三星电子计划新建封装工厂，扩产HBM内存
三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂，以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施，进一步提升三星电子在半导体领域的生产能力。
据悉，三星电子将以租赁形式获得三星显示位于天安市的一幢大楼使用权，用于新建封装工厂。在三年内，三星电子将陆续为该建筑导入生产HBM等所需的高端半导体后端加工设备，以确保新工厂能够顺利投产。
此次扩建计划不仅有助于三星电子提升HBM内存的产能，还将进一步巩固其在半导体封装领域的领先地位。未来，三星电子将继续加大在半导体领域的投资力度，推动技术创新和产业升级。
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