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TSV与异构集成技术的前沿进展与趋势展望

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情感语音识别:技术前沿与未来趋势

一、引言 情感语音识别是当前人工智能领域的前沿技术,它通过分析人类语音中的情感信息,实现更加智能化和个性化的人机交互。本文将探讨情感语音识别技术的最新进展和未来趋势。 二、情感语音识别的技术前沿
2023-11-28 18:35:24214

华芯邦科技开创异构集成新纪元,Chiplet异构集成技术衍生HIM异构集成模块赋能孔科微电子新赛道

华芯邦科技将chiplet技术应用于HIM异构集成模块中伴随着集成电路和微电子技术不断升级,行业也进入了新的发展周期。HIM异构集成模块化-是华芯邦集团旗下公司深圳市前海孔科微电子有限公司KOOM的主营方向,将PCBA芯片化、异构集成模块化真正应用于消费类电子产品行业。
2024-01-18 15:20:18194

基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法

共读好书 田苗,刘民,林子涵,付学成,程秀兰,吴林晟 (上海交通大学 a.电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台;b.射频异质异构集成全国重点实验室) 摘要: 以硅通孔(TSV)为核心
2024-02-25 17:19:00119

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