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PCBA加工两种表面处理工艺你更看好谁?

领卓打样 来源:领卓打样 作者:领卓打样 2023-01-11 09:26 次阅读

沉金工艺和镀金工艺都属于PCB制板时的表面处理工艺,在行业内部我们通常把经过沉金工艺处理过的PCB板称为沉金板,而经过镀金工艺处理后的PCB线路板则被称为镀金板,接下来就让我们来了解一下沉金工艺和镀金工艺的区别所在吧。

沉金工艺和镀金工艺虽然都属于镍金表面处理工艺,但是两者之间的工艺原理却相差甚远, PCB镀金工艺,也被称为电镀镍金或电镀金,其工艺原理是通过施电的方式在PCB铜面镀一层3μm~8μm左右的低应力镍层,然后再在镍层的基础上镀一层0.01μm~0.05μm的薄金。其中镀镍层的作用是为了放置镀金层和铜面扩散,而镀金层的作用是为了保护镍层不被氧化或腐蚀,经过电镀金处理后的PCB板有着优秀的耐腐蚀性和导电性等特点。

而沉金工艺也被称为化学镍金或无电镍金,原理是通过化学的氧化还原反应,在PCB铜面化学镀镍,然后再进行化学镀金的一种表面处理工艺,其镀层厚度在0.03~0.1μm左右,经过沉金工艺处理后的PCB板有着优秀的抗氧化性和导电性等特点,同时也拥有着优秀的焊接性能。

沉金工艺和镀金工艺的区别:

1,外观上,:经过沉金工艺处理后的PCB板颜色呈现金黄色,而镀金板则因为镍的原因虽然也呈金色但是会有发白现象,所以在外观上来说,沉金板会比镀金板更加的美观;

2,可焊性:沉金板的可焊性会比较好,而镀金板的可焊性就比较一般了,镀金板在进行焊接工艺时出现焊接不良现象的几率会更大;

3,信号传输:在信号传输方面,镀金板会因为趋肤效应而不利于高频信号的传输,而沉金板则因为只有在焊盘位置上才有镍金,所以不收趋肤效应的影响,对信号传输更有利;

4,品质:沉金板有着不易氧化、不产生金丝,且阻焊结合力好等品质,而镀金板则容易出现金面氧化、出现金丝现象,且阻焊结合能力偏弱;

关于PCB打样沉金工艺和镀金工艺有什么区别?沉金工艺和镀金工艺的区别的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

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