最近,华为技术有限公司新增了多项专利信息。其中一项专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”,公开号码为cn116504752a。
芯片技术领域的应用概要,用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该芯片的堆叠结构至少包括两个堆叠的芯片,每一个芯片包括电线层,电线层设有电具组。其中至少有两个芯片:堆叠的第一个芯片与第二个芯片,第一个芯片与第二个芯片之间通过耦合层电连接。结合层包括第1区,围绕第1区的第2区,第1区和第2区以外的第3区。结合层的第一区域,第一芯片层的投影法和第一芯片层的前工具结构至少部分一致。金属相层设置在第一,第三区域。
说明书中提到,它将用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备技术和芯片堆栈结构的制造技术。
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