潜力。...

2019-08-22 标签:pcb贴装 748

高端PCB钻铣床控制系统怎样来实现

高端PCB钻铣床控制系统怎样来实现

高端的数控系统有别于一般的机床控制器,主要体现在更灵活开放的体系结构,更快的响应速度,更高的控制精度以及更趋人性化的界面功能等,也是制造业实现自动化、柔性化、集成化、网络...

2019-08-21 标签:pcb 2203

FPC镀铜铜球消耗为什么过大

药水的使用及维护一定要按要求进行制作,常期下去,只会让生产越做越难。...

2019-08-21 标签:FPC可制造性设计华秋DFM 1715

如何将PCB原理图传递到版图

PCB最佳设计方法:将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。...

2019-08-21 标签:原理图pcb 2330

PCB电磁干扰的问题怎样来解决

伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。...

2019-08-21 标签:pcb电磁干扰 500

PCB覆铜时有什么利与弊

覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行...

2019-08-21 标签:pcb覆铜板 5317

PCB评估需要关注哪一些因素

PCB评估需考虑许多因素。设计者要寻找的开发工具的类型依赖于他们所从事的设计工作的复杂性。...

2019-08-21 标签:pcbPCB设计 501

PCB设计越来越复杂的问题怎样来面对

新产品导入(NPI)解决方案是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。...

2019-08-21 标签:pcbPCB设计 742

镀铜技术在PCB工艺中容易遇到什么问题

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作...

2019-08-21 标签:pcb电镀铜 2645

PCB电镀工艺管理是怎样的

电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。...

2019-08-21 标签:pcb 692

PCB先进封装器件怎样实现快速贴装

于面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。...

2019-08-21 标签:pcb封装 437

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