天数智芯亮相第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会

第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海召开，天数智芯董事长兼CEO刁石京先生应邀出席。本届大会以“链上中国芯 成就中国造”为主题，共同探讨中国半导体产业风向，以及横琴粤澳深度合作发展方向。

刁石京先生出席了第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会开幕式，并先后参加了横琴粤澳深度合作区集成电路产业发展规划座谈会、珠海市集成电路高端智库专家企业家座谈会，积极为粤澳集成电路产业发展建言献策。

“中国芯”集成电路产业促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。在本次“中国芯”征集活动中，共收到了来自217家企业、累计319款芯片产品的报名材料，再创历史新高。天数智芯从多个项目中脱颖而出，荣获“优秀技术创新产品”奖。

关于天数智芯

上海天数智芯半导体有限公司（简称“天数智芯”）于2018年正式启动7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片设计，是中国第一家通用并行（GPGPU）云端计算芯片及高性能算力系统提供商。公司以“成为智能社会的赋能者”为使命，专注于云端服务器级的通用并行高性能云端计算芯片，瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场，解决核心算力瓶颈问题。重点打造自主可控、国际一流的通用、标准、高性能云端计算GPGPU芯片，从芯片端解决算力问题。

原文标题：天数智芯董事长兼CEO刁石京应邀出席第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会

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审核编辑：汤梓红