Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首款采用了微型无引线DFN0603封装的肖特基二极管。该30V、0.1A额定值的SDM02U30LP3包含了开关、反向阻断及整流功能，从而满足智能手机与平板电脑等超便
2012-11-01 09:31:38
1682 无引线框架封装 （Leadless Leadframe Package， LLP） 是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品
2020-11-09 10:38:446462 
东芝推出了采用外形尺寸仅为0.8mm×0.8mm×0.3mm的SDFN4封装的LDO稳压器IC “TCR2EN系列”。
2012-02-06 09:22:011643 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款三相无刷电机控制器IC，分别是采用SSOP30封装的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封装的“TC78B042FTG”。
2019-04-25 16:40:462263 Vishay 宣布，推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器--- Roederstein HVCC系列。
2019-05-15 18:03:33993 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其作为小型化尖端光继电器领域的业界领先企业，现推出了光继电器新家族（共五款），均采用业界最小型［1］封装S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新产品适用于自动测试设备、存储测试器、SoC／LSI测试器和探针卡等。即日开始供货。
2019-06-11 18:11:44937 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款通用电源IC---“TB9045FNG”，该器件通过多路输出实现汽车应用的功能安全［1］。这款新型IC提供四种供货版本，输出电压为1.1V至1.5V。量产已于本月开始。
2019-12-10 15:04:361514 东芝推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。
2021-11-30 15:24:191920 
－通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸－ 中国上海， 2023 年 10 月 26 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件
2023-10-27 16:18:501911 
IC/芯片封装尺寸数据资料非常全面方便 查找和对ic芯片封装尺寸 穿孔型 DIPDIP SDIPSDIP SIPSIP HSIPHSIP ZIPZIP--表面贴装型翼形引线双引线
2008-06-11 15:57:18
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm
2020-07-13 16:07:01
东芝推出了TZ1041MBG，希望满足市场对能够支持多个外部传感器的物联网设备日益增长的需求，其提供一个利用蓝牙的扩展集线器功能的多功能通信环境。
2020-05-18 06:20:47
东芝推出的三相无刷电机控制预驱IC“TC78B027FTG”的特性是什么
2021-07-09 08:00:42
中国上海，2023年2月28日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC ^[1]^ ---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS
2023-02-28 14:11:51
就增加了对于在高温下以低功耗工作的线路板构成组件的需求。为了满足这些需求，东芝推出了TLP2955和TLP2958产品, 它们是DIP8小型封装5Mbps高速IC耦合器。TLP2955和TLP2958
2012-07-05 15:47:01
的理想选择，适用于例如蜂窝电话、寻呼机和手持PDA等小型电子产品应用。无管脚引线封装有缩进式和非缩进式两种配置。在缩进式的配置中，标准焊盘向内偏离封装的边缘为止。这种特点就使得电路板贴装以后可以看到焊料圆角。 附件查看：
2018-09-10 16:37:26
` 本帖最后由 CHIPSPOWER-Anne 于 2016-10-25 10:26 编辑
东芝新推出了一款步进电机驱动芯片，TB67S109AFNAG。各位做机器人的朋友可以考虑测试下试试
2016-10-25 10:13:51
（最大值）@VM＝24V，Ta＝25°C；采用兼容引脚分配的小型8引脚表面贴装HSOP8封装，并使用底部E型散热焊盘加强散热。相关资料手册：如何申请东芝电机驱动IC TB67H450FNG？1.直接
2022-07-19 14:11:28
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2021-09-16 19:09:09
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑封装，仅 1.0mm2，管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
无刷直流道闸控制器主板是如何安装并接线的？无刷直流道闸控制器在自检过程中要注意哪些事项？
2021-08-20 07:16:45
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2021-07-17 16:26:38
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2021-06-24 19:09:46
安森美推出低厚度SOD-123FL封装  
2008-09-01 20:46:38
大家有没有尝试过从PCB文件中导出封装库和元件库后，再想办法从这两个库推出逻辑库，这个可行吗？采集
2014-11-05 11:15:35
这里主要强调IC引线公差，图1是SQFP32的元件图及其焊盘尺寸。图1 SQFP及其焊盘尺寸 表1和表2是贴片SQFP的封装尺寸和焊盘尺寸。 表1 贴片SQFP封装尺寸 表2贴片SQFP焊盘尺寸
2018-09-05 16:38:22
有助于实现所需的面积。与LFBGA类似，VFBGA封装较TSSOP封装也实现了更佳的电器和散热性能，成为当前业界标准封装的更好的替代。 无引线四方扁平封装 (QFN) 在逻辑空间方面，最新推出的封装方式为
2018-08-28 15:49:24
采用小型封装的隔离式半桥栅极驱动器IC在造就高性能方面的卓越能力
2021-03-03 06:35:03
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2021-04-15 16:23:16
，还能快速满足新的客户需求。东芝提供单门逻辑IC，高速总线开关（用于USB 3.0，PCI Express 3.0等）和其他采用超小引线封装（1×1 mm fSV）的器件。 该封装专为移动应用而设
2019-08-23 11:38:20
印刷电路板无引线封装(PCLP)是什么意思
2010-03-04 14:57:5617538 Allegro MicroSystems 公司推出全新超小型氙气闪光灯驱动器
Allegro MicroSystems 公司推出两款新型氙气闪光灯充电器 IC，将超卓的功能整合于超小型封装中
2010-03-31 12:10:291623 东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器，TLP2404是一款传输速率为1 Mbps的集电极开路输出型IC逻辑耦合器。
2012-03-13 11:24:041605 东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器，TLP2418是一款响应速率为15Mbps的集电极开路输出型高速IC逻辑耦合器。
2012-03-13 11:26:291419 
东芝最新推出低电流驱动5 Mbps逻辑IC耦合器: TLP2955, TLP2958
2012-07-05 10:51:143905 
东芝公司（Toshiba Corporation）推出了新系列的CMOS多功能门逻辑器件，支持5V系统，并采用了小型封装，适用于移动电话、智能手机、平板电脑、数码相机和数码摄像机等移动设备。 多功
2012-12-14 10:06:101185 新近，东芝公司（Toshiba Corporation）推出新款单通道单刀双掷（SPDT）总线开关IC，支持PCI Express Gen3 （8Gbps），可在-3dB时实现11.5GHz的宽广带宽。
2013-04-01 11:11:341221 2014年4月25日，东京—东芝公司（TOKYO：6502）半导体&存储产品公司今天宣布，该公司推出小型SO6封装的光电耦合器。新产品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量产。
2014-05-04 15:48:042285 东芝公司今天宣布，该公司将推出TMPV7502XBG，从而扩大其TMPV750系列图像识别处理器的阵容。新产品提供小型封装，功耗更低，特别适用于小型相机模块。即日起将开始样品出货，计划于2014年11月投入量产。
2014-06-06 19:21:091256 东京—东芝公司今天宣布面向汽车应用推出有刷电机［1］预驱动芯片（IC）—TB9052FNG。样品出货将于8月启动，而量产计划于2015年3月启动。
2014-08-08 13:09:091906 东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出适用于步进电机的一款双单极电机驱动器芯片（IC）TB67S158。
2014-09-03 14:09:072057 
东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出一个全新系列的小型封装“VSON4系列”光继电器，该系列光继电器将工作温度范围的上限从85摄氏度扩展至110摄氏度。这些新光继电器可用于半导体测试器、探针卡等应用，还可用于取代机械继电器，出货即日启动。
2016-10-28 13:59:161942 新产品可直接取代现有SDIP6（F型）封装产品SO6L(LF4) 东京-- 东芝 电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）为SO6L IC输出型光电耦合器推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装[1
2018-04-15 10:52:008061 近日，东芝推出了具有转速控制（闭环控制）功能的三相无刷风扇电机驱动器IC——“TC78B025FTG”。 它不止适用于家用电器中，还可应用于工业设备采用的小型风扇中。
2018-04-19 11:35:215777 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出车载直流无刷电机（BLDC电机）无传感器预驱动器IC“TB9062FNG”，该IC适用于车载电动泵等汽车应用。样品现已上市，批量生产定于今年12月开始。
2019-03-30 11:08:202301 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出车载直流无刷电机（BLDC电机）无传感器预驱动器IC“TB9062FNG”，该IC适用于车载电动泵等汽车应用。样品现已上市，批量生产定于今年12月开始。
2019-05-16 16:00:492902 加利福尼亚州IRVINE - 东芝美国电子元件公司今天宣布它声称是世界上最小和最薄的五芯用于单栅CMOS逻辑IC的封装。
2019-08-12 14:59:512933 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出新款通用电源IC---“TB9045FNG”，该产品通过多路输出实现汽车应用的功能安全。
2019-12-24 17:27:264377 东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET-
2021-03-15 15:44:231813 
陶瓷无引线高频封装带规格(LM3、LM3B、LM3C)
2021-04-22 12:36:41
10 陶瓷无引线高频封装带规格(LM1)
2021-04-22 14:29:4512 UG-889：16引线LFCSP封装的单差分放大器评估板
2021-04-30 17:27:250 UG-838：5引线SOT-23和6引线SOT-23封装的单高速运算放大器评估板
2021-05-24 20:36:131 -单电源设计简化了电压电平转换应用中的电路板布局-东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出一批产品，共计有31款支持低工作电压的单电源单门逻辑器件。全新
2022-01-06 16:31:263 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已向市场推出了“TCK12xBG系列”负载开关IC，其静态电流[1]显著降低，额定输出电流为1A。这些新型IC采用小型WCSP4G封装，将支持产品开发者研发
2022-01-16 10:12:546202 条件下工作的小型高效电机驱动IC的渴求。为此，东芝推出了紧凑型高性能电机驱动IC——TC78H660FTG，适用于各种小型电机应用。
2022-06-27 16:31:193017 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出其步进电机驱动IC产品线的新成员“TB67S549FTG”。这是一款采用小型封装的步进电机驱动IC，内置恒流控制功能，无需借助外部电路元件。新款驱动IC有助于节省电路板空间，适用于办公自动化和金融设备等工业设备。该产品于今日开始出货。
2022-08-26 10:58:311239 低噪声无引线封装推进便携式设计
2022-11-14 21:08:280 轴向引线封装的引线成型
2022-11-15 19:47:130 ——逻辑IC。当然，除了用于电机控制应用外，逻辑IC是绝大部分电子系统中必不可少的半导体器件。东芝作为逻辑IC产品的制造者，依靠质量可靠、性能出众、尺寸小巧、产品线丰富等特点，成为众多设计者的首选。今天的芝识课堂就带大家一起来认识一下CMOS逻辑IC的基本知识。
2023-01-10 09:12:094353 引线封装是表面贴装集成电路 （IC） 封装，包括四方扁平封装 （QFP）、 小外形集成电路（SOIC）、薄型收缩小外形封装（TSSOP）、小外形晶体管（SOT）、SC70等标准形式是扁平的矩形或方形主体，引线从两个或所有四个侧面延伸。
2023-01-11 10:03:284742 
PLC40561T是一款采用小型SOT23-6封装的高耐压单节锂离子电池恒定电流/恒定电压线性充电IC。
2023-02-15 15:07:493193 引线键合是一种芯片到封装的互连技术，其中在芯片上的每个 I/O 焊盘与其相关的封装引脚之间连接一根细金属线。细线（通常为 25 μm 厚的 Au 线）键合在 IC 焊盘和引线框或封装和基板焊盘之间。引线键合是电子封装中最重要和最关键的制造工艺之一。引线键合的优点是：
2023-02-17 09:59:472630 
Side-Wettable Flanks 可在无引线 SMD (DFN) 封装上启用 AOI-Nexperia_document_wh...
2023-02-20 19:05:261 LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。
2023-02-23 14:15:339123 
采用无引线超小型 SOD882 封装的 30 V、0.2 A 极低 V_F MEGA 肖特基势垒整流器-PMEG3002AEL
2023-02-27 18:23:320 采用无引线超小型 SOD882 封装的 20 V、0.5 A 极低 V_F MEGA 肖特基势垒整流器-PMEG2005EL
2023-02-27 18:24:000 采用无引线超小型 SOD882 封装的 0.5 A 超低 V_F MEGA 肖特基势垒整流器-PMEG2005AEL
2023-02-27 18:24:160 介绍一款采用小型SOT23-6封装的单节锂离子电池线性充电IC
2023-03-19 11:22:162543 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。
2023-06-16 09:05:51892 
其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG这两款新产品是2相双极步进电机驱动IC。TB67S581FNG的电机输出额定电压（绝对最大值）为50V，电机输出额定电流（绝对最大值）为2.5A
2023-06-20 10:46:221005 电子发烧友网站提供《ATF-541M4低噪声增强模式伪HEMT微型无引线封装产品简介.pdf》资料免费下载
2023-07-20 10:17:430 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。
2023-08-22 11:03:211439 
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGL（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品已于8月17日开始支持批量出货。
2023-08-24 11:19:101596 
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）—“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。
2023-10-27 11:05:541530 
OrCAD创建大IC逻辑封装的方法
2022-12-30 09:20:173 如何在IC 封装中分析并解决与具体引线键合相关的设计问题？
2023-11-28 17:08:461601 
电子发烧友网站提供《采用1x1.5无引线小外形(SON)封装的 3MHz 超小型降压转换器数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-11 11:13:340 电子发烧友网站提供《采用1x1.5无引线小外形(SON)封装的3MHz超小型降压转换器TPS6223x-Q1数据表.pdf》资料免费下载
2024-04-23 10:46:440 电子发烧友网站提供《单电源反向器闸 CMOS 逻辑电平位移器SN74LV1T04数据表.pdf》资料免费下载
2024-04-28 10:51:530 东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）最新发布，已开始大规模供应其创新的SmartMCD™系列栅极驱动IC，这些IC内嵌了先进的微控制器（MCU）。首款产品“TB9M003FG”特别针对汽车应用中的无感控制3相直流无刷电机而设计，如水泵、油泵、风扇和鼓风机等关键设备。
2024-05-08 14:37:031001 东芝于近期推出了四款电机驱动IC：TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。
2024-05-10 10:40:421443 
－正式推出小型高压“TCKE9系列”－ 中国上海，2024年7月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列
2024-07-19 10:39:491225 
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）—TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。
2024-07-19 14:18:461342 
电子发烧友网站提供《通过下一代引线式逻辑IC封装实现小型加固型应用.pdf》资料免费下载
2024-08-29 11:05:480 东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日在汽车电子领域迈出重要一步，宣布成功推出业内首款遵循CXPI（汽车时钟扩展外设接口）标准的创新产品——TB9033FTG响应器接口集成电路（IC）。这款IC的推出，标志着东芝在推动汽车通信协议标准化方面取得了领先地位。
2024-09-04 16:33:081579 东芝近期宣布了一项重大技术创新，成功推出了业界首款符合汽车通信协议CXPI标准的时钟扩展外设接口（CXPI）响应器接口IC——“TB9033FTG”。这款革命性的产品内置了独特的硬件逻辑，能够直接通过CXPI协议及通用输入/输出（GPIO）进行高效的收发控制，彻底颠覆了传统需依赖专用软件开发的模式。
2024-09-10 18:04:071565 东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布，成功推出一款全新的车载光继电器——TLX9150M。这款光继电器具有900V（最小值）的输出耐压能力，并且采用了小型SO12L-T封装，使其非常适合400V车载电池应用。目前，该产品已经开始批量供货。
2024-10-30 17:43:461100 东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）今日正式宣布推出专为3相直流无刷电机设计的栅极驱动IC——“TB9084FTG”工程样品，此产品旨在满足车身系统应用、电动泵及电机发电机等核心车载功能的需求。即日起，客户可申请获取该器件样品。
2024-10-31 15:14:091210 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。
2024-11-12 11:52:231087 
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。
2024-12-17 14:29:401200 Nexperia近期推出了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些创新的逻辑IC专为汽车领域空间受限的应用场景而设计，旨在满足复杂且多样化的需求
2024-12-24 16:50:071142 电子发烧友网站提供《SOD962H无引线超小型封装,用于SMD的卷盘包装.pdf》资料免费下载
2025-02-13 14:42:220 电子发烧友网站提供《SOT8037-1 DFN3030-10：无引线塑料封装.pdf》资料免费下载
2025-02-19 17:06:350 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9161T”，该产品输出耐压可达1500V（最小值），可满足高压车载电池应用所需。新产品于今日开始支持批量出货。
2025-08-29 18:08:331236 
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