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元器件PIP(堆叠封装)和PoP(堆叠组装)的比较

2009年11月20日 15:47 www.elecfans.com 作者:佚名 用户评论(0

元器件PIP(堆叠封装)和PoP(堆叠组装)的比较

  1. PiP (Package In Package,堆叠封装)

 PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两个堆叠之间的基板键合,然后整个封装成一个元件便是PiP(器件内置器件)。

  (1)PiP封装的优点

  ·外形高度较低:

  ·可以采用标准的SMT电路板装配工艺:

  ·单个器件的装配成本较低。

  (2)PiP封装的局限性

  ·由于在封装之前单个芯片不可以单独测试,所以总成本会高(封装良率问题);

  ·事先需要确定存储器结构,器件只能有设计服务公司决定,没有终端使用者选择的自由。

  2. PoP (Package on Package, 堆叠组装)

  PoP一般称堆叠组装,又称封装上的封装,还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件,逻辑+存 储通常为2~4层,存储型PoP可达8层,如图2所示。

  (1)PoP封装的优点

  ·由于装配前各个器件可以单独测试,保障了更高的良品率,总的堆叠装配成本可降至最低;

  ·器件的组合可以由终端使用者自由选择,便于产品的灵活设计和升级:

  ·有不同的供应商可以选择。


  (2)PoP与PiP相比

  ·外形高度会稍微高些;

  ·需要额外的堆叠工艺。

  对于3G移动电话和数码相机等元器件,封装工艺成本比较如表1所示。

  表1 各种堆叠封装工艺成本比较(Stacked Packaging Options)

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