高通与AMS携手开发Android手机3D感测方案

高通宣布将与AMS合作，共同开发Android手机适合的3D感测方案，且不光仅是结构光方案，还包括Stereo Vision和ToF方案，且要整合到高通自家Snapdragon平台上。

高通与AMS联手能在3D感测发展上互补

就手机的3D感测搭载，目前仍以Apple最积极，新款iPhone已在前镜头搭载结构光方案的3D感测模块，还取消指纹识别的Touch ID，象征Apple已破釜沉舟要加强人脸识别发展；相较之下，Android手机方面除了少数品牌厂商有在旗舰机款上搭载外，几乎都没有采用3D传感器，才会感觉这其中存在很大商机，高通和AMS因此联手希望能拓展此市场。

AMS在3D感测市场的定位和优势，在于掌握技术和并购不少供应链，希望能成为不特定厂商的技术或零组件输出商；至于高通则在Android手机市场上有不小影响力，发展3D感测正好能突显其在影像处理优势，所以高通与AMS目的一致，加上刚好能互补，才愿意携手合作发展3D感测，并能提供手机厂商解决方案与关键零组件，以此降低采用3D感测门槛。

Android手机采用高通与AMS方案的可能性低

虽然高通与AMS合作能提供手机厂商一个搭载3D感测方案与零组件，但此合作并无法真正拉升Android手机的3D感测渗透率，因为最大阻碍并非来自解决方案与零组件供应，而是在3D感测缺乏必要性的应用服务。

Apple发展3D感测最主要目的是要让人脸识别取代目前的指纹识别，但考虑到运算芯片需求和成本，此策略只会应用在高阶手机，所以Apple能让iPhone全面搭载3D感测，而其他Android手机厂商却不行，甚至因此考虑到成本与风险，进一步限缩到只有旗舰机才会搭载。

在此情况下，各Android手机厂商需要的3D感测模块数量并不多，在考虑到缺乏规模经济和经验的可靠度上，大部分厂商还是会采用与Apple相同的供应链，加上AMS零组件价格偏高，导致即使厂商搭载3D感测模块，也不见得会因此采用AMS零组件和方案。

因此若高通与AMS合作仅是单纯要在3D感测解决方案和零组件联手，并不设计应用服务提供和发展，是无法提高Android手机厂商采用意愿。

目前手机3D感测渗透率主要还是来自iPhone

2018年由于3D感测成为高阶手机营销特色之一，使得品牌厂商对此较为积极推出象征性产品，因此3D感测渗透率提高到10.8%，但其中最主要还是来自iPhone搭载，所以当新款iPhone开始搭载3D感测，随着时间过去，旧款没有3D感测的iPhone出货量减少，将进一步推高3D感测搭载率，预估2019年将会升至18%，整个3D感测在手机市场产值会达到5.5亿美元。随着未来Apple可能在iPhone后面追加3D感测模块，用来强化AR应用效果，将可望带动手机厂商再趁风潮推出后置3D感测模块手机，使得2020年后渗透率再出现明显增长。