本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。
2012-03-08 16:29:245493 电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,华为密集公布了多项技术专利,其中引人注意的是华为再次公布了两项与芯片堆叠有关的专利。为何说再次,因为就在一个月前,华为同样公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备
2022-05-09 08:09:0024420 元器件PIP(堆叠封装)和PoP(堆叠组装)的比较
1. PiP (Package In Package,堆叠封装)
PiP一般称堆叠封
2009-11-20 15:47:286428 技术成为实现系统性能、带宽和功耗等方面指标提升的重要备选方案之一。对目前已有的晶圆级多层堆叠技术及其封装过程进行了详细介绍; 并对封装过程中的两项关键工艺,硅通孔工艺和晶圆键合与解键合工艺进行了分析
2022-09-13 11:13:053505 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。
2023-09-13 09:49:12230 和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理(PCB焊盘)、元器件浸蘸粘性助焊剂、贴装
2018-09-06 16:32:13
(1)元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路,其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形,也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄
2018-09-06 16:24:34
,器件只能有设计服务公司决定,没有终端使用者选择的自由。 2. PoP (Package on Package, 堆叠组装) PoP一般称堆叠组装,又称封装上的封装,还称元件堆叠装配。在底部元器件
2018-09-06 16:40:18
和DRAM),40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm,堆叠两个厚度为0.8 mm。如图1所示。图1 元器件内芯片的堆叠 堆叠元器件(Amkor PoP)典型结构如图2所示: ·底部PSvfBGA
2018-09-07 15:28:20
谁有比较全面的元器件封装尺寸资料,谢谢了。
2009-07-18 09:53:15
堆叠类功率放大器的输出阻抗怎么求呢?是要用S参数的S22仿真吗?还是要用loadpull求呢?如果想知道在加入扼流圈电感之前的堆叠PA的输出阻抗,这又怎么求呢?
2021-06-25 07:51:41
AD17 更换元器件封装后,元器件两端的线没了???
2017-05-02 20:50:38
说到CAD文字堆叠,很多刚开始CAD入门学习的小伙伴们的第一反应是不是缺失CAD字体导致的文字重叠呢?其实在我们使用浩辰CAD制图软件绘制CAD图纸的过程中,有时候也是需要进行CAD文字堆叠
2020-04-21 15:21:11
DigiPCBA 解决元器件库封装 有没有直接可以搜索元器件封装怎么单个导入
2021-03-18 10:17:32
了所有物料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响,使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高,这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。MEMS器件设计团队在开始每项设计前,以及贯穿在整个
2010-12-29 15:44:12
封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP) 、TSSOP(薄的缩小型SOP)及 SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。DIP器件组装设计缺陷
2023-02-23 18:12:21
随着元器件封装技术的发展,基本上各类元器件都可以用表面组装封装,因此,尽可能采用全SMD设计,有利于简化工艺和提高组装密度。
2019-09-11 11:52:22
labview中能实现将一个个圆堆叠成圆柱吗? 类似下图
2022-05-03 15:05:25
的绝缘隔离层非常薄,所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低,只要分层和堆叠不出问题,完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板,困难比较多,能够加工12层板的制造商也不多
2019-08-22 08:30:00
与堆叠仪器集成系统相比,PXI和VXI具有哪些优点和缺点?如何实现基于LAN的混合型系统的设计? 如何利用PC标准I/O简化系统通信和连通能力?
2021-04-13 06:08:55
新创建的集成库,为什么库中所有的元器件默认选择了use footprint from component library,导致找不到元器件封装如何把库所以元器件修改成默为任意选项
2019-09-10 05:37:26
1、什么是堆叠设计也称作系统设计,根据产品规划,产品定义的要求,为实现一定的功能,设计出合理可靠的具备可量产性的PCB及其周边元器件摆放的一种方案。2、堆叠工程师一般由结构工程师进行堆叠,有些公司
2021-11-12 08:17:17
用cadence画元器件封装,在已有元器件封装基础上如何修改封装的实体范围?
2015-09-28 17:07:45
的绝缘隔离层非常薄,所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低,只要分层和堆叠不出问题,完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板,困难比较多,能够加工12层板的制造商也不多
2018-06-23 12:56:03
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
2019-08-19 11:09:05
描述双堆叠 1/4 电话插孔分线板该印刷电路板有十个 1/4" 立体声切换式耳机插孔,由五个垂直堆叠的双插孔组成。这对于音频混音器或循环切换器等多输入输出音频项目非常有用。
2022-06-24 07:49:17
3:将左边的简单堆叠情况与右边的等效长沟道器件进行比较。 简单堆叠情况的版图如图3左边所示,可以看到它几乎没有额外的互连,因为等效的长沟道器件(右边)也需要一个多晶硅触点。在这种情况下,面积不利显著
2021-10-12 16:11:28
的绝缘隔离层非常薄,所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低,只要分层和堆叠不出问题,完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板,困难比较多,能够加工12层板的制造商也不多
2020-03-16 10:19:30
成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢?层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。PoP(Packaging on Packaging),即堆叠组装,又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA...
2021-12-27 07:43:44
手机堆叠规则
2012-11-07 07:58:23
有没有完整的元器件封装尺寸文件?????有没有完整的元器件封装尺寸文件?????有没有完整的元器件封装尺寸文件?????
2015-09-28 09:27:58
应紧临地层。 3. PCB板的堆叠与分层 ① 二层板。 此板仅能用于低速设计。EMC比较差。 ② 四层板。 由以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。 表一 注:S1 信号
2018-09-20 10:27:52
不同。 ⑤ 重要信号线应紧临地层。 3. PCB板的堆叠与分层 ① 二层板。 此板仅能用于低速设计。EMC比较差。 ② 四层板。 由以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。表一 注
2017-04-12 14:40:07
各位高手。我想用labview实现多个2维数组的堆叠显示,比如将10个二维数组堆叠显示在三位空间里,且依然保留每一层的强度信息,效果类似图:
2016-10-01 14:29:49
`华尔街日报发布文章称,科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件,微芯片正出现一种很有意思的现象
2017-11-23 08:51:12
设计中四种最基本的芯片堆叠方式。 在实际应用的时候,这几种堆叠方式可以组合起来形成更为复杂的堆叠。另外,还有通过将键合芯片和倒装焊芯片进行堆叠,通过柔性电路折叠的方式对芯片进行堆叠,以及通过POP形式的堆叠等几种,这些芯片堆叠方式在SiP设计中也比较常见。
2020-11-27 16:39:05
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术”是什么意思?谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
谁有比较全面的元器件的封装尺寸资料?[此贴子已经被admin于2010-5-8 12:19:14编辑过]
2009-07-18 09:41:01
电子元器件的封装形式,元器件封装形式
大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基
2009-05-05 10:10:10322 交换机的级连与堆叠
级连扩展模式是最常规,最直接的一种扩展方式,一些构建较早的网络,都使用了集线器(HUB)作为级连的设备。因为当时集线器已
2008-10-20 09:20:15716 什么是堆叠交换机
堆叠技术扩展
堆叠技术是目前在以太网交换机上扩展端口使用较多的另一类技术,是一种非标准化技术。各个厂商之间不支持混
2008-10-20 09:26:282896 交换机堆叠
交换机堆叠是通过厂家提供的一条专用连接电缆,从一台交换机的"UP"堆叠端口直接连接到另一台交换机的"DOWN"堆叠端口。以实现单台交换机
2010-01-08 11:28:05880 集线器的堆叠
部分集线器具有堆叠功能。集线器堆叠是通过厂家提供的一条专用连接电缆,从一台集线器的"UP"堆叠端口直接连接到另一台集线器的"DOWN"堆叠端口
2010-01-08 10:15:161443 堆叠交换机将几个交换机通过专用的堆叠模块相连可以成倍地提高网络接入层的端口密度。可堆叠交换机具有迅速部署、良好的价值、可伸缩性以及易于管理等优点,目前得到了广泛的应用,特别是在电子商务应用中尤为流行。
2011-02-28 10:27:24981 超越摩尔定律,赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术,推出突破性的容量、带宽和功耗 ,引领行业发展。 堆叠硅片互联技术 每个工艺节点 FPGA 容量提升 2 倍的优势 Virtex-7 系列的核心部分
2011-03-28 17:06:470 本内容详细介绍了常用元器件封装标准尺寸,比较完整的分析了常用元器件封装标准尺寸的问题,欢迎大家下载
2011-07-22 11:26:341233 芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析,指出了堆叠方案失
2012-01-09 16:14:1442 堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
2012-03-07 14:39:2623 交换机堆叠和级联的介绍与区别。
2015-10-27 17:25:5829 基于FPGA的可堆叠存储阵列设计与优化
2017-01-07 21:28:580 佳能近期发布了几个堆叠传感器专利申请,涉及制造或使用堆叠传感器的各种问题。
2018-08-28 11:08:543836 在可堆叠的IOS交换机中,可选择0.5米、1米和3米这三种规格的StackWise堆叠电缆,用于不同堆叠类型的交换机连接。如图7-3所示的是一条0.5米的StackWise堆叠电缆,如图7-4所示的是堆叠电缆与交换机上StackWise端口的连接示意图。
2018-09-23 11:01:005868 堆叠不是使用普通的线缆,而是有专用的堆叠线缆,将设备的主板直接连接,所以早期称之为背板堆叠技术。既然是直接在主板上连接(专用的堆叠端口),这样就像是将主板焊接在了一起似的,堆叠起来的设备在逻辑上算是一台设备。由于堆叠不需要占用端口,有专用的堆叠端口,并且不浪费级联个数,从而使得端口的数量成倍增加。
2018-09-23 11:08:0025588 3750堆叠区别于3550,3750是真正的堆叠,Catalyst 3750系列使用StackWise技术,它是一种创新性的堆叠架构,提供了一个32Gbps的堆叠互联,连接多达9台交换机,并将它们整合为一个统一的、逻辑的、针对融合而优化的设备,从而让客户可以更加放心地部署语音、视频和数据应用。
2018-09-23 11:10:004652 被称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术,实现了多芯片可编程平台。
2019-01-03 13:20:593225 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。
2019-04-25 17:47:195388 PoP,译为“堆叠封装”,主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类,即“球——焊盘”和“球——球”结构。一般PoP为两层,通常顶层封装是小中心距的球栅阵列(FBGA)存储器,而底层封装是包含某种类型的逻辑器件或ASIC处理器。
2019-10-15 11:10:575656 表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好,不存在密封问题,元器件能保存较长的时间,但对于塑料封装的SMD产品,由于塑料自身的气密性较差,所以要特别注意塑料表面组装
2019-11-01 11:49:103571 困于10nm的Intel也在这方面寻找新的机会,其在去年年底的“架构日”活动中,推出其业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros,Foveros首次引入3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠
2020-01-28 16:10:003031 堆叠是指将一台以上的交换机组合起来共同工作,以便在有限的空间内提供尽可能多的端口。多台交换机经过堆叠形成一个堆叠单元。
2019-12-19 11:49:2417232 6 层板堆叠在 PCB 设计中的重要性 数十年来,多层印刷电路板一直是设计领域的主要内容。随着电子元件的缩小,从而允许在一块板上设计更多的电路,它们的功能增加了对支持它们的新型 PCB 设计和制造
2020-09-14 01:14:166833 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计,使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准,正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。
2020-09-23 10:28:584003 Durendal®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠,并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来,我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
2020-12-24 17:39:43550 多层堆叠封装又称为:POP,是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到,很多的POP工艺都是2层以上,复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP
2021-04-08 10:23:30612 H3CS3100-SIStack堆叠的典型配置(安徽理士电源技术)-H3CS3100-SIStack堆叠的典型配置
2021-09-15 12:09:092 1、什么是堆叠设计也称作系统设计,根据产品规划,产品定义的要求,为实现一定的功能,设计出合理可靠的具备可量产性的PCB及其周边元器件摆放的一种方案。2、堆叠工程师一般由结构工程师进行堆叠,有些公司
2021-11-07 10:36:0018 一份很实用的查询文档《元器件封装查询图表》。该文档整理的元器件封装比较齐全,几乎都有对应的封装图,可以很方便的查询封装形状。
2022-02-09 09:46:5356 自今年4月5日华为公布芯片堆叠专利后,而过了一个月,5月6日,华为又公开了一项名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利,申请公布号为CN114450786A。 据国家知识产权局官网显示
2022-05-07 15:59:43100213 电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,华为密集公布了多项技术专利,其中引人注意的是华为再次公布了两项与芯片堆叠有关的专利。为何说再次,因为就在一个月前,华为同样公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利。多项与芯片堆叠相关专利的公开,或许也揭露了华为未来在芯片技术上的一个发展方向。
2022-05-09 09:50:205437 堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术,是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成,信号连接以及晶圆级,芯片级和硅盖封装具有不同的功能,针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。
2022-05-10 15:58:133605 电子发烧友网站提供《双堆叠1/4电话插孔分线板.zip》资料免费下载
2022-07-04 10:44:590 在芯片成品制造环节中,市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。市场对于使用多芯片堆叠技术、来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。这类需求给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战,也对工艺的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223393 “芯片堆叠”技术近段时间经常听到,在前段时间苹果举行线上发布会时,推出了号称“史上最强”的Apple M1 ultra,这就是一种采用堆叠思路设计的芯片。
2022-08-11 15:39:029324 5D 封装和 3D 封装是两种常用的晶圆级多层堆叠技术。2. 5D 封装是将芯片封装到 Si 中介层上,并利用 Si 中介层上的高密度走线进行互连。
2022-09-22 09:23:031178 目前有多种基于 3D 堆叠方法, 主要包括: 芯片与芯片的堆叠( D2D) 、芯片与圆片的堆叠( D2W ) 以及圆片与圆片的堆叠( W2W) 。
2022-11-01 09:52:511430 堆叠 PowerStack 封装电流获得更高功率 POL
2022-11-02 08:16:090 以太网交换机的性能在网络设计中很重要,它会影响整个网络系统的工作,因此,为了实现高性能,网络管理员可能会使用不同的方法来提高网络交换机的性能,从而引发了一个热门话题:交换机堆叠vs中继。本文将探讨交换机堆叠和中继的知识以及它们之间的比较。
2022-11-02 16:18:45903 元件堆叠装配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件,逻辑+存储通常为2到4层,存储型PoP可达8层。外形高度会稍微高些,但是装配前各个器件可以单独测试,保障了更高的良品率,总的堆叠装配成本可降至最低。
2023-01-30 09:38:58686 除了垂直堆叠LED之外,该团队还使用了一种新的制造技术,旨在让LED“生长”在晶圆上,然后将它们剥离出来进行堆叠。他们声称这比竞争对手的方法要更快,尽管单个像素的尺寸为4微米。
2023-02-06 10:28:43573 为什么芯片可以进行堆叠呢?这里面我们讲的主要是未经过封装的裸芯片。曾经有用户问我,封装好的芯片可不可以进行堆叠呢?一般来说是不可以的,因为封装好的芯片引脚在下表面直接焊接到基板上,而裸芯片的引脚一般在芯片上表面,通过键合的方式连接到基板。
2023-02-11 09:44:181595 当裸片尺寸无法继续扩大时,开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。
2023-02-28 11:39:26901 本文主要介绍如何在分形分组或多页模式下对面板进行分组或将面板堆叠在彼此上面,以及如何拖动面板以根据需要进行排列。
2023-05-24 17:39:16432 堆叠是指将多台支持堆叠特性的交换机通过堆叠线缆连接在一起,从逻辑上虚拟成一台交换设备,作为一个整体参与数据转发。堆叠是目前广泛应用的一种横向虚拟化技术,具有提高可靠性、扩展端口数量、增大带宽、简化
2023-06-17 09:17:461363 广义而言,半导体基板即为晶圆。我们可以直接在晶圆表面堆叠晶体管,即半导体电路的基本元件,也可以构建新的一层,将其作为基板并在上面形成器件。
2023-06-19 10:04:53370 据汉思化学了解,随着封装尺寸的减小,3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展,从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性,需要对多层堆叠封装
2023-07-24 16:14:45544 芯片技术领域的应用概要,用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该芯片的堆叠结构至少包括两个堆叠的芯片,每一个芯片包括电线层,电线层设有电具组。
2023-08-09 10:13:421369 要设计出尺寸更小的电子器件,可以在多层基板或多层印刷电路板(PCB)中采用高密度设计,增加每层的使用率。在多层封装或多层电路板的设计和制造过程中,过孔的作用不可或缺。我们需要使用过孔或电镀过孔来实现
2023-08-19 08:15:04390 表面组装元器件的外貌,从广。义上来讲基本_上都是片状形式的,包括薄片矩形、正方形、圆柱形、扁平异形等。所以业内常把它们称之为片状元器件、贴片元器件。表面组装元器件和传统的插装元器件样,可以从功能上将它们分为表面组装元件(SMC)、表面组装器件(SMD)。
2023-09-27 10:35:54200 如何利用PCB分层堆叠控制EMI辐射? EMI辐射对于电子设备的正常工作可能会造成干扰,甚至会导致设备的损坏。而PCB的分层堆叠技术则可以有效地控制EMI辐射,保证设备的安全稳定。本文将详细介绍
2023-10-23 10:19:13499 随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件,表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。
2023-11-01 09:46:08419 交换机为什么要堆叠?有哪些设备可以堆叠?如何建立堆叠? 交换机的堆叠是一种将多个交换机连接在一起管理和操作的技术。通过堆叠,管理员可以将一组交换机视为一个虚拟交换机来进行集中管理和配置,提供灵活性
2023-11-09 09:24:351140 以太网交换机堆叠和级联的6个区别 以太网交换机堆叠和级联是网络架构中的两种常见方法,用于扩展网络规模和增强网络性能。本文将详细比较以太网交换机堆叠和级联的六个区别。 1. 定义与作用: - 以太网
2023-11-28 14:50:37470 交换机堆叠是指将一台以上的交换机组合起来共同工作,以便在有限的空间内提供尽可能多的端口。具体来说,多台交换机经过堆叠形成一个堆叠单元。这些交换机之间距离非常近,一般不超过几米,而且一般采用专用的堆叠
2023-12-15 17:39:471148 堆叠线缆是什么?DAC高速线缆可以当做堆叠线缆使用吗? 堆叠线缆是一种用于将电子设备中的多个板卡(如网络交换机、路由器等)以堆叠的形式连接在一起的高速传输线缆。它具有较小的尺寸和轻质化的特点,可以
2023-12-27 10:56:42406 配置完成并激活IRF配置后,从设备会自动重启,所以再使堆叠配置生效前,需要先保存配置。或最后连线
如果设备没有重启,检查是否是主设备上的堆叠物理接口shutdown
2024-01-03 09:12:40198 什么是交换机堆叠?有哪些设备可以堆叠?如何建立堆叠? 交换机堆叠是指将多个交换机通过特定的方法连接在一起,形成一个逻辑上的单一设备。堆叠可以实现多交换机的集中管理和统一配置,提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47378
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