长虹旗下首条半导体封测产线通线，聚焦物联网芯片
9月19日，四川启赛微电子有限公司成功开通生产测量线。据悉，这是长虹控股集团旗下第一条半导体封测生产线。
据悉，2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历时2年多正式开通。目前，封装测试业务主要集中在物联网芯片等领域。据公开消息，四川启赛微电子有限公司于2022年5月注册成立，是由长虹控股的混合所有制企业，注册地为四川绵阳，注册资本6000万元。
据绵阳科技城透露，此前长虹控股集团在以半导体材料、系统定义芯片、芯片为核心的连接模块、智控方案等领域部署上，根据封测线的通道，形成了半导体产业的“clased loop”。目前，长虹自主开发的mcu芯片和方案已大量应用于冰箱、空调、洗衣机等300条电力线路，该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。
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