PCB CAD设计：迹线布线如何影响焊点？

A几周前，我参加了一场音乐会，向大乐队领队Stan Kenton致敬。我喜欢大乐队爵士乐有很多原因，其中之一就是乐队中的音乐家和乐器的配置。在不同的乐器上通常有大约15到20位音乐家，每个人都扮演不同的角色。如果只有一个人犯了错误，那就会破坏作曲家精心安排的数字的平衡。

乐队中每个成员和谐共处的重要性让我想起了一个人的重要性。正确制造印制板。如果只有一个部件未正确焊接，则成品板可能会出现间歇性故障，或者根本不能正常工作。正如萨克斯管发出酸涩的声音会破坏整个数字，一个糟糕的焊点可能会破坏整个电路板。幸运的是，制造设计（DFM）规则可以帮助您避免击中电路板上的酸性焊点。

DFM规则可以帮助您的电路板出现意外的一个方面。如何在PCB上布线可能会对焊接问题产生直接影响，DFM规则在那里提供了一些指导。现在来看看跟踪路由如何导致冷焊点或墓碑等问题，以便您知道将来应该避免什么。

锐角痕迹

我们要看的第一个问题是锐角跟踪。虽然这种情况并没有特别导致焊接问题，但这是PCB DFM指南中提到的布线问题。

走线中的锐角是具有大于90度角的走线。这会导致跟踪返回自身。由锐角形成的楔形物可以在制造过程中捕获酸性化学物质。这些被捕获的化学物质并不总是在制造的清洁阶段得到清洁，并且会进一步消耗痕迹。这最终可能导致迹线断开或导致间歇性连接。

PCB上的走线路径

由于迹线宽度引起的墓碑

当一个小的两个引脚部分（例如表面贴装电阻）在一个上面竖立时会发生墓碑焊接过程中的焊盘这是由于焊料回流期间两个焊盘之间的加热不平衡造成的。无论哪一侧融化，首先将部件拉向该侧，并导致墓碑效应。

导致这种加热不平衡的因素之一是在两个垫上使用不同尺寸的迹线。迹线越宽，连接垫加热所需的时间越长。如果器件的一个焊盘具有非常窄的走线，而另一个焊盘具有非常宽的走线，则可能会出现焊料回流不平衡，并且一个焊盘将在另一个焊盘之前熔化并回流。

经常电气工程将需要一个太宽的电源线，以便制造商可靠地焊接。制造指南的PCB设计建议使用不同尺寸的最小和最大走线宽度，但这可能无法解决您的问题。关键是要平衡电气工程和制造的要求，并达成两者之间的协议。通过这种方式，您可以满足双方对设计的需求。

DFM规则可以帮助您您可以在电路板上设计制造问题

冷焊点

布线较粗的迹线时可能发生的另一个问题是冷焊点。冷焊点是焊料未正确回流以形成良好连接或焊料已从连接处拉开的焊点。当将粗迹线从焊盘布线时，较粗的走线尺寸可能会最终将焊料从焊盘中拉出，以便与部件连接。

解决方案是使用走线宽度小于焊盘尺寸。一些DFM指南推荐不超过0.010密耳的迹线，尽管必须再次计算出来以平衡电气和机械工程的需求。

制造指南的PCB设计要比跟踪我们在这里给你的路由建议。 DFM指南还将帮助您了解正确的元件放置技术，封装尺寸以及设计的其他方面。这最终将帮助您的设计尽可能少地制造错误。制造过程中没有错误的电路板反映了良好而坚固的设计，有点像听听Stan Kenton乐队演奏中断的无错录音。