东芝为CMOS逻辑提供最小的5引脚封装了解一下

加利福尼亚州IRVINE - 东芝美国电子元件公司今天宣布它声称是世界上最小和最薄的五芯用于单栅CMOS逻辑IC的封装。

该器件被指定为5引脚ESV，可在液晶显示器，无线和蜂窝应用，个人通信系统（PCS），PDA，笔记本电脑和子笔记本电脑中实现更高的安装密度并节省电路板空间。

5引脚ESV紧随东芝的US-8，它是1998年4月推出的最小，最薄的8引脚器件。

通过更小更薄的部件减少PCB面积TAEC的逻辑和小信号产品业务开发经理Brach Cox表示，这是半导体行业蓬勃发展的趋势。最初我们的ESV封装将用于单门逻辑，在不久的将来，东芝将会能够定制分立器件配置以满足客户需求并降低成本。将多个器件组合到一个较小的安装区域并集成外围元件，以再次减小封装尺寸。“

东芝的5引脚ESV封装将单栅CMOS逻辑IC的低功耗和高速运行带入了5引脚封装尺寸为1.6×1×2×0.55mm。该封装的印刷电路板尺寸比目前业界标准的USV封装尺寸小40％。