harmony-utils之RegexUtil,正则工具类
harmony-utils之RegexUtil,正则工具类...
harmony-utils之PreviewUtil,文件预览...
harmony-utils之PreviewUtil,文件预览工具类...
harmony-utils之NumberUtil,Numbe...
harmony-utils之NumberUtil,Number工具类...
harmony-utils之NotificationUtil...
harmony-utils之NotificationUtil,通知工具类...
详解Bluetooth LE连接建立过程
同一款手机,为什么跟某些设备可以连接成功,而跟另外一些设备又连接不成功?同一个设备,为什么跟某些手机可以建立连接,而跟另外一些手机又无法建立连接?同一个手机,同一个设备,为什么他们两者有时候连起来很快,有时候连起来又很慢?Master是什么?slave又是什么?什么又是Connection event和slave latency?希望这篇文章能帮助你回答上述问题。 Bluetooth LE连接示例 假设我们有一台手机A(以安卓手机为例),一个设备B(设备名称:Nordic_HRM),如
推荐阅读
每月人物
携手共赢物理 AI 时代:对话 MIPS 首席执行官 Sameer Wasson
在上一期内容中,格罗方德超低功耗产品线高级副总裁 Ed Kaste 与大家分享了面向特定应用场景定制的半导体平台, 如何为物理 AI 从早期探索走向规模化部署...
三重驱动周期来临,酷赛智能以“AI 原生硬件+供应链安全”稳抓
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端...
每周排行
- 效率碾压LLC+PFC?实测92.8%!PI发布全新GaN反激IC
- Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售,为工业、消费及
- 贸泽开售适用于工业、无线电和物联网系统的Qorvo QPA9510功率放大
- Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED,为高性能显示器
- 思瑞浦车规级高边开关TPW4020DQ,以硬核技术,重塑高端智能功率
- 新品发布 | 极海200V半桥栅极驱动器GHD144xT,赋能电机系统“精简
- 贸泽开售适用于物联网、工业、传感器和网关应用的 Digi Connec
- 英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978,混合霍尔与线圈电流传感器
创新实用技术专题
