安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收

据“长沙高新区”消息：近日，位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”）高端芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收。

长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户湖南湘江新区，由国家“973计划”唯一封装项目首席科学家、俄罗斯自然科学院外籍院士朱文辉博士创立。

安牧泉专注于先进的倒装-系统级封装技术（FC-SiP），解决CPU、GPU、DSP、AI等高端大芯片的自主封装问题，并成功量产大芯片封装，与多家国内芯片设计龙头企业展开深度业务合作，逐步走上快速发展的轨道。安牧泉先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、湖南省专精特新中小企业、湖南省数字新基建100个标志项目企业、长沙市智能制造示范企业等荣誉，是湖南省新型研发机构单位、长沙市新一代人工智能开放创新平台、长沙市重大科技揭榜挂帅项目承担单位，填补了湖南省集成电路产业链先进封装领域的空白。公司整体计划总投资50亿元，其中一期已投资约5亿元，随着业务规模的逐步扩大，目前正在湘江新区麓谷智造示范园建设高端芯片先进封装扩产项目，预计达产后年产值可达20亿元。

安牧泉总经理助理兼董事会秘书李湘锋介绍，2022年安牧泉营业收入接近5000万元，订单量持续提升。未来3年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。

“长沙高新区”还披露了安牧泉C轮融资情况。近期，湘江国投作为领投方参与安牧泉C轮融资，通过自主管理的3支基金对安牧泉合计认缴投资1亿元。同时，新区产业基金旗下子基金东方富海认缴投资0.3亿元，联想创投、珠海华金、长江资本等多家行业知名投资机构进行联投。本轮融资总金额超过4亿元，将助力安牧泉加速抢占高端芯片先进封装高地，进一步巩固在国内CPU/GPU等高端芯片先进封装领域的优势地位。

据悉，长沙安牧泉智能科技有限公司由国家重点人才计划专家、“973” 计划唯一封装项目首席科学家朱文辉博士创立，于2019年落户湖南湘江新区。通过人才引进和自主研发，安牧泉深耕芯片封装的技术升级，提升自身在大芯片封装的独特核心能力，其技术和发展获得了国家级高新技术企业、湖南省数字新基建100个标志项目企业、长沙市智能制造示范企业、湖南省新型研发机构单位等资质，得到了省、市、区各级国资平台和中芯聚源、深创投等知名产业投资机构的广泛认可，完成了多轮股权融资，公司估值已超过10亿元人民币。

湘江国投公司有关负责人表示，未来，公司将继续聚焦湘江新区核心产业链，通过“产业投资+资本招商”等模式，以投资赋能新区产业高质量发展，为湘江新区加快建设全球研发中心城市核心引领区做出更大贡献。