3D感测领域要爆发 联发科、联咏入局Android阵营退而求其次

去年苹果iPhone X搭载Face ID功能，掀起了产业对3D感测的高度关注，今年以来Android阵营厂商如华为、小米等预期将跟进。拓墣产业研究院预计，至2020年全球智能手机3D感测模块产值将达108.5亿美元。

此前外媒报道，目前3D感测关键VCSEL器件供应量仍不足，最快要到2019年，3D感测功能才有机会在Android智能手机上使用。市场研究机构Yole Developpement的MEMS与成像技术研究主管Pierre Cambou表示，因为苹果TrueDepth摄像头技术设立了高门坎，他预测其他竞争对手可能需要一年以上的时间才能提供iPhone X媲美的3D感测技术。因此，现阶段Android阵营主要选择屏下指纹识别方案，如已发布的Vivo X20 Plus UD，以及将发布的小米7、魅族16、三星Note 9等。

尽管如此，预期Android阵营仍会跟进搭载3D感测模块。

3D感测技术最关键也最具挑战的部分，在于能够进行精确的距离量测，而各家算法不同形成了专利壁垒，也让每家3D感测模块零组件产生些微差异。目前较常见的感测技术包括Stereo Vision、Structured Light及Time of Flight(ToF)。

3D感测技术供应商阵营方面，除了苹果阵营的Lumentum/II-VI外，在Android阵营中，解决方案较完整(有能力提供模块)的供应商实际上并不多，目前已出货3D感测模块给手机厂商的是Google阵营，由德国PMD设计IR CIS和英飞凌代工，关键的VCSEL由Princeton Optronics提供。另一个阵营是高通+Himax（奇景光电）方案，由高通提供解决方案和芯片设计，奇景提供WLO和DOE等光学器件。

高通+Himax方案是当前较为成熟的Android 3D感测方案，Himax掌握方案核心算法和硬件设计制造能力，提供完全整合的结构光模组（SLiM、Structured Light Module）3D感测整体解决方案。据海通电子报告，Himax参与了大部分元器件的设计、自制，包括自制DOE和WLO，设计ASIC、CIS、激光发射器IC，以及整个Tx模组的集成，其中ASIC中嵌入了高通的3D深度图生成算法。同时，Himax还自主设计了AA设备应用于Tx端组装。预计18Q1末SLiM（结构光）产能会达到2kk/月，主要由大陆手机品牌消化。除SLiM外，Himax当前为客户提供的3D感测组件/方案包括WLO（for Apple）、高通+Himax SLiM(for安卓高端机）、双目视觉方案（for 安卓低端机），WLO已经量产。双目视觉方案主要是应用两个摄像头模拟3D视觉，用编码光来增强图像深度信息。Himax的双目视觉3D感测方案主要目标客户是中低端安卓机，定价不到10美金。

Himax是***地区显示驱动IC领域的领先厂商，2006年在美国上市以来不断扩展新领域的研发，包括CMOS图像传感器、LCOS微型显示器等，随后与高通携手进入3D感测，具有包括Rx端CIS尺寸仅仅是普通手机CIS模组的20%，超过33000个投射光斑、20~100cm范围内误差率低于1%等优点，可以说是当前Android阵营中最高质量的3D感测 SLiM方案，一举成为Android阵营的首选。除此之外，Himax在去年下半年已经开始为苹果供应WLO产品，后续SLiM的爆发以及整个行业的快速发展也将带动公司WLO产品迅速上量。

海通电子研报指出，Himax之所以有实力提供一整套解决方案、并参与大部分核心器件设计或制造，主要是基于其在NIR CMOS sensor领域的深厚积淀、WLO/DOE等器件领域的精密制造能力以及对激光发射器模块的组装和测试能力。Himax在3D感测领域积淀深厚，无论是方案成熟度、量产进度，还是核心算法、零组件、方案的设计，都位居Android阵营前列，后续有望充分畅享行业爆发的盛宴。

VCSEL主要供应商由苹果把持，Android阵营退而求其次

由iPhone与高通+Himax两种方案的供应链比较可以看出，3D感测的关键零组件VCSEL是目前ToF和Structured Light等技术常用的光源，边缘发射激光器(Edge-Emitting Laser，EEL)是另一种方案，不过VCSEL拥有更佳光束质量、较低光束发散度、能耗较低、模块体积也更有优势。iPhone使用的是VCSEL，高通+Himax使用的是EEL。

VCSEL利用半导体制程生产，Apple阵营采用6英寸砷化镓晶圆做切割，但目前业界能达到6英寸量产的厂商并不多；其他VCSEL供应商目前能量产的多数为4英寸、少数为3英寸，使市场整体供需情况紧绷，也连带影响非苹阵营导入3D感测技术的速度。

此外，VCSEL主要供应商Lumentum与苹果间存在专利协议，使得Android阵营若欲在短期内跟进只能舍VCSEL而择EEL，然而EEL的光电转换效率较差，且成本较高，这将使Android阵营的3D感测方案在效率与成本上仍难与苹果匹敌。相对普通前置摄像头，搭载3D感测模组将使成本增加20美元~25美元，华为、OPPO、vivo、小米等手机厂商都将其规划在不追求量大高端机型上，只有成本大幅下降后，主流机型才有可能应用，预计还需等到2019年。

据拓璞产业研究院指出，保守估计2018年最多可能仅有两家Android厂商跟进，包括华为及呼声亦高的小米，但是生产数量都不会太多，所以苹果仍将是手机3D感测的最大采用者。预计2018年全球搭载3D感测模块的智能手机生产总量将达到1.97亿支，其中iPhone就占了1.65亿支。此外，2018年的3D感测模块市场产值预估约为51.2亿美元，其中由iPhone贡献比重高达84.5%。

产能、良率、成本三大挑战，联发科、联咏准备入局

在快速增长的市场需求面前，高通+Himax方案一方面产能不能远远不能满足，另一方面3D感测模组的调试也是一个问题。年初据产业链透露，有少数模组厂的3D摄像头模组向高通送样时隔一两个月仍未收到调试完成的信号，模组厂商目前只好一边等待，一边不停地提高良率。由于高通的调试进度并不理想，量产进度恐怕有所拖延。

目前Android阵营3D感测模组主芯片基本由高通提供，在巨大的市场潜力面前，联发科早已准备入局。据悉，联发科也打算以APU供应商的角色加入3D传感战场，打算以卷积神经网络(CNN)──类似于苹果的神经引擎──来支持生物识别。业内人士表示，联发科将会与奥比中光设计的3D摄像头结合，在未来替小米提供CNN加速器。

在今年的MWC上，联发科就展出了手机3D传感摄像头，而全新的P系列芯片平台将支持奥比中光3D传感摄像头。2016年联发科就入股奥比中光，其平台参考设计与后者的3D传感技术的完整适配。在全年iPhone X发布两个月之后，奥比中光便将模组送样至联发科及国内TOP 3的手机厂商，由此，奥比中光也成为我国第一个送样手机前置3D摄像头的厂商。

此外，***地区另一大IC设计厂商联咏也从奇景光电挖了几名研发人员，都是当初Google Glass开发项目的核心团队成员，可见联咏在3D感测方面也有所动作。

高通+Himax、联发科+奥比中光，以及后入局的联咏，是否能使Android阵营3D感测技术更进一步，最终能否媲美iphone X？产业都拭目以待。