集成电路持续升温，中国芯片将何去何从？

　　一块指甲盖大小的芯片，从设计到制造，需要技术密集的工艺线以及高度的国际协作。当某个产业链条出现变化，这个经历中国几代人投入和巨量资源支持的行业系统便会发生连锁反应。

　　从阿里、格力等跨界者入局、外资入华到集成电路大基金二期募资、VC机构风向突变，种种迹象表明，2018年以来，集成电路这个集技术、资金、人才挑战性于一体的行业热度正在持续升温。

　　新入局者

　　国家统计局数据显示，在工业新产品快速增长趋势下，集成电路作为工业制造中的关键领域，在今年前8月产量同比增长13.4%，共生产集成电路1147亿块。中国统计资料馆工作人员介绍，作为一项工业制造范围内的统计数据，该产量指芯片成品，统计主体是年营收达到2000万元及以上的中国大陆企业。

　　作为一种微型电子器件，集成电路俗称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip），产业链条大致涵盖芯片设计、制造、封装测试、应用四大环节。

　　集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，集成电路芯片主要分为存储器、数字芯片、模拟芯片几大类;从中国本土的产出来看，贡献主要在数字芯片和模拟芯片两大类。两类芯片生产数量增加，是产业链上游芯片设计行业整体营收增加的表现之一。

　　不同于以AI芯片为概念的高科技独角兽企业，或是诸如华为、小米等将芯片作为产品零件的企业，2018年新入局的跨界者——格力电器和阿里巴巴（BABA.US），都将发展芯片作为战略之一，并前后投资设立了珠海零边界集成电路有限公司和平头哥半导体有限公司。

　　出于掌握核心科技的需要，董明珠曾公开表示，“格力空调一年销售几千万台，而一个空调里面就有数个芯片，这样算下来，我们每年的芯片采购额就接近50亿。”阿里巴巴集团方面称，阿里做芯片首先是自身业务所需，包括下一代数据和算法。

　　相比跨界者，来自全球各地、足以垄断产业链某个环节的国际芯片巨头，近半年也在加速接近中国市场。其中国区负责人的名字屡屡出现在中国半导体行业峰会的嘉宾名单上，其中国企业实体也在近期发生一系列变更。

　　ARM作为其中一家不可忽略的英国公司，诞生于20世纪90年代，在半导体知识产权（IP）上占据垄断地位，而IP授权正是芯片设计企业研发流程中不可或缺的环节。今年5月，ARM首次公布其在中国的第一个合资公司安谋科技（中国）公司，中方股份占有51%。今年5月，公司方面告诉记者其中国合资公司刚开始运营。ARM中国销售副总裁刘润国在中国芯片发展高峰论坛上称，ARM公司在中国所有的产品服务，都只能通过安谋科技公司来交付和支持所有的客户。

　　除了被芯片设计市场吸引而来的ARM，以中芯国际（00981）为代表的中国晶圆制造厂的崛起，还吸引了总部位于荷兰的全球光刻机巨头ASML（ASML.US）。其主营产品之一的EUV光刻机，是先进半导体工艺制程中的必备工具。其客户不乏台积电（TSMC）、英特尔（INTC.US）、三星电子（SSNLF）等。ASML今年Q2财报显示，中国市场占据19%份额，但并未披露中国客户的名字。据公开报道，ASML中国区总裁在2018中国集成电路产业发展研讨会暨第二十一届中国集成电路制造年会（CICD）公开表示，目前最成熟、最先进的光刻机都已进入中国。

　　ASML中国公司上半年来动作频频。在中国成立的阿斯麦（上海）光刻设备科技有限公司的法人今年6月更换为沈波。这家公司上半年来在中国地区先后设立了合肥、成都、武汉、晋江4家分公司，同时由ASMLHOLDINGN.V全资控股的阿斯麦（上海）机电设备有限公司在今年5月成立，沈波担任法人。

　　资本涌入

　　“不投，因为压力太大。”被问到对希望投资半导体的投资者建议时，一位长期从事半导体领域投资的投资人，用“九死一生”形容半导体企业，该判断是基于半导体投入成本高、投资周期长、回报慢的行业特点。

　　尽管芯片制造等产业链底层的赛道并不为VC所看好，但投资人却在产业链上游的芯片算法和应用领域看到更多机会。

　　在丰厚资本专注前沿科技和硬科技投资人胡新高看来，这个产业在今年投资状况发生了明显改观，甚至有点过热，“大家看到国产芯片的前景及进口替代的机会”，但他表示芯片从设计、生产、封装直到应用，有很长的产业链，起步投资可能就需要3000万元—5000万元，作为长周期、大资金量的业态，需要政府、巨头和大机构主导，大部分市场化资金的短平快属性并不适合芯片投资，但芯片之上的算法、应用还是有机会的。

　　相比政府基金，VC机构看中的是AI芯片这些专用芯片、模组等。例如华登国际、中科创星、北极光、祥峰投资、国科嘉和等就投资了很多早期芯片或模组公司。

　　胡新高认为，投资风向的转变，来自中美贸易争端的压力以及国家政策和政府引导基金的带动。

　　胡新高所指的政府引导基金中，比较显著的是俗称“大基金”的国家集成电路产业投资基金。大基金成立于2014年，这一年集成电路首次作为新兴产业列入政府工作报告，作为由财政部、国开融有限责任公司等央企持股的国家基金，大基金的动向常受到彭博社、路透社的关注。

　　国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元。据经济观察报记者今年4月份的不完全统计，依据工商资料，该基金成立以来直接对外投资52家公司，其中直接对外投资的有8家上市公司。

　　今年4月25日，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因，在国新办举行的发布会上公开称，当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金。天眼查显示，国家集成电路产业投资基金最近一次公开直接投资是在8月13日，投资了从事国产自主32位高性能嵌入式CPU开发、嵌入式产品设计和推广应用的民营高科技公司苏州国芯科技。

　　警惕过热

　　资本方投入、跨界“造芯”到外资入华，中国半导体产业的发展传递出怎样的信号？

　　紫光集团董事长赵伟国9月在中国芯片发展高峰论坛上曾提出：目前中国90%以上的芯片设计公司并不赚钱。

　　对此，张琛琛表示即便这个观点目前无法统计和证实，但集邦咨询曾统计数据显示，中国1380家芯片设计企业中，约80%以上企业年营收小于1亿元，毛利率大部分在30%-40%。张琛琛称，上述营收和毛利水平说明中国芯片设计企业整体盈利能力较差。

　　在芯片产业链各环节中，相比台积电、中芯国际等芯片制造企业，芯片设计项目的投资门槛更低。

　　张琛琛指出，芯片设计企业的支出主要集中在人才薪资和研发（如IP购买、流片费用等）。而此类企业整体营收增速，仍高于统计局所公布的集成电路13.4%的增速。但目前，中国晶圆厂所能提供的符合需求的代工产能，似乎无法满足芯片设计高涨的需求增速。

　　在集成电路行业持续变热的同时，反思产业发展瓶颈的呼声一直存在。

　　今年9月，中国科学院原秘书长侯自强在中国芯片发展高峰论坛上指出，“中国发展集成电路，绝对不可以低水平的重复，一哄而上”。

　　国家发改委高技术产业司副司长孙伟也提出，在宏观管理的计划方面，其中一点是优化产业结构，加强产业规划布局引导，营造公平竞争氛围，防止一哄而上、无序竞争。