芯驰科技正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案

2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。

战略2.0：技术同源、供应同脉、能力复用的跨界跃迁

高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想技术底座。芯驰作为全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一，全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地方面均处于行业领先地位。

在此背景下，芯驰跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈解决方案，与银河通用机器人等多家行业伙伴展开深度合作，将车规级的高性能、高可靠性带入机器人领域。

芯驰的全栈式芯片解决方案涵盖了具身智能大脑SoC、具身智控小脑SoC，以及面向激光雷达/机器视觉、运动中枢、灵巧手和关节模组的E3-R系列MCU。其中，智控小脑D9-Max和机器人关节模组MCU产品E3119-R已经可以提供完善的软硬件开发套件，支持快速量产。

类人架构：“大脑”与“小脑”的协同进化

具身智能机器人要像人一样敏捷思考、精准行动，其电子电气架构必须向“类人”演进，需要“计算大脑”与“智控小脑”的协同进化，匹配机器人复杂的感知与控制需求。

D9-Max“智控小脑”：车规稳定性赋能具身运动控制，单芯片多系统

D9-Max是面向具身智能小脑的计算芯片，单芯片可实现运控系统、人机交互以及EtherCAT主站三项核心功能的部署，将传统方案需要3颗芯片实现的功能集成到一颗芯片。

D9 Max采用了专门为小脑应用优化的架构设计，基于硬隔离架构和硬件虚拟化技术，包含一个8核2.0GHz Cortex-A55 CPU Cluster，一个4核2.0GHz Cortex-A55 CPU Cluster，以及3对双核锁步的800MHz Cortex-R5F。运控系统，人机交互系统和EtherCAT主站分别部署在同一颗芯片不同域内，互不干扰，保证各个系统的独立和稳定，同时满足实时性要求。

小脑作为本体运动控制中枢，对安全性和可靠性的提出了严格的要求，D9-Max满足ISO 26262 ASIL B 功能安全要求，软硬件开发遵循功能安全开发流程，以车规的高标准，为具身智能提供高可靠性、高安全性的主控芯片产品。

芯驰在本次发布会上推出了D9-Max应用开发套件，方便客户和独立开发者快速进行应用部署和实机开发，提供软硬件及工具，包括开发板，屏幕、摄像头、麦克风等外设，烧录、编译工具和软件基线。其中，软件基线专为具身小脑开发打造，为两个高性能计算域提供启用 PREEMPT_RT的Ubuntu系统，为实时计算域提供RTOS实时操作系统，还包括显示框架、语音识别、图像感知、本体SDK部署等参考实现；同时，芯驰与第三方合作伙伴致远电子共同提供了EtherCAT主站商用解决方案，实测抖动在±5μs以内，为高精度本体控制提供微秒级实时响应能力。

R1系列“计算大脑”：支持端到端模型部署

芯驰将基于在汽车领域端侧大模型部署能力的积累研发下一代机器人大脑芯片R1，采用ARM V9.2架构CPU和全新高性能NPU，实现低功耗条件下MLLM/VLA等具身端到端模型的端侧部署。

E3119-R机器人关节模组MCU：尺寸更小、算力更高、车规安全赋能

E3119-R作为机器人关节模组的主控芯片，具备高实时、高稳定的算力输出能力，采用双Cortex-R5F内核，主频高达400MHz，配置大容量SRAM和Flash。在实际研发场景中，可使用一个内核专用于电机控制算法，另外一个内核专注于通信处理，实现专核专用，性能翻倍。

为适配机器人的差异化场景需求，E3119-R采用<9x9mm²的极致小封装设计，可释放机器人关节模组的结构空间，助力实现关节模组小型化设计目标。

同时，E3119-R采用车规级的安全性和可靠性标准，具备完善的功能安全与信息安全机制，在主算力内核之外，还内置HSM单独内核R5，可实现SM2/3/4/9以及AES等国密算法，满足机器人认证从1.0往更高规格的安全等级认证需求。

E3119-R的全栈生态协同，可助力机器人厂商快速量产。开发套件生态成熟，支持IAR等多种编译器，软件支持AutoSAR、FreeRTOS等操作系统，做到发布即可用。

发布会上，银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾致辞：“具身智能规模化落地亟须高可靠的车规级底层芯片支撑。银河通用与芯驰通过‘芯机联动’，成功打通了从底层芯片到机器人系统的全链路。芯驰此次的最新发布完美匹配了通用机器人的严苛需求。双方将基于旗舰产品展开更深层次、全场景的战略合作，共同推动具身智能产业高质量发展。”

从行驶智能迈向通用智能，芯驰将继续以领先的技术和可靠的产品赋能「芯」未来。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超1200万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证