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芯原亮相2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会

芯原VeriSilicon 来源:芯原VeriSilicon 作者:芯原VeriSilicon 2021-12-30 12:36 次阅读
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2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海国际会展中心召开。发布仪式上,芯原股份荣膺“中国芯”优秀支撑服务企业。芯原股份项目群管理副总裁杜佳铭代表公司领取奖项。

“优秀支撑服务企业”是2021年“中国芯”优秀产品征集新增设的专项,主要面向近年来为中国设计企业提供供应保障、在行业自立自强发展过程中发挥了重要作用的EDA、IP、测试设备企业,共有12家企业荣获该殊荣。

在独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,芯原凭借丰富的IP种类,提供从芯片定义到设计流片的全流程设计服务,还提供经过验证的平台化芯片解决方案以帮助客户快速完成芯片设计。此外,芯原还可帮助客户委外完成晶圆制造、封装和测试等,并提供优质的生产管理服务。

根据研究机构IPnest最新的报告显示,2020年,芯原是中国大陆第一,全球第七的半导体IP供应商;成长率在全球前七中排名第二,IP种类在全球前七中排名前二。公司发展至今,芯片设计能力已经处于业界第一梯队,在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,300人。

原文标题:芯原荣膺2021年“中国芯”优秀支撑服务企业

文章出处:【微信公众号:芯原VeriSilicon】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
审核编辑:汤梓红

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原文标题:芯原荣膺2021年“中国芯”优秀支撑服务企业

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