AI封测追单强劲！厂商订单量超预期

AMD、英伟达AI新芯片连发，带动封测链跟着旺。有业界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投控、京元电、硅格等厂商订单量超预期。

据悉，AMD将在近期推出全新「Instinct MI300」系列AI芯片，英伟达接棒在明年亮相新一代「B100」绘图芯片架构，两大巨头AI新品一波波，推升相关封测协力厂动能强劲。

AMD积极抢占AI商机，MI300系列将是接下来的利器。AMD先前已上调本季AI相关GPU营收预测到4亿美元，并透露「已有多家超大规模客户」采用MI300系列产品，看好明年AI相关营收将逾20亿美元。AMD并看好，MI300芯片将是公司最快达到销售额10亿美元的产品。

英伟达规划在2024年推出次世代Blackwell架构B100绘图处理器，AI表现效能将是Hopper架构的「H200」GPU两倍以上，算力大跃进。

业界分析，由于AI需要大量运算，在晶体管达极限后，先进封装逐渐成为主流，藉此把芯片堆栈起来，并封装在基板上，且根据排列的形式，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。

业界指出，AMD、英伟达扩大AI芯片下单量，台积电CoWoS先进封装产能火热，推升相关封测供应链日月光投控、京元电、硅格等订单量超乎预期，法人看好将让相关业者明年营运向好。

台积电占有绝大部分产能的CoWoS封装，基本供不应求，台积电总裁魏哲家指出，CoWoS仍受限供货商本身的产能限制，台积电持续规划2024年底CoWoS产能倍增的目标。魏哲家表示，客户需求急，到2024年CoWoS产能开出规模将超过1倍，因此预估到2025年，台积电会持续扩充CoWoS封装产能。

就日月光投控来看，旗下硅品具备生成式AI芯片所需的CoWoS先进封装产能，并积极布局扇出型FOCoS-Bridge封装技术，可以整合多颗特殊应用芯片和高带宽内存，锁定客制化AI芯片先进封装市场。日月光投控财务长先前曾指出，目前AI尚处于早期阶段，占封测业务营收约1%至3%，随着AI导入现有应用与更多新应用，先进封装需求有望呈现爆炸性成长，推动产业进入下个超级成长周期。

京元电方面，自今年第2季起大幅扩充AI芯片测试产能，在CoWoS先进封装产能开出所需的测试量涌进，法人估今年AI相关业绩占京元电整体业绩比重可望提升至7%，明年再增加到10%左右。

硅格方面，总经理认为，随着AI手机问世，手机芯片因搭载处理AI运算的APU／NPU，测试时长较一般5G芯片翻倍，硅格已升级机台对应客户未来需求。