BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下业务部门QNX与中国创新汽车半导体供应商芯驰科技今日宣布,双方将进一步深化合作,基于芯驰科技最新一代X10
发表于 12-04 16:42
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今日,深圳市众森软件有限公司(以下简称"众森软件")正式宣布与全球领先的实时操作系统与嵌入式软件供应商 QNX(BlackBerry有限公司旗下部门QNX)进一步深化战略合作。此次合作将进一步推动下一代智能网联汽车与智慧出行解决
发表于 12-04 16:40
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——文晔科技股份有限公司(台股代码:3036)今日宣布双方将进一步强化战略合作,共同为亚洲市场提供更强大的氮化镓与碳化硅功率器件技术支持与供应链服务。
发表于 12-04 15:13
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近日,创维汽车智能迎来重要突破:上汽奥迪客户将当前公司开发的显示屏项目沿用至上汽奥迪其他主力车型。这一决定不仅体现了客户对创维汽车智能技术实力与服务品质的高度认可,更标志着双方合作进一步深化升级。
发表于 11-25 10:32
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FCC即将通过新规,进一步封堵华为、海康威视2025年10月7日,美国联邦通信委员会(FCC)主席宣布,FCC委员会即将投票表决一项新规,旨在填补现有法规中可能被利用的两大漏洞,以阻止存在“风险
发表于 10-13 18:11
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今年光博会期间发布了一个名为“万向光控”的全新全固态激光雷达光扫描方案,最近几天这项技术在业内也引发了高度关注和讨论。 目前市面上的激光雷达产品,都需要有一个光扫描的部件,改变激光器发射出的光线,沿着一定区域重复扫描,从而
发表于 09-19 18:17
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近日,云知声智能科技股份有限公司(以下简称“云知声”,股票代码:9678.HK)与某头部财产保险公司(以下简称“该财险公司”)进一步扩大合作,双方正式签署协议,将业务从智能医疗审核延伸至该财险公司关注的伤残等级、三期鉴定等更多维度的车险核赔风控业务,标志着双方合作进入规模化、深层次新阶段。
发表于 09-10 15:43
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8月18日,蔚来公司宣布将于2025年至2026年期间陆续进入新加坡、乌兹别克斯坦和哥斯达黎加三个市场,进一步拓展其全球业务,为当地用户带来创新、可持续、高品质的智能电动出行体验。
发表于 08-20 17:00
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近日,软通动力成功中标联通(广东)产业互联网有限公司2025年软件技术开发集中采购项目,中标份额位列榜首。这一突破性成果,不仅彰显了软通动力在数字技术服务领域的综合实力,也标志着其与中国联通合作关系的进一步深化。
发表于 07-01 09:18
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了解晶圆级封装如何进一步提高芯片的连接密度,为后续技术发展奠定基础。
发表于 06-27 16:51
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5G与工业互联网的进一步融合可以从多个方面入手,以实现更高效、智能、灵活的工业生产与管理。以下是一些具体的融合方向和建议: 一、技术融合与创新 增强网络连接能力 : 5G网络以其高速率、低延迟
发表于 06-18 17:46
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迅为2K0300开发板进一步刨析,打造HMI一体机产品的灵活优势
发表于 02-26 13:58
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工艺兼容的碳化硅(4H-SiC)光子芯片异质集成,构建出新型混合微环谐振腔。这一结构实现了单光子源的片上局域能量动态调谐,并通过微腔的Purcell效应提升了光子发射效率,为光量子芯片的大规模集成提供了全新解决方案。 该项研究成果已经同步
发表于 02-22 00:14
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西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作,基于西门子先进的封装集成解决方案,提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。 西门子与台积电的合作由来已久, 我们很高兴合作开发
发表于 02-20 11:13
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日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用,ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米,将进一步提升封测产能。
发表于 02-19 09:08
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