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PCB表面镀金工艺,还有这么多讲究!

华秋DFM 来源:华秋DFM 作者:华秋DFM 2023-10-25 08:40 次阅读
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随着IC的集成度越高,IC脚也越多越密,但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度。

而镀金板正好解决了这些问题,对于表面贴装工艺,尤其对于“0402”及“0201”小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的回流焊接质量起到决定性影响,所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

全板电镀硬金

金厚要求≤1.5um

工艺流程

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制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜;

② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜;

③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置,不需整板做;

④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林,只需保留焊盘,但不可与阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整体大2mil。

金厚要求1.5<金厚≤4.0um

工艺流程

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制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜;

② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜;

③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置,不需整板做;

④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林,只需保留焊盘,但不可与阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整体大2mil;

⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计;

⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。

特别说明

1、目前镀厚金采用金钴合金,此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关;

2、对于全板镀厚金,需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘,如果有,需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患,建议对于此位置采用图镀铜镍金制作;

3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时,只需要在外层蚀刻后,走镀硬金流程即可;

4、当金厚>4um以上的时,不可以制作;

5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺,金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求:常规金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。

全板电镀软金

金厚要求≤1.5um

工艺流程

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制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜;

② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜;

③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置,不需整板做;

④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林,只需保留焊盘,但不可与阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整体大2mil。

金厚要求1.5<金≤4.0um

工艺流程

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制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜;

② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜;

③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置,不需整板做;

④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林,只需保留焊盘,但不可与阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整体大2mil;

⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计;

⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。

特别说明

1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时,只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可;

2、当金厚>4um以上的时,不可以制作;

3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺,金厚与软金焊盘的间距对应要求:常规金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。

无镍电镀金(含硬/软金)

要求说明

1、针对客户要求的无镍镀金,不论软金还是硬金,要求最小金厚按0.5um控制,若小于此要求,不可采用无镍镀金制作;

2、当金厚>4um以上的时,不可以制作;

3、对于有镍电镀硬金和软金,也按以上要求制作,唯一不同的是,不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求,需要按要求填写相应的镍厚制作;

4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺,金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求:常规金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。

镀金工艺能力设计要求

有引线

在金手指末端添加宽度为12mil的导线(完成铜厚小于等于2OZ),铜厚大于2OZ的引线,不小于板内的最小线宽,在金手指两侧最近的锣空位,各加一条假金手指用来分电流,防止中间金手指厚度不均匀。

无引线(局部电厚金)

① 钻孔:只钻出板内PTH孔,NPTH孔采用二钻方式加工;

② 阻焊1:MI备注使用电金菲林;

③ 字符1:MI备注无字符仅烤板;

④ 阻焊2:MI备注退阻焊,退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化。

● 注意:

Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理;

Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置,到线必须增加泪滴;

Ⅲ、阻焊2:MI备注电金面不可磨板,前处理洗板(单面电金的备注只磨大铜面)。

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审核编辑 黄宇

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