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微电子封装发展阶段

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微电子封装中热界面材料综述

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2023-03-25 09:31:091141

橙群微电子发布世界上最小的WLCSP封装蓝牙SoC

  先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子,很高兴地宣布,其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408

微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术

微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424

微电子封装热界面材料研究综述

摘要:随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展,其发热量急剧增大,热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力,其中封装
2023-03-03 14:26:571094

半导体芯片微电子封装胶粘剂涂覆工艺及下一代封装革命

在半导体封装和其他微电子工业装配领域,胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺,其性能的好坏决定着电子产品品质的优良。随着微电子封装技术不断发展,器件尺寸越来越小,安装密度越来越高,新型封装技术不断涌现,对电子胶粘剂的涂覆工艺的精度、速度和灵活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561

微电子封装切筋系统和模具的设计与应用

微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应用特点进行分析和探讨。
2023-10-20 12:31:57815

共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线

据“太仓高新区发布”公众号消息,苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。 据了解,去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元,建设
2023-12-01 15:47:42393

揭秘微电子制造与封装技术的融合之路

微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298

微电子制造和封装技术发展研究

微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368

网卡的四个发展阶段

​随着云计算、虚拟化技术的发展,网卡也随之发展,从功能和硬件结构上基本可划分为4个阶段
2023-12-19 16:37:57284

优必选登陆港交所,人形机器人产业将进入全新发展阶段

  今日,备受关注的优必选正式登陆港交所,宣告中国机器人技术领域取得新突破。这标志着人形机器人产业将进入全新的发展阶段
2023-12-29 17:11:12416

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