韩国研发新型导电粘合剂，为生物医学设备小型化铺平道路

据韩媒Business Korea消息，当放入电路中的电子器件减小到微米级时，器件之间的距离在电路板上布置时变得更窄，并且很难相互连接和布置电极。为了解决这一问题，韩国国成均馆大学化学工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星电子的研究人员合作开发出了一种“导电粘合剂”，可以将集成电路密度提高20倍以上。

所谓导电粘合剂，就是兼具导电和粘接双重性能的粘合剂。目前使用的导电粘合剂，主要是在粘合剂中加入导电填料。

导电填料为金粉、银粉、铜粉、铝粉、碳粉、石墨粉和碳纤维等。最常用的是银粉和铜粉。为了保证导电粉末在胶层中紧密接触，在胶层固化后形成良好的电的通路，最好采用电解沉淀法得到的超细导电粉末与鳞片状导电粉末的混合填料。

导电粘合剂广泛应用于无线电、电子和仪表等工业，以代替锡焊或不能锡焊而又需要导电的连接；也可用于电子线路板的临时修补。

导电粘合剂与传统焊接方法相比具有明显的优势。他们的一些好处包括：

对于在操作期间经受显着应力的电连接的应变消除

连接无法连接的组件进行焊接

导电粘合剂是无溶剂和无铅的

无需清洁或助焊剂

轻松融入现有的装配流程

导电粘合剂包括可热固化的一个组分和双组分的产品，以及UV光固化的，各向异性粘合剂系列。虽然单组分粘合剂可简化分配和加工，但双组分粘合剂可延长保质期，并可在室温下固化。粘合剂组合物的范围包括环氧树脂，丙烯酸酯和聚酰胺。

华创证券指出，这种导电粘合剂能够应用于可弯曲和展开的柔性基板上。这意味着这种粘合剂将为生物医学设备的进一步小型化铺平道路，例如必须灵活地附着在人体上的可穿戴设备或微型刺激器。

斯迪克高品质导电胶、光学级压敏胶制品等产品的销售持续增长。

润禾材料在互动平台表示，公司生产的部分有机硅深加工产品可以用作电子元器件或者集成电路板用胶的原料以及5G领域导热、导电等产品中。

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