行业应用

4月26日，第十九届北京国际汽车展览会上，由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式在北京国际车展“中国芯”展区举行。普华基础软件股份有限公...

4月24日，第十九届北京国际汽车展览会开幕，中国车用操作系统领军企业普华基础软件与全球顶尖开发框架提供商Qt Group正式达成战略合作。双方将基于普华基础软件在车用操作系统领域18年的...

随着汽车智能化进入下半场，智能座舱已成为车企差异化竞争的核心赛道，车载显示作为人车交互的关键窗口，正迎来技术与品牌的双重升级。2026年4月24日，天马微电子在北京车展隆重举办“...

近日，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）开启“企业级类Claw智能体安全能力评估”。云知声兽牙Claw（企业级）凭借严密的安全架构、可靠的运行管控能力及深度的行业适配性，...

4月22日上午，以“智汇富春·芯启未来”为主题的2026富阳区人工智能发展联盟生态合作大会暨杭电富云人工智能产业研究院揭牌仪式，在杭州富春湾新城隆重举行。大会聚焦政产学研用深度融合...

2026年第九届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道报名已于4月20日正式截止。目前，各参赛团队正全力打磨项目、向国奖发起冲刺。为助力大家规避常见雷区、提升备赛效率，我们特...

5月10日，北京，一场硬核技术沙龙即将开启。 SGLang、TileLang、Triton、Mooncake等技术大牛，将齐聚一堂，深度探讨「SGLang × MUSA」落地实践，分享推理引擎、算子编译和工程优化的硬核干货。 无论...

黑芝麻智能特别支持的《2026自动驾驶生态报告》正式发布，报告以前瞻视角勾勒出中国自动驾驶领域“进击—进阶—进化”的全景图谱。...

黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，双方将围绕开源共建展开深度合作，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新。...

黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案参与北京车展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。...

黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。黑芝麻智能将持续与东风汽车等产业链伙伴深化合作，携手推动汽车成为可持续成长的智...

黑芝麻智能正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台，标志着平台实现具体方案落地。...

2026年4月25日，第十九届北京国际汽车展览会现场，地平线与全球头部汽车零部件系统供应商——安斯泰莫 (Astemo) 正式签署战略合作协议。基于此次合作，双方将以地平线征程6系列芯片为算力底...

2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯...

AOS 公司基于硅基与宽禁带半导体研发制造领域的技术积累，为 AI 服务器的电源革命注入强劲动力，公司产品从主流 AC/DC 5.5 kW 架构到新世代 AI 工厂 800 V 高压直流架构中的关键电源转换环节高度...

今日，奇瑞汽车股份有限公司(以下简称“奇瑞”)与高通无线通信技术(中国)有限公司(以下简称“高通中国”)在北京达成合作协议，双方将在智能座舱、智能驾驶、舱驾融合三大核心领域拓展合...

4月24日，2026北京国际车展盛大启幕。国科微亮相中国汽车芯片产业创新战略联盟“中国芯展区”，首次公开展出全系车规芯片与解决方案。围绕“感知、决策、控制、能源”，国科微已初步构...

4月24日，ADAYO华阳集团旗下全资子公司华阳通用与英特尔在2026北京车展媒体日，共同举办以“芯算无界•智驭未来”为主题的战略合作签约仪式，以共创共赢之姿，开启定义行业技术标杆的新征...

汽车智能底盘 3.0 时代，线控化、集成化、高安全成为核心技术趋势，底盘域控制器集中统筹转向、制动、悬架、驱动等执行机构，导致系统复杂度、数据交互量与安全风险显著提升，传统台架...

由于人们工作压力的增加，运动量的减少，作息习惯的不规律及人口老龄化的影响，导致高血压人数逐年增加，成为人们关注度最高的疾病之一。...