今天给大家分享的是 PCB 翘曲原因及解决办法、PCB 翘曲度的计算公式。
2023-07-02 10:10:33
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PCBA焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析
2024-01-05 14:18:292731 
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊
2018-09-18 15:31:36
划重点！PCB走线不要随便拉
盲目的拉线，拉了也是白拉！
有些小伙伴在pcb布线时，板子到手就是干，由于前期分析工作做的不足或者没做，导致后期处理时举步维艰。比如 电源 线、杂线拉完了，却漏掉一组
2023-12-12 09:23:35
。尖口钳是一种运用杠杆原理的典型工具之一。尖口钳用来拧螺丝和一些不方便够到的地方的螺丝，其实可用套筒代替，但是尖嘴钳还有剪切功能，拉拽导线头的功能。钳柄上套有额定电压500V的绝缘套管。是一种常用的钳
2017-05-24 09:18:12
将一个0-10V随机变化的电压，变成一个尖脉冲，最好用一个什么电路啊
2021-06-26 09:46:14
尖货是好货吗，关注ITValue，看企业级最新鲜、最价值报道！▎在2020全球数字价值峰会上的尖货市场，CIO们将在三亚现场Pick最受欢迎的3个企业级应用，终选即将到来！岭南有说法，店里最受欢迎...
2021-07-28 09:37:40
想问下，怎么给整板上的焊点都加粗
2012-05-15 11:32:02
焊点设计应该考虑那些因素 考虑因素 ： 1) 导电性； 2) 耐久的机械强度； 3) 散热性； 4) 容易制造； 5) 修补方便； 6)目视检查。 焊接过程最重要的三项材料 ： 基层金属、助焊剂
2012-07-20 10:56:23
问题就没有办法解决了呢，是不是就不能密集点焊了呢，当然不是，问题的解决方法总是有的，人类的智慧只有在解决问题的时候才分外美丽。目前斯特最新推出的中频点焊机控制体系增加了焊点电流递增的功能，根据单个产品焊点数量循环交替，问题自然迎刃而解啦。
2022-12-06 13:52:43
Altium中关于PCB导入器件会变绿的解决办法很多网友会遇到PCB导入之后，会变绿：或器件变绿、或IC引脚变绿情况，下面提供这种情况的解决办法： 1、器件变绿2、IC管脚变绿解压密码：zhengzy
2013-04-09 18:56:13
设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而保证产品的长期可靠性。 1．前言 BGA，球栅阵列器件，大幅度提高了印制板的组装密度，其
2020-12-25 16:13:12
`请问BGA不饱满焊点的解决办法？`
2019-12-24 14:49:38
`请问SMT焊点的主要失效机理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
，将建 立视像检查标准来帮助确定焊点的好坏。这些研究的目的在于丰富知识和经验数据库，以便创建适于统 计的合s理质量标准，可为其他同样致力于创建THR互连和业界质量标准的人们提供帮助。 典型的热循环与热
2018-09-05 16:38:57
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比较，实验结果总结如下
2018-09-05 10:49:01
画不出侧面焊点，求助。
2019-06-13 16:18:19
我的原理图是这样的，LCD1602的D0-D7接单片机P0口，加上拉排阻，然后画PCB的时候应该按照下面哪种接法，还是两种都行。还有，排阻的公共端接在一起，这样的话P0口的数据不就混在一起了么？希望大家给我一点指点，谢谢大家！感觉我最近钻牛角尖了！原理图和PCB图：
2016-02-24 15:54:11
就像这样，比如说八位数码的都是1的焊点，正常我是同时SCH图生成PCB后 焊点自动连接的，但是我想直接做PCB图，怎么能把相同的焊点连接。
2014-10-02 19:14:01
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
X-Line 3D适合在线检测双面组装的PCB。在只进行一次的运行中，所有的PCB层的信息都是可用的，可以单独重建以进行自动分析。这提供机会，可以把关键焊点(BGA下面的焊点)分解成单层进行详细的自动分析
2018-03-20 11:48:27
以下几个方面：首先，助焊剂不良或量太少会导致焊料在待焊点表面无法发生润湿，焊料在铜箔表面的漫流性极差，从而在PCB板上产生大面积的拉尖。其次，传送角度过低会使焊料在流动性相对差的情况下容易在焊点表面堆积
2025-03-27 13:43:30
越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡,锡尖。 六、锡尖(冰柱) 此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。 PCB板的可焊性差, 此一
2017-06-16 14:06:35
不够好，杂质多3、助焊剂浓度不够4、物体离开锡太快5.预热时间不足或预热温度低运用焊锡丝焊接时，焊点呈现拉尖连焊的处理办法：1、首先要理解焊点不丰满是与焊锡丝的含锡量、纯度以及助焊活性等有联系的，而
2022-05-10 14:49:26
用THP210做单端转差分应用，输入范围±2.5V。-3dB大概是5Khz。仿真的波形里怎么总有个尖尖。当-3dB带宽大的时候比如100Khz这种，就是很平滑标准的的低通滤波器形状，截至带宽越低就越容易出现峰值尖尖。这是啥情况
2024-07-30 06:52:07
芯片电源脚，如下图4次上电-断电中，每次“脉冲尖波”幅度还不一样。产生的原因据说是上电瞬间芯片电源脚的滤波电容充电所需的大电流在存有感性的线路（铜箔走线等）产生“升压”效果。消除这种尖波的方法可以用
2019-05-13 09:39:27
`这种焊点拆焊好难啊，给我这个小白整懵了平常拆鼠标微动so easy，可是这种焊点一个也拆不动查了一个叫啥内焊技术`
2020-05-26 23:42:37
请问造成焊点不光亮的原因有哪些？
2021-04-22 07:32:26
铜铝焊锡丝焊点剪切强度测试 对于使用SMT安装的PCBA上的铜铝焊锡丝焊点，大多数是没有引线脚的，或者引线脚非常短，这些焊点的强度通常只能测试其剪切力或剪切强度，而没有办法通过拉伸来测量其拉伸强度
2016-06-08 14:34:37
颗粒亦证实了这一点。助焊剂过量或焊前溶剂挥发不充分，或者基板受潮等因素，都将导致焊接过程中产生大量的气体而易形成吹孔或焊料内空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，这些因素都易使PCB内部残存过量潮气而
2016-06-01 15:10:15
服务介绍在电子电器故障中，因为焊接异常导致的占比达到80%，焊接强度的评估成为评价焊点质量的重要指标。器件焊接中的裂纹和空洞通常是焊接质量评价中的重要因素，器件在安装和使用过程中，由于焊接温度
2022-05-25 14:33:48
尖脉冲峰值电压测量电路及制作
2009-04-14 10:12:45
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尖脉冲检测电路图
2008-12-24 22:04:161160 
用异或门产生互补尖脉冲输出
2009-04-03 09:45:481945 
PCB制造工艺缺陷的解决办法 在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起
2009-11-17 09:02:14806 THR焊点机械强度测试
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变
2009-11-19 09:58:491974 QFN焊点的检测与返修
（1）焊点的检测
由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点情况尽可能地
2010-03-04 15:08:192887 误码特性,误码产生的机理及解决办法
2010-03-19 17:10:142666 Mentor Graphics公司透露的焊接与PCB组装中的技巧——实施有效的焊点质量分析以降低PCB组装流程中的成本和风险
2015-11-30 10:49:490 PCB敷铜所有地过孔都是十字连接解决办法
2016-03-11 15:28:430 实施有效的焊点质量分析以降低PCB组装流程中的成本和风险
2016-06-01 17:48:0625 高频PCB设计过程中出现电源噪声的解决办法，感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。那么有什么好的方式来优化下么？本文小编就来为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。
2016-12-27 01:10:151497 少缺陷样本的PCB焊点智能检测方法_卢盛林
2017-02-07 16:59:354 所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。
2017-09-05 09:19:248 高质量的焊点应使焊料和金属工件表圆形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能，简单地将焊料堆附在金属工件表面而形成虚焊，是焊接工作中的大忌。
2019-05-15 10:56:007943 本视频主要详细介绍了焊点的常见缺陷，分别是松香残留、虚焊、裂焊、多锡、拉尖、少锡、引线处理不当。
2019-07-04 14:31:2651566 苹果新机预计9月上市，相关供应链已经开始动起来，PCB软板双雄臻鼎-KY、台郡一致表示，随着大客户新机拉货，营运自7月起增温，并可望一路旺到11月左右，但仍需关注美中贸易战对客户拉货与终端市场买气的影响。
2019-07-11 17:17:553510 正确制造印制板。如果只有一个部件未正确焊接，则成品板可能会出现间歇性故障，或者根本不能正常工作。正如萨克斯管发出酸涩的声音会破坏整个数字，一个糟糕的焊点可能会破坏整个电路板。幸运的是，制造设计（DFM）规则可以帮助您避免击中电路板上的酸性焊点。
2019-07-25 11:31:523424 传统或普通焊点的铅（Pb）与少量其他化学品混合。结果化合物毒性很大，其长期应用带来了各种问题，包括对人类健康危害和破坏环境。在现代，无铅焊接技术正在取代铅焊接，因为它具有很高的优点，对人类和环境没有影响。但是，无铅和铅焊接头的制造工艺存在差异。在将某些参数应用于PCB之前，需要对其进行修改。
2019-07-28 11:31:585737 PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。
2019-08-19 14:38:561966 PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。
2019-08-21 10:39:40664 smt回流焊点裂纹不同于表面裂纹，焊点裂纹的存在会破坏元件与焊盘之间的有效联系，严重影响电路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:004017 
焊点焊是一种高速、经济的重要连接方法，适用于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板构件，焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。焊件之间靠尺寸不大的熔核进行连接，熔核应均匀对称的分布在两焊件贴合面上。
2019-11-08 11:07:4013731 贴片加工中优良焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊盘的表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着SMT工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。
2019-12-27 11:26:544393 分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电。
2020-03-10 14:31:111188 波峰焊点拉尖有时称冰柱，就是波峰焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。 下面与大家分享一下波峰焊点拉尖产生原因及预防对策。
2020-04-07 11:39:1310874 焊点上有钎料尖角突起，这种焊接缺陷称为拉尖。拉尖多发生在印制电路板铜箔电路的终端。
2020-05-07 11:29:1427661 焊点精度并不高、表面拉尖。焊点精度不高，指的是焊点不光滑、拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有拉尖的现象。此种原因主要是由于锡的流动性不好造成的，这个有时候也和我们参数的设置不好也是有一定原因
2020-05-12 11:19:3133461 焊点可靠性通常是电子系统设计中的一个痛点。各种各样的因素都会影响焊点的可靠性，并且其中任何一个因素都会大大缩短焊点的使用寿命。在设计和制造过程中正确识别和缓解焊点失效的潜在原因可以防止在产品生命周期
2021-01-25 11:56:446843 
组装后的焊点可能存在多种缺陷。主要的是 - 根本没有焊料，焊料不足，干焊料和过量焊料。装配车间在装配的各个阶段测试印刷电路板（ PCB ）。通常，他们在生产级别，电路板级别和系统级别进行测试。 在生
2020-09-26 18:55:512904 焊接很像焊接电路板上的组件，因为有明显的迹象表明焊点良好。例如，良好的焊接点将焊料施加到两个要连接的元件上，并且不会有气穴。拥有良好焊点的重要性 PCB 质量控制这是众所周知的，因为不良的接头可能
2020-10-09 18:50:172273 以遵守制造规则的设计（也称为 DFM 规则），以保持焊点均匀高效。 DFM 规则涵盖了明显的事情，例如安全处理电路板和焊接之间的均匀性。但是它们还有一个可以提供帮助的地方：您选择的关于 PCB 的走线路线直接影响潜在的焊接问题，
2020-10-13 20:23:042327 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2021-03-06 10:34:241574 对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。
2021-03-27 11:46:294490 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2021-09-10 17:25:492327 PCBA加工中焊接是最重要的一种工艺，今天我们来了解一下焊接中焊点的拉尖问题。 拉尖是指电路板铜箔电路终端的焊点上钎料尖角凸起，有明显的尖端，这种情况被称为焊点拉尖。 焊点拉尖产生的因素
2021-11-29 15:22:291547 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是PCBA加工焊点拉尖?PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法。接下来为大家介绍PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法。
2023-05-10 08:56:462131 我想一般生产车间在焊接上都会遇到一些问题，使用产品也出现一些问题，今天给大家详述一个在波峰焊接过程中可能会遇见的一个问题（锡球锡尖产生现象），为什么会产生呢，很多情况是因为PCB板的通孔上有
2022-05-10 15:13:073624 
项目背景客户是做视觉检测设备的制造商，做PCB板焊点视觉检测，客户视觉机器精度是在10微米左右，工作原理是将正确无误的PCB板使用视觉系统拍照作为参照物，每次待检测的PCB板拍照，与参照物进行对比
2022-08-18 16:54:101838 
，并不能保证每个焊点的光亮的程度都能达到要求，那么直接影响焊锡膏贴片加工中焊点光度不够的因素有哪些？今天锡膏厂家带大家来了解分析：直接影响焊点光亮限度的缘由无非就
2022-11-21 15:15:271505 
的焊料熔化后与主板粘结。下面佳金源锡膏厂家会带你去了解一下:影响回流焊点光泽度的主要因素1、焊锡膏成分不同，会影响焊点光泽度，比如焊锡膏中含银和不含银所呈现的焊点均不
2023-05-24 10:22:191190 
最近有客户问到一个PCBA加工直通率的问题，那么直通率其实就是产品从上一道工序到下一道工序之间所需要的消耗的时间，那么时间越少的话效率越高
2023-06-27 08:59:341252 。下面就由佳金源锡膏厂家整理了一下关于焊点产生空洞的主要原因，希望能帮助大家解决问题。焊点产生空洞的主要原因是助焊剂中的有机物遇热分解产生的气泡不能及时排出，在焊点中
2023-07-27 15:24:173839 
产生空洞的主要原因是助焊剂中的有机物遇热分解产生的气泡不能及时排出，在焊点中冷却后就会产生空洞现象。焊点空洞的影响因素如下：1、助焊剂活性。由于助焊剂当中熔剂的有
2023-09-25 17:26:422503 
分享助焊剂相关知识，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:562303 对于PCB设计过程中基板可能产生的问题，深圳捷多邦科技有限公司王总认为，主要存在的问题有，各种锡焊问题现象征兆，比如：冷焊点或锡焊点有爆破孔。
2023-11-15 15:25:11921 5730灯珠通常有三个焊点：正极、负极和中间焊点。查看所有5730灯珠规格书都没有对封装的中间焊点做描述，尤其是中间焊点在内部既有与正极短接，也有与负极短接的情况。因此在PCB设计时，中间焊点必须独立，不能与正极或负极连接。
2023-11-29 18:26:306658 
。而在焊锡膏贴片加工焊接的过程中，并不能保证每个焊点的光亮程度都能达到要求，那么影响焊锡膏贴片加工中焊点光亮度不够的因素有哪些？今天佳金源锡膏厂家带大家来了解分析：
2023-12-08 16:00:281526 
解一下：锡膏产生焊点空洞的原因：1、中间助焊剂的比例过高，无法在焊点固化前完全挥发。2、若预热温度较低，助焊剂中的溶剂未能充分挥发，会在焊接点内停留，从而引发填充
2024-01-17 17:15:192352 
什么是正尖脉冲？什么是负尖脉冲？ 正尖脉冲和负尖脉冲是时间信号中常见的两种形式。它们是一种特殊的脉冲信号，具有较短的持续时间和较高的峰值幅度。 首先，正尖脉冲是一种单极性脉冲信号，其峰值幅度快速上升
2024-02-18 09:43:365271 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何解决PCBA加工时焊点拉尖现象?PCBA加工焊点拉尖产生的原因和解决方法。近年来，随着科技的不断发展，电子产品的需求不断增加。PCBA焊接作为电子产品生产过程
2024-03-08 09:11:401678 BGA焊点不良可能由多种因素引起，包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议，以改善BGA焊点不良的问题。
2024-04-01 10:14:392271 
在SMT贴片加工厂的生产加工检测中焊点质量是重点因素之一，焊点的质量会直接影响到SMT贴片加工的整体质量，焊点的可靠性也直接影响电子产品的可靠性。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的焊点
2024-06-20 15:46:111322 
膏厂家来介绍一下：回流焊点空洞产生原因:1、锡膏中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出;2、预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成
2024-09-12 16:16:371411 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工焊点出现拉尖怎么办?PCBA加工焊点拉尖的成因与解决方案。在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)贴片加工过程中
2024-09-14 09:26:251739 BGA问题，其根本原因是焊点锡膏不足，下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下原因和解决方法有哪些？一、产生原因BGA维修过程中遇到的不饱满焊点的另一个常见产生原因是焊料的芯
2024-11-18 17:11:331728 
PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?PCB元件焊点保护胶是什么?PCB元件焊点保护胶是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水，它用于保护焊接点和其他敏感区域免受环境因素的影响，比如湿气、灰尘
2025-01-16 15:17:191308 
在电子制造领域，PCB的质量直接影响到电子设备的性能与可靠性。PCB红墨水试验的主要作用包括以下3个方面：检测焊点完整性焊点的完整性是PCB质量的关键指标之一。在PCB红墨水试验中，通过将PCB
2025-04-14 16:07:45712 
线路板上焊点的保护，正是电子制造和产品设计中一个关键环节。使用环氧胶水保护线路板（PCB）上的焊点，是提高产品机械强度、耐环境性和长期可靠性的经典且有效的方法。下面将详细解释环氧胶水如何起到保护作用
2025-09-19 10:48:03790 
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）贴片加工作为核心环节，直接决定了电子设备的稳定性与使用寿命，而焊点质量则是 SMT 加工品质的 “生命线”。一个合格的焊点不仅要实现元器件与 PCB 板的稳固
2025-11-05 10:50:09242 
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