2018第十三届中国集成电路产业促进大会在重庆盛大召开

今天，2018第十三届中国集成电路产业促进大会在山水之城重庆盛大召开！来自全国的产业主管部门领导、专家、企业代表、投资机构、科研学者和媒体人士等近千人参加会议。

大会由中国电子信息产业发展研究院副院长曲大伟主持。重庆市人民政府党组成员陈和平，工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武，中国科学院院士、国家自然科学基金委信息科学部主任郝跃，中国电子信息产业发展研究院院长卢山，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，紫光集团联席总裁刁石京，长江存储科技有限责任公司监事会主席彭红兵，中国半导体行业协会副理事长于燮康，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和，以及多位集成电路产业知名专家、企业负责人出席大会。

在此期间，重庆市委常委、常务副市长吴存荣也会见了参会的主要嘉宾。

图：重庆市人民政府党组成员陈和平 致辞

图：工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武 致辞

图：中国电子信息产业发展研究院院长卢山 致辞

图：国家集成电路产业投资基金总裁丁文武 致辞

图：中国科学院院士、国家自然科学基金委信息科学部主任郝跃主题报告

重庆市经济和信息化委员会陈金山主任、清华大学刘雷波教授等领导、行业专家学者、企业家也分别做了精彩的主题发言。

大会上揭晓了2018年第十三届“中国芯”征集结果。本届“中国芯”征集收到来自102家企业的154款产品的申报材料，企业数和产品数均创历届新高。全国前十大集成电路设计企业中有9家参加，基本涵盖了我国主要集成电路芯片设计企业，代表着我国集成电路产业发展的先进水平。所有参与企业2017年的销售收入累计近千亿元。征集的优秀产品名单如下：

大会同期还举办了驱动IC、功率半导体、5G通信芯片、半导体硅材料、人工智能芯片等主题研讨会。