半导体行业先锋-晶圆划片机中砂轮刀片分为二种：软刀和硬刀

2.砂轮板材料的差异

砂轮片主要由金刚石磨料和粘合剂组成。软刀磨料粘合剂一般为金属镍合金或金属铜合金和树脂粘合剂，而硬刀磨料粘合剂一般只有金属镍合金；

3.制造砂轮片时成型工艺的差异

制造软刀时，其成型方法一般包括电铸成型、粉压烧结或粉压加热固化成型，而硬刀一般采用电铸成型；

4.使用方法的差异

使用软刀时，必须定位并固定在专用刀盘（或法兰盘）上，然后安装在专用切割机上。使用硬刀时，无需刀盘即可直接安装在专用切割机上。

2常用规格

【备注】以下单位为mm(mm）

外径：52、54、56、58、76、78、100、117等

内径：10，38.9，40，80等

厚度：0.03～1.5

3加工对象

陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等各种半导体封装元件