PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
在PCB生产过程中，常常需要使用光阻膜来进行图形的转移。而光阻膜有两种类型，分别是正片和负片。PCB生产正片与负片的区别在哪呢？
2023-04-11 14:59:25
的。印刷元器件技术使得从多芯片组件(MCM)和混合组件转变到今天直接可以作为嵌入式无源元件的SiP和PCB。在转变的过程中采用了最新的装配技术。例如，在一个层状结构中包含了一个阻抗材料层，以及直接在微球栅
2013-10-14 14:32:48
随着科技日新月异的发展，PCB也不断的提升技术水平，从单双面到多层板的进阶。但是我有个疑问，打样过程中为何四层板比三层板更为常见？到底怎么回事呢？
2020-11-03 09:19:39
在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般
2016-09-23 14:16:24
表贴焊盘外)的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。当PCB抄板板比较大、元件比较多的时候，调试起来往往会遇到一些困难，但如果掌握好一套合理的调试
2019-12-13 16:14:51
protel99se绘制pcb过程中用+-换层之前可以使用，现在不知道怎么设置了一下换不了了。各位高人请指教怎么设置回来？谢谢
2012-07-31 11:13:33
的原辅材料达达几十种，其中包括一些含有剧毒物质和国际禁用物质的原材料。在此主要针对印制电路板生产过程中的基板材料和化学原料的替代进行叙述。 2.1 清洁的基板材料 印制电路板用基板材料在整个PCB
2018-09-10 15:56:49
PCB设计过程中布线效率的提升方法现在市面上流行的EDA工具软件很多，但这些pcb设计软件除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢？在开始布线之前
2018-07-09 17:23:05
地实现PCB的设计呢？在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。 1、确定PCB的层数 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定
2012-09-10 11:28:35
处理，通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中，你需要判断出哪些布线合理，哪些布线不合理。同手动布线设计一样，自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑。 9、电路板的外观 以前
2016-12-02 16:28:37
的长度很长。这个问题比较容易处理，通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中，你需要判断出哪些布线合理，哪些布线不合理。同手动布线设计一样，自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑
2012-10-07 23:22:13
PCB的设计过程和步骤PCB抄板中自动布线的设计要点是什么
2021-04-23 06:42:34
随着时代发展，科技进步，电子产品更新换代之神速，而且集成功能也越来越多，产品向高端化、精细化、轻便化、个性化等发展。在PCB设计和制作过程中，工程师要考虑设计出来的板子，会不会对后续生产有影响，稍有
2023-11-16 16:43:52
，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。
2019-07-22 06:45:44
时其结果仍然是相同的。印刷元器件技术使得从多芯片组件(MCM)和混合组件转变到今天直接可以作为嵌入式无源元件的SiP和PCB。在转变的过程中采用了最新的装配技术。例如，在一个层状结构中包含了一个阻抗
2018-09-17 17:30:56
PCB评估过程中需要关注哪些因素？对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在
2013-08-23 14:58:01
，但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间，且也可以降低生产相关错误的可能性。如果原型测试过程中发现任何问题，就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。在设计过程的早期阶段将高危险因素
2019-08-05 11:31:40
在PCB设计过程中，把PCB拉到最下面，现在不能整体弄不上来了？请问是什么原因？怎么解决呢？
2015-11-28 19:41:03
在安装过程中，如果遇到有软件安装不成功？这要重新来一遍吗？
2020-09-23 10:20:17
目标 博文旨在总结自己在嵌入式linux开发过程中遇到的坑⛈、一些小知识点的汇总。☔等哪天发展到远离代码了，还能回一下当年的英姿。
2021-11-05 09:06:58
为什么叫Bluepill呢？调试Bluepill的过程中遇到了哪些问题呢？有什么方法可以去实现Arduino IDE兼容STM32呢？
2021-11-05 07:19:26
保险丝生产厂和整机客户经常碰到的令人十分头痛的问题---客户在装配生产过程中出现的保险丝异常熔断，也就是说在客户生产过程中某些通电的测试或检验环节中，偶尔会发现有一定比例的保险丝被烧断，而更换
2017-05-04 14:40:30
AD芯片在调试过程中遇到的问题，应该怎么解决？一款TI/国半的超高速ADC调试经验分享
2021-04-09 06:41:24
FPC与PCB线路板在生产过程中常见问题及对策随着外表焊接向无铅型转化，PCB线路板需承受的焊接温度起来超高，对外表阻焊层的抗热冲击才能需求越来越高，对终端外表处置及阻焊层（油墨，掩盖膜）的剥离强度
2016-08-24 20:08:46
IAP功能实现过程中遇到过哪些坑？怎样去解决呢？
2021-10-25 09:11:03
LED显示屏生产过程中静电的来源是什么?LED显示屏生产中的如何防静电?
2021-06-03 06:23:07
NRF51822在调试过程中遇到哪些问题呢？如何去解决这些问题呢？
2022-01-26 07:02:59
本文将着重解读AUTOSAR方法论内容，讲解OEM应如何将该标准应用在他们的产品研发及生产过程中。
2021-05-12 06:04:31
DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。
在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些品质问题，比如 虚焊 ，不仅会导致
2023-06-16 11:58:13
Spring整合Mybatis过程中遇到的一个奇怪问题
2020-05-25 15:06:49
UART函数通信过程中遇到的问题是什么？
2021-12-14 07:17:11
` 本帖最后由 Hx_hxhx 于 2019-9-24 09:03 编辑
为什么要做这个分享大家好，我是陶工，一个在PCB生产行业做了15年的工程师，在这个过程中遇到过很多的小问题，往往是在
2019-09-20 16:39:23
“DFM在产品生产制造过程中的重要作用”就介绍到这里了，希望能对您有所帮助，华秋电子国内电子行业的领先者，旗下有华秋电路、华秋商城、华秋智造等PCB一站式服务平台，全面打通电子产业的上、中、下游。华秋
2021-07-09 14:59:03
最优秀的高可靠多层板制造商之一，将会在此方向上矢志不渝地努力，我们在设计、材料、生产过程中都严格把关，只为最终能够将高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往传统的方式中，设计与制造分割为上下两部分
2022-06-01 16:05:30
必不可少的原型制作所提供的一些好处。原型定义了用于制造和组装的设计流程。这意味着仅在PCB设计期间才考虑与制造和组装相关的所有因素。这样可以最大程度地减少生产过程中的障碍。在PCB制造中，在原型制作期间
2020-11-05 18:02:24
%-50%的成功率。本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含 2 个方面。a)电源线宽或铜皮的...
2021-12-28 06:21:13
电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。 1
2021-12-31 07:17:08
我在使用AD5293的过程中遇到了以下几个问题：
1.AD5293的VDD，VSS，VLOGIC引脚所连接的10uf的电容是有极性还是无极性的？
2.EXT_CAP引脚，在上电时对地电压应该是
2023-12-11 08:21:47
我的硬件是正点原子STM32F407最小系统板+ESP32刷AT固件，在使用Onenet软件包时遇到了如下问题：Onenet软件包中的实例程序是每5s发送一次数据，我改成了每5s发送四次数据，实际观测发现只有一次数据正确发送了。大家在使用过程中有遇到过吗？
2022-09-20 14:23:19
我的硬件是正点原子STM32F407最小系统板+ESP32刷AT固件，在使用Onenet软件包时遇到了如下问题：Onenet软件包中的实例程序是每5s发送一次数据，我改成了每5s发送四次数据，实际观测发现只有一次数据正确发送了。大家在使用过程中有遇到过吗？
2022-10-17 15:42:59
。
6.压力分布：注意 PCB 板在安装和使用过程中的压力分布。避免过度弯曲、过度挤压或过度扭曲 PCB 板，以减少应力集中。
7.测试和质量控制：在 PCB 制造过程中进行必要的测试和质量控制，确保
2023-06-16 08:54:23
子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突沿。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板1 侧蚀在
2013-09-11 10:58:51
去藕电容在PCB板设计中的应用摘要：着重研究的是数字信号在跨越割裂大地的印制线上传输的问题计算过程中采用方法对此问题的电磁场分布进行了模拟并第一次定量地分析了数字信号在传输过程中所发生的变化
2009-05-16 21:34:58
在学习tensorflow过程中遇到的问题
2020-05-25 10:29:48
本文主要是记录基于STM32WB55的核心板设计开发过程中遇到的关键问题及解决方案。1、硬件设计目前PCB已打板回来焊接完成。后续需要优化的地方有如下所示：1、LSM6DSLTR传感器的封装
2021-08-11 08:27:57
大家在使用32位MCU产品过程中，遇到了什么问题，请在这帖子中提问，看到了都会一一回复的。
2019-11-21 09:09:29
本帖最后由 MMCU5721167 于 2016-12-21 11:22 编辑
如果大家使用KEIL来开发MM32，那么建议大家使用KEIL5.18以上的版本；IAR则建议使用7.60以上的版本 大家在使用过程中，遇到了什么问题，请在这帖子中提问，看到了都会一一回复的。
2016-07-04 16:13:06
大家在使用产品的过程中，有遇到什么问题，都可在下面留言，看到了会一一回复的。
2022-01-21 09:53:31
如何预防印制电路板在加工过程中产生翘曲？怎样去处理翘曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
在厚铜PCB加工过程中，可能会出现开路或短路的问题，导致电路板无法正常工作，如何解决厚铜PCB加工过程中的开路或短路问题？
2023-04-11 14:33:10
的期末作业的小组合作项目，现在回想起来，着实不算很难，这里写下这篇文章就是想帮助在学习MSP430过程中遇到问题的小伙伴们，希望你们在成长的过程中顺利度过。欢迎志同道合的小朋友给我留私信，我将倾囊相助。...
2021-11-29 07:15:20
制造商之一，将会在此方向上矢志不渝地努力，我们在设计、材料、生产过程中都严格把关，只为最终能够将高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往传统的方式中，设计与制造分割为上下两部分，由于缺乏数字信息协同
2022-06-06 11:21:21
一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5：尽可能避免
2020-10-27 15:25:27
摘 要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 一、前言 当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期
2018-11-22 15:56:51
有什么办法能解决高速数据在采样、传输过程中遇到的问题？才能不浪费单片机或DSP的端口资源 。
2021-04-08 07:07:51
PCB设计面临的挑战有哪些？在PCB评估过程中需要关注哪些因素？
2021-04-26 06:51:27
上位机采用的是组态王这款监控软件，单片机采用的是STM32，系统的总框架分为4层： 服务器（组态王）——网关2——网关1——节点通信过程中遇到的问题如下：1. 将单片机与组态王连接完成后，组态王上没
2021-08-09 08:45:25
请问在PCB打样，制作批量过程中，应收取哪些费用？打样收取工程费，批量收取测试费是否合理?
2018-07-30 10:32:41
在pcb设计过程中，电源分配方式有两种：总线方式和电源层方式，谁能告诉我这两种方式的具体含义吗？
2019-08-05 23:00:18
在生产过程中焊接元件时需要考虑什么？
2020-12-10 07:33:36
在调试HMC356过程中，遇到不稳定的情况，电源上正常是电流92mA，不稳定时110~120mA来回条，在矢网上看S参数也在波动。下面是原理图和PCB，请教一下这是什么问题？
2018-08-19 06:37:25
竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板，最好将铜箔网格化以减少应力。 3、消除基板应力，减少加工过程PCB板翘曲 由于在PCB加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到多种
2013-03-11 10:48:04
粗糙,也可能会造成高频PCB线路板板面起泡；沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去；因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕
2023-06-09 14:44:53
本文针对高频电路在PCB设计过程中的布局、布线两个方面，以Protel 99SE软件为例，来探讨一下高频电路在PCB 设计过程中的对策及设计技巧。
2021-04-25 07:36:27
PCB喷码机在电路板FPCB行业的详细应用状况。 不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机，我们都曾经听过很多，特别是电路板行业内的厂
2023-08-17 14:35:11
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨
摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新
2009-11-17 08:52:35
3476 绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题.doc
2016-07-12 10:42:51
0 微波器件的薄膜化过程中会遇到很多的技术难点，本文以环形器薄膜化过程中遇到的技术难点为例来分析微波器件薄膜化过程中所遇到的共性与个性的技术难点。
工作在微波波段（300～300000兆 赫）的器件。
2019-03-18 14:38:21998 
本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03:527398 PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。
2020-03-24 17:18:272285 PCB生产过程中产生的污染物的处理方法
2019-08-23 09:01:427353 
今天小编就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求
2020-06-29 18:08:261075 在本篇文章中，我们将提到Vulkan 图形处理过程中夹杂计算任务时遇到的各式问题。为更准确地了解我们的话题，可查看文章第一部分。
2020-09-04 11:45:032169 PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上
2020-11-19 17:20:273648 
前言 这篇文章的主题是记录一次程序的性能优化，在优化的过程中遇到的问题，以及如何去解决的。 为大家提供一个优化的思路，首先要声明的一点是，我的方式不是唯一的，大家在性能优化之路上遇到的问题都绝对不
2021-09-30 16:59:012360 在电路设计过程中，应用工程师往往会忽视PCB的布局。通常遇到的问题是，电路的原理图是正确的，但并不起作用，或仅以低性能运行……你也碰到过吗？
2023-01-16 12:29:09453 在高频变压器生产过程中可能会遇到以下问题，并提供解决方法
2023-08-15 09:44:32603 在SMT工厂，生产过程中经常会遇到抛料的情况，甚至有时候抛料会非常严重，影响到生产效率，那么抛料是怎么一回事呢？具体需要怎么解决？
2024-01-24 10:42:46361
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