6层板堆叠的PCB设计

6层板堆叠在PCB设计中的重要性

数十年来，多层印刷电路板一直是设计领域的主要内容。随着电子元件的缩小，从而允许在一块板上设计更多的电路，它们的功能增加了对支持它们的新型PCB设计和制造技术的需求。有时6层板堆叠只是一种在板上获得比2层或4层板所允许的走线更多的走线的方法。现在，在6层堆叠中创建正确的层配置以最大化电路性能比以往任何时候都更为重要。

由于信号性能较差，未正确配置的PCB层堆叠会受到电磁干扰（EMI）的影响。另一方面，设计良好的6层堆叠可以防止由阻抗和串扰引起的问题，并提高电路板的性能和可靠性。良好的叠层配置还将有助于保护电路板免受外部噪声源的影响。这是6层堆叠配置的一些示例。

最佳的6层堆叠配置是什么？

您为6层板选择的堆叠配置将在很大程度上取决于您需要完成的设计。如果您有很多信号需要路由，则需要4个信号层进行路由。另一方面，如果优先控制高速电路的信号完整性，则需要选择提供最佳保护的选项。这是6层板中使用的一些不同配置。

第一层堆栈选项多年前使用的原始堆叠配置：

1. 最高信号

2. 内部信号

3. 地平面

4. 电源平面

5. 内部信号

6. 底部信号

这可能是最糟糕的配置，因为信号层没有任何屏蔽，并且其中两个信号层不与平面相邻。随着信号完整性和性能要求变得越来越重要，此配置通常被弃用。但是，通过用接地层替换顶部和底部信号层，您将再次获得良好的6层堆叠。缺点是它只剩下两个内部层用于信号路由。

PCB设计中最常用的6层配置是将内部信号路由层放在堆叠的中间：

1. 最高信号

2. 地平面

3. 内部信号

4. 内部信号

5. 电源平面

6. 底部信号

平面的配置为内部信号路由层提供了更好的屏蔽，内部信号路由层通常用于较高频率的信号。通过使用较厚的介电材料增加两个内部信号层之间的距离，可以更好地增强这种堆叠。但是，此配置的缺点是电源平面和接地平面的分离会减小其平面电容。这将需要在设计中增加更多的去耦。

6层堆叠被配置为使PCB 具有最佳的信号完整性和性能，这种情况并不常见。在这里，信号层减少到3层，以便增加一个额外的接地层：

1. 最高信号

2. 地平面

3. 内部信号

4. 电源平面

5. 地平面

6. 底部信号

这种堆叠将每个信号层放置在紧邻接地层的位置，以获得最佳的返回路径特性。此外，通过使电源平面和接地平面彼此相邻，可以创建规划器电容。但是，缺点仍然是您确实会丢失一个信号层用于路由。

使用PCB设计工具

如何创建板层堆叠将对6层PCB设计的成功产生巨大影响。不过，今天的PCB设计工具能够在设计中添加和删除层，以便选择最适合的任何层配置。重要的部分是选择一种PCB设计系统，该系统可提供最大的灵活性和功耗，以便轻松的设计创建6层堆叠类型。