审核编辑:刘清
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
BGA
+关注
关注
4文章
505浏览量
46027 -
PCBA
+关注
关注
23文章
1405浏览量
50419
原文标题:PCBA焊点气泡(空洞)的危害及其产生原因分析
文章出处:【微信号:电子工程技术课堂,微信公众号:电子工程技术课堂】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
谐波的产生原因及其危害介绍
谐波的产生及其危害介绍
一、概述
在理想的情况下,优质的电力供应应该提供具有正弦波形的电压。但在实际中供电电压的波形会由于某些原因而偏离正弦波形
发表于 04-08 17:44
•1.4w次阅读
PCBA焊点失效的主要原因有哪些?
对于PCBA焊点的稳定性实验工作,包括稳定性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的稳定性水平,为整机稳定性设计提供参数。
关于焊点产生空洞的原因有哪些?
在PCBA加工过程中,线路板焊接后可能会出现一些不良现象,如空洞(也常被称为气孔、气泡、Void)等最常见的不良现象,这些现象会直接影响产品质量。因此,在日常加工过程中,应具体分析原因
SMT加工过程中出现焊点不圆润现象的原因有哪些?
就是焊点质量,焊点的质量对于PCBA加工的质量有着直接的影响。接下来给大家介绍下SMT加工出现焊点不圆润的常见原因。 SMT加工出现
PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些?解决假焊问题的方法
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些?解决假焊问题的方法。
评论