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激光焊接金刚石锯片的一些参量检测

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下一代高频高功率电子器件——金刚石半导体

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2023-07-19 09:56:091006

金刚石基GaN问世 化合物半导体行业进入第三波材料技术浪潮

材料往往因特定优势而闻名。金刚石正因为在室温下具有最高的热导率(2000W/m.K),兼具带隙宽、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照等优越性能,而在高功率、高频、高温领域有至关重要的应用。金刚石,已被认为是目前最有发展前途的宽禁带半导体材料之一。
2023-07-19 10:29:54456

表面终端金刚石场效应晶体管的研究

金刚石不仅具有包括最高的硬度、极高的热导率、达5.5eV的宽带隙、极高的击穿电场和高固有载流子迁移率等多种卓越性质
2023-07-25 09:30:44671

从碳到能源:纳米金刚石如何增强能量储存?

在材料科学领域,金刚石因其绚丽的外形和卓越的物理特性而长期占据主导地位。它们无与伦比的硬度和导热性,加上优异的电绝缘性能,开辟了众多工业应用。
2023-07-26 10:15:09584

新型金刚石半导体

基于业界长期的研发活动,如今金刚石半导体已经开始逐步迈向实用化。但要真正普及推广金刚石半导体的应用,依然需要花费很长的时间,不过已经有报道指出,最快在数年内,将会出现金刚石材质的半导体试用样品。业界对金刚石半导体的关注程度越高,越易于汇集优势资源、加速研发速度。
2023-07-31 14:34:08819

新型激光技术让金刚石半导体又近了一步

金刚石对于半导体行业来说是一种很有前景的材料,但将其切成薄片具有挑战性。
2023-08-02 11:07:16864

金刚石基光电探测及激光器应用研究

金刚石具有优良的光学性能,高质量 CVD 金刚石薄膜具有十分优良的光学性能,除 3~6 μm 范围内的双声子区域存在晶格振动而产生的本征吸收峰外,在室温下,从紫外至远红外甚至微波段,都有很高的透过性,理论透过率高达71.6%。
2023-08-03 10:51:43276

蔡司扫描电镜下金刚石形貌

金刚石矿物的晶体结构属于等轴晶系同极键四面体结构。碳原子位于四面体的角部和中心,具有高度的对称性。晶胞中的碳原子以同极键连接,距离为154pm。。常见的晶形有八面体、菱形十二面体、立方体、四面体
2023-08-04 11:50:01458

半导体用大尺寸单晶金刚石衬底制备及加工

金刚石是由单一碳原子组成的具有四面体结构的原子晶体,属于典型的面心立方(FCC)晶体,空间点群为 oh7-Fd3m。每个碳原子以 sp3杂化的方式与其周围的 4 个碳原子相连接,碳原子密度 1.77
2023-08-08 11:19:312537

激光功率对金刚石缺陷产生的原因及反应机理简析

具有通孔结构的金刚石在高精度引线成型及高功率微波器件散热领域, 具有良好的应用前景。
2023-08-12 14:49:181202

单晶金刚石中的低损耗毫米波导和光栅耦合器

单晶金刚石中的低损耗毫米波导和光栅耦合器
2023-08-21 15:55:20299

金刚石用作封装材料

金刚石可是自然界里的热导小霸王!它的热导率简直牛翻啦,是其他材料望尘莫及的。单晶金刚石的热导率在2200到2600 W/(m.K)之间,这数据让人目瞪口呆。金刚石的膨胀系数也相当可观,大约是1.1
2023-09-22 17:00:49329

全球首个100mm的金刚石晶圆

该公司使用一种称为异质外延的工艺来沉积碳原子,并在可扩展的基底上制造单晶金刚石。以前已经生产过金刚石晶片,但它是基于压缩金刚石粉末,缺乏单晶金刚石的特性。
2023-11-08 16:07:13450

全球首个100毫米的单晶金刚石晶圆研发成功

运用异质外延工艺,Diamond Foundry以可扩展的基底制造单晶金刚石,这是一项前所未有的技术突破。过去已有技术用于生产金刚石晶片,但这些晶片基于压缩金刚石粉末制备,缺乏单晶金刚石的特性。
2023-11-10 16:04:03857

精于“钻”研 | 3D扫描仪助力石油钻井金刚石钻头质量检测

背景 客户是 成都迪普金刚石钻头有限责任公司 ,这是一家专门从事各类金刚石钻头设计、制造、销售和技术服务的公司。生产各种型号规格的金刚石全面钻井、取芯及特殊应用的钻头,并广泛应用于各油田的全面钻井、定向钻井、水平钻井、
2023-11-17 17:04:20234

探索高功率器件材料:金刚石

提高电动车的能源效率意味着需要减少能源消耗,但这不应以需要大量能源且污染重的生产过程为代价。Driche 首席技术官称,"制备金刚石晶圆的过程比制备SiC晶圆造成的二氧化碳排放少到20
2023-11-21 15:34:38288

电子封装高散热铜/金刚石热沉材料电镀技术研究

摘要:随着半导体封装载板集成度的提升,其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能,成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选
2023-12-04 08:10:06430

金刚石表面改性技术研究概况

金刚石具有极高的硬度、良好的耐磨性和光电热等特性,广泛应用于磨料磨具、光学器件、新能源汽车和电子封装等领域,但金刚石表面惰性强,纳米金刚石分散稳定性差,与很多物质结合困难,制约了其应用与推广。金刚石
2023-12-21 15:36:01226

增强GaN/3C-SiC/金刚石结构的散热性能以适应实际器件应用

热管理在当代电子系统中至关重要,而金刚石与半导体的集成提供了最有前途的改善散热的解决方案。
2023-12-24 10:03:43547

金刚石晶体的不同类型及应用梳理

金刚石是我们都非常熟悉的超硬材料,人造金刚石晶体有多种不同的类型,大致可分为单形和聚形,每种类型都具有不同的特性和应用。本文梳理了金刚石晶体的不同类型及应用。
2024-01-02 15:47:27428

CVD金刚石在机械密封领域中的应用

随着科技的不断发展,金刚石在许多领域中都展现出了巨大的应用潜力。其中,化学气相沉积(CVD)金刚石由于其独特的物理和化学性质,尤其在机械密封领域中有着广泛的应用前景。
2024-01-04 10:17:39261

一种新型复合SiC-金刚石衬底与GaN器件结合的新工艺流程和制备方案

金刚石材料具有自然界物质中最高的热导率(高达2000 W/m·K),在大功率激光器、微波器件和集成电路等小型化高功率领域的散热均有重要的应用潜力。
2024-01-04 17:20:13536

全新潜力:金刚石作为下一代半导体的角逐者

金刚石,以其无比的硬度和璀璨的光芒而闻名,也打开了其作为半导体的新视角,为下一代电子元件提供了新的可能。金刚石特有的特性,包括高导热性和电绝缘特性,使其在一些特殊的电子和功率器件应用中具有极大的吸引力,特别是在高功率和高温环境中。
2024-02-27 17:14:00142

新型散热材料金刚石纳米膜有望将电动汽车的充电速度提升五倍

近日,德国弗劳恩霍夫研究所 (Fraunhofer) 的科学家们利用超薄金刚石膜成功降低了电子元件的热负荷,并有望将电动汽车的充电速度提升五倍。
2024-03-07 16:33:25968

德国科研团队利用超薄金刚石膜降低电子元件热负荷

据悉,此项创新的核心在于金刚石优秀的导热性能与绝缘特性。项目负责人坦言,金刚石可加工成优质的导电路径,以极高效率将热量传导至铜制散热器。
2024-03-10 10:01:54461

Micro - x独特的金刚石阳极 -------加快成像

在进入今天的帖子讨论Micro-x独特的金刚石阳极以及它如何加快成像应用程序之前,这里有一些背景阅读:本文中我们跟踪了x射线从管内生成到x射线探测器单个像素上的检测路径。我们讨论了x射线到达探测器
2024-03-14 08:14:42220

贺利氏集团投资金刚石半导体材料,与化合积电建立战略合作

2024年3月21日,总部位于哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏,向位于中国的高端工业金刚石材料供应商化合积电(厦门)半导体科技有限公司(简称“化合积电”)投资数百万欧元。
2024-03-22 16:25:54245

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