以太网交换芯片是网络设备中的核心组件，全球有多家厂商生产这类芯片，它们在网络通信市场中占有重要地位。
2024-03-21 16:17:16
326 3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果
2024-03-19 08:43:4731 以太网交换芯片厂商众多，其中一些主要的厂商包括思科、华为、博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔以及盛科通信等。
2024-03-18 14:17:37101 1. 传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星再挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星
2024-03-08 11:01:06550 来源：芯极速，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 3月4日晚间， 国内封测龙头长电科技发布公告，全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元
2024-03-06 09:18:20359 深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”），一家在LED及半导体封测专用设备制造领域处于国内领先地位的公司，近日宣布撤回其首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件。这一决定意味着大族封测的创业板IPO计划暂时告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 日月光投控近日宣布，将以约21亿元新台币的价格收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。据悉，这两座封测厂分别位于菲律宾的甲米地省和韩国的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布，双方已正式签署收购协议。根据该协议，日月光投控将以6258.9万欧元的价格，收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，台湾媒体报道称，全球知名的半导体封测企业日月光投资控股有限公司宣布，将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂，此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易的投资额超过新台币21亿元，预计最快将在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，据台媒报道，半导体封测厂日月光投控今天宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂，扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，浙江微钛先进封测研发基地项目开工。
2024-02-22 10:00:43633 
瑞典上市毫米波雷达公司ACCONEER从NEXTY ELECTRONICS获得价值180万美元的订单，该订单涉及Acconeer已量产的脉冲相干毫米波雷达传感器A111，是Acconeer迄今为止
2024-02-19 16:18:11148 深交所近日发布公告，宣布终止对深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）首次公开发行股票并在创业板上市的审核。深交所表示，由于大族封测主动申请撤回发行上市申请文件，根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条的规定，决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
2024-02-01 15:23:36321 深圳市大族封测科技股份有限公司（简称“大族封测”）近日向深交所提交了撤回创业板IPO上市申请文件的申请。根据相关规定，深交所已终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
2024-02-01 10:07:46182 奥特维光学应用有限公司，作为无锡奥特维科技股份有限公司的控股子公司，近日凭借其卓越的技术实力，成功获得了多家行业知名企业的AOI设备订单。这标志着奥特维光学在半导体封测设备领域的影响力和认可度进一步提升。
2024-01-31 10:11:59216 近日，源卓微纳科技（苏州）股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）再创行业佳绩，成功斩获AMB陶瓷基板行业全球头部厂商的批量订单！这一重要突破彰显了源卓微纳在先进封装和微纳器件制造领域的领先实力。
2024-01-30 11:21:20546 服务内容芯片开封测试是芯片制造、封装环节中非常重要的一个环节，它能对芯片的可靠性、品质和生产成本等方面产生重要的影响。因此，在芯片应用领域，开展芯片开封测试是非常关键的。广电计量可提供化学开封、激光
2024-01-29 21:57:55
年第四季度净收入跃升至72.37亿美元，同比增长12.5%。 ASML首席财务官罗杰·达森 (Roger Dassen) 表示， 在经历了几季疲软之后，公司在本季度的订单量表现出色，订单金额达到了创纪录的92亿欧元。 这些订单中，内存和逻辑芯片的订单量大致相当，各占约50%。值得注意的是，这
2024-01-26 09:20:12409 深交所最新披露的信息显示，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）的IPO项目状态已更新为“已问询”，这标志着大族封测的上市进程又向前迈进了一步。
2024-01-25 14:58:23448 2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，标志着这家LED及半导体封测专用设备制造商的上市进程又向前迈进了一步。
2024-01-25 14:51:59298 近日，Google在半导体委外策略上迎来了一次重大转变。这家科技巨头首次将其自研的手机系统单芯片（SoC）“Tensor”的测试订单交给了一家台湾半导体公司——京元电。这一举措标志着Google与京元电的携手合作，同时也打破了Google过去与三星合作的统包晶圆代工与封测的模式。
2024-01-23 15:37:52261 近日，谷歌在半导体委外策略上迎来了一次重大转变，其自研手机系统单芯片（SoC）“Tensor”首次释出测试订单给台湾的京元电。这一举动打破了以往与三星合作的统包晶圆代工与封测的模式。
2024-01-18 15:28:00299 。 2023年不少研究Chiplet技术的相关半导体公司接连获得了投资或完成了融资。根据电子发烧友的统计，2023年Chiplet领域的融资事件至少12起，包括半导体封测、接口IP、处理器、算力芯片、芯粒方案及服务等厂商。 具体来看，拿到融资的Chiplet厂商有奇异摩尔、
2024-01-17 01:18:001279 
12月27日,中国江阴——今日,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆,也是长电科技回馈封测事业助力产业发展的新探索。这也将成为坐落于
2023-12-28 09:29:42220 电子发烧友网报道（文/周凯扬）在近期举办的日本半导体国际展会上，日本半导体设备厂商迪思科为熊本熊县献上了刻有熊本熊图案的特制晶圆。这一看起来像是营销的举动，背后却是迪思科作为封测设备大厂的底气。
2023-12-18 07:00:001098 
点击上方 “ 意法半导体中国” ， 关注我们 2023年11月21日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装
2023-12-07 10:45:02218 三星、力积电、联电在去年底就已开始降价，降价一成到两成，可见当时争夺芯片订单的激烈，台积电当时保持了强硬的态度，表示坚决不降价，不过后来市场的表现超过了台积电的预期。
2023-12-06 10:01:32257 近期，超微（AMD）和英伟达（NVIDIA）相继发布了新一轮AI芯片，为封测产业链注入了新的活力。据业内人士透露，客户端对AI封测的需求愈发强劲，整体量能超过原先的估计，其中
2023-12-05 15:46:27278 AMD积极抢占AI商机，MI300系列将是接下来的利器。AMD先前已上调本季AI相关GPU营收预测到4亿美元，并透露「已有多家超大规模客户」采用MI300系列产品，看好明年AI相关营收将逾20亿美元。AMD并看好，MI300芯片将是公司最快达到销售额10亿美元的产品。
2023-12-04 16:42:04762 晶圆级先进封测是指利用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）这样的技术可以将芯片直接封装到晶片上，节约物理空间
2023-12-01 11:57:56728 。为了提高芯片的性能，片上网络技术（NoC）被更多的芯片厂商应用，包括汽车芯片、FPGA芯片也将其考虑在内。 传智驿芯正是国内优秀的NoC解决方案厂商。为了了解国内芯片企业对NoC技术的需求情况，电子发烧友网有幸采访到传智驿芯（
2023-11-29 09:04:571609 
MLT-V100（T）微泄漏无损密封测试仪产品简介MLT系列微泄漏无损密封测试仪依据《ASTM F2338-2013 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》标准研发。专业适用于 各种空的/预
2023-11-22 13:30:58
据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元。其中，设计业销售额为5156.2亿元；制造业销售额为3854.8亿元；封测业销售额2995.1亿元，其中设计业、制造业、封测业占比为42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:37658 
中图仪器国产台阶仪厂商采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量
2023-11-20 11:41:33
目前国产MCU有加密功能的有哪些厂商？
2023-11-15 11:50:00
深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测
2023-11-13 15:15:19116 
深 圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测
2023-11-13 10:30:01247 
据报道称，两位知情人士表示，百度今年向华为订购了人工智能 (AI) 芯片，这表明，美国芯片限制政策正在促使国内高科技公司接受华为的产品作为英伟达产品的替代品。
2023-11-08 15:42:09922 据悉，联发科、联咏、敦泰、天钰、硅创等手机相关IC厂商有望受益于这波订单增加潮。手机相关IC厂商指出，许多手机品牌业者在华为发布新机后开始感受到市场好转的氛围，陆续开始增加订单。
2023-11-07 17:39:28754 据知情人士透露，此前，英伟达今年对中国的先进制程AI芯片订单已经完成交付，并且正争取在新规原定于11月中旬生效之前提前交付2024年的部分订单。
2023-11-03 16:31:02592 
11月2日消息，据华尔街日报，美国新推出的出口管制规定可能迫使AI芯片巨头英伟达取消明年数十亿美元的对华先进制程芯片订单，此举可能令中国科技公司无法获得关键的AI资源。
2023-11-03 10:32:30449 《华尔街日报》独家引述知情人士的消息称，英伟达本来已经完成了今年向中国交付先进人工智能芯片的订单，并正在争取在新规生效之前提前交付一些2024年的订单。但美国政府23日致信英伟达
2023-11-02 17:04:04753 据美国媒体报道，英伟达今年已经完成了对中国的尖端人工智能芯片订单，正在努力在今年11月中旬美国的新合同生效之前，将部分订单提前到2024年交货。
2023-11-02 11:47:07612 制造厂商近几个月来接到了来自代工工厂的大量订单。 这一趋势不仅提升了国内制造商的竞争力，特别是在蚀刻和清洗等领域，而且也凸显了中国在科技自主发展方面的决心。 根据德国之声和路透社的报道，研究表明，中国芯片制造商
2023-10-23 18:24:03385 从中长期角度看，因美国新颁布的限制措施，台积电有可能失去英伟达ai芯片等美国半导体设计企业的订单。但潜在的订单损失可以通过中国芯片设计公司对不受限制的产品进行追加订单来弥补。
2023-10-19 10:12:15416 荷兰半导体设备大厂阿斯麦（ASML）第3季接获的订单下滑且远低于预估，在半导体产业景气颓靡之际，这是ASML芯片制造设备需求疲弱的迹象。 ASML 18日在声明中表示，在7月至9月一季，接获
2023-10-18 16:13:43291 半导体封测供应链传出从10月开始，手机系统大厂终于开始有明显的库存回补动作，锁定如联发科等一线手机SoC从业者的「旧款芯片」备货。
2023-10-16 18:17:19572 负压密封测试仪是一种用于检测包装容器密封性能的设备，它对于保证包装产品的质量和安全性具有重要意义。以下是负压密封测试仪的主要原理和应用：原理：负压密封测试仪的原理是形成负压状态，然后通过测量容器内部
2023-10-13 13:07:20
能不能用STlink对其他厂商的芯片下载程序
2023-10-10 07:36:31
包装袋密封测试仪 在确保药品质量和安全方面，包装材料的密封性至关重要。为了确保药品不受污染、不变质，一款专用的包装袋密封测试仪显得尤为重要。包装袋密封测试仪是一款专门用于检测药品包装材料
2023-09-26 13:56:14
据悉，2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历时2年多正式开通。目前，封装测试业务主要集中在物联网芯片等领域。据公开消息，四川启赛微电子有限公司于2022年5月注册成立，是由长虹控股的混合所有制企业，注册地为四川绵阳，注册资本6000万元。
2023-09-20 14:44:371312 2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
随着iPhone 15 OLED供应量的增加，三星Display正在增加相关材料和零部件的订单。综合采访来看，三星Display 9月和10月的订单比8月多出了20%左右。
2023-09-13 16:45:34731 芯片规则修改后，台积电就不再向华为出货，并表示失去华为芯片订单，不会给台积电的营收带来影响，空出来的产能将会有其它厂商的订单替代。
2023-09-13 16:15:52406 近日， 惠州佰维总经理刘昆奇受邀在 SiP China 2023大会上 发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测
2023-08-31 12:15:01326 
8 月 29 日消息，根据 DigiTimes 最新报道：台积电在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片订单大幅增加。 消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有 3nm 产能
2023-08-31 08:41:22243 近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势
2023-08-30 17:43:09228 
安牧泉总经理助理兼董事会秘书李湘锋介绍，2022年安牧泉营业收入接近5000万元，订单量持续提升。未来3年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。
2023-08-30 16:21:54375 以及IC封装测试业三个部分，通过本文我们将带大家认识一下IC封测中的芯片封装技术。 02何谓芯片封装 图 1 芯片封装的定位 生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，
2023-08-25 09:40:301273 
来源：国金证券 编辑：感知芯视界 封测厂 中国大陆封测厂商在全球化竞争中已占据重要地位，三家龙头厂商稳居行业营收前十。 根据芯思想研究院 2022 年全球委外封测榜单，2022 年全球前三大封测厂商
2023-08-25 09:33:30545 封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤，它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处，但是它们之间仍然存在着一些差异。本文将详细介绍封装和封测之间的区别。 一. 封装
2023-08-24 10:42:162516 什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够有效检测出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532155 封装检测是什么意思?封测和封装是一回事吗？ 封装检测指的是对电子元件封装的检测，以确保元件的质量和可靠性。在电子元件的制作过程中，首先要将对电路有特定功能的元器件封装，通常是将芯片放入塑料或金属外壳
2023-08-24 10:41:511652 随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于 2011 年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，那么此说法是否属实呢？
2023-08-23 16:33:57613 
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431955 资料显示，协昌科技自成立以来专注于功率芯片的设计开发及其下游运动控制器的研发、生产和销售。目前公司建有运动控制系统、功率芯片设计、集成电路封测、表面贴装技术四大研发中心，通过江苏省专精特新“小巨人”、江苏省企业技术中心等认定，拥有有效知识产权300余件。
2023-08-22 15:47:46408 提起芯片，大家应该都不陌生。芯片，作为集成电路（Integrated Circuit，IC）的载体，是一项世界各国都在大力发展研究的高科技产业。IC产业主要由IC设计业、IC制造业及IC封测业三个部分组成。在本文中，我们将带大家认识一下IC封测业中的芯片封装技术。
2023-08-22 09:31:06409 
8月23-25日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）将在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为SiP重磅活动之一，本次大会聚焦晶圆制造、IC封测及终端制造等先进封测领域，旨在推动
2023-08-21 16:59:31267 
封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5
2023-08-18 18:00:10896 
8月15日，长电科技旗下“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”在上海自贸区临港新片区正式开工。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山宣布开工。长电科技董事长高永岗出席开工仪式
2023-08-16 11:18:371117 先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商，市场格局较为集中，前6 大厂商份额合计超过80%。全球主要的 6 家厂商，包括 2 家 IDM 厂商(英特尔、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
计量芯片，电池安全芯片，充电管理芯片。 小编收集并整理了国内电池管理芯片领域的厂商，为您提供一个基本的行业概览，如以下名录有所遗漏，欢迎留言补充。 审核编辑 黄宇
2023-08-08 11:48:431126 
佰维存储认为，公司不仅在存储器芯片密封测试领域有雄厚的积累，而且已经建立了完整国际化的先进密封测试技术团队。公司此次投资项目将构建公司晶圆级先进密封测试能力，满足先进存储和大湾地区市场密封测试的需要，有利于进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。
2023-07-20 11:09:14397 三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片的订单，这些订单最初是交给台积电代工的。之前，三星已经成功取代了台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
2023-07-19 17:01:08476 根据台积电发布的消息可知，其接收大量来自国内的7nm芯片订单，主要是AI等芯片订单，中兴微电子已成为台积电在大陆市场的前三大客户之一。情况发生这样的变化，可能是因为以下几点。
2023-07-18 14:30:141088 阿里平头哥的芯片订单今年逐季增长，下半年的订单将会是上半年订单的两倍。消息称，由于7nm芯片订单快速增长，台积电7nm产能的利用率，将会在今年下半年明显改善。
2023-07-18 14:28:431004 封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5
2023-07-17 20:04:55320 
最近有消息称今年一季度以来，中国大陆的AI芯片设计公司正在扩大台积电7nm 工艺的芯片订单，而其中就包含中兴微电子。 据悉，大陆AI HPC(高性能计算)芯片供应商目前并未受到相关限制
2023-07-11 12:47:36824 封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5
2023-07-03 15:17:34490 
安凯微深耕芯片设计、研发多年，是中国领先的物联网领域 SoC 芯片设计厂商。主要从事物联网智能硬件核心 SoC 芯片的研发、设计、终测和销售，产品综合性能达到行业主流水平，部分关键技术指标位居国内
2023-06-26 13:57:191023 封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
2023-06-12 11:32:55640 芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试。
2023-05-19 09:01:051513 来源：集微网，谢谢 在顶级外包半导体封测服务提供商中排名前三十的13个厂商来自于中国台湾，7个厂商来自于中国大陆。 编辑：感知芯视界 集微网消息，据行业最新报告称，由于先进封装的发展和稳定的平均
2023-05-12 09:49:511389 
的压力仍存在，依照不同产品的库存、价格而定。
【车市价格战蔓延至芯片端，车厂开始砍单芯片】
据报道，车市价格战正蔓延至芯片端，因终端需求不振，车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单，环比降幅约有10
2023-05-10 10:54:09
亿欧元，本季度的预定订单数额则达到了37.52亿欧元。 晶圆订单疲软 ， 作为设备厂商的 ASML 是否受此影响 ？ 从台积电最新的财报来看，产能利用率下降以及全年营收预估下修，芯片需求下滑已经成为事实，我们由此来分析ASML的数据。ASML 2023年第一季度的系统订单金
2023-04-25 01:06:001559 电子发烧友网报道（文/刘静）4月20日，国内显示驱动芯片封测龙头颀中科技，以12.1元的发行价正式登陆上交所科创板。募资总额高达24.2亿元，比原计划20亿募资，超募4.2亿元。 颀中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242172 
封测主要包括了封装和测试两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。
2023-04-18 16:23:345117 RISC-V发展迅速，国内厂商也纷纷入局，目前国内RISC-V内核MCU厂商主要有哪些呢，前景如何？
2023-04-14 10:02:07
来源：遂宁经开区官微 据遂宁经开区官微消息，遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正按进度推进，施工进度已达总工程量的85%，预计今年6月底达到交付标准。 据悉，利普芯智能芯片封装
2023-04-12 17:12:52523 来源：中国电子报 近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长，三家企业略显“疲态”，而这样的趋势或将持续到2023年。为此，三家企业纷纷
2023-04-11 17:45:38603 
等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额 预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部 兑现，整体表现优异。
延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克
2023-04-06 09:26:58
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