遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完工
来源：遂宁经开区官微
据遂宁经开区官微消息，遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正按进度推进，施工进度已达总工程量的85%，预计今年6月底达到交付标准。
据悉，利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设，消息显示该项目计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月。
利普芯微电子有限公司成立于2006年在深圳创立，专注于集成电路、功率器件研发设计和封装测试。
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47801浏览量
409166 -
封装
+关注
关注
124文章
7281浏览量
141100 -
封测
+关注
关注
4文章
301浏览量
34854
发布评论请先 登录
相关推荐
淮安与深圳卓锐思创达成20亿芯片封装测试项目合作
4月18日，清江浦区政府与深圳卓锐思创科技有限公司在深举行芯片封测项目签约仪式。该项目预计投资额达20亿元，占地逾60亩，将设立多条先进（28纳米）
达实智能签约深圳地铁12号线二期自动售检票系统项目
深圳达实智能股份有限公司于近日与深圳市地铁集团有限公司就深圳地铁12号线二期自动售检票系统项目有关事项协商一致，在深圳市正式签署了项目合同，合同金额2820.09万元。
宁波市政府报告：2023年经济持续复苏，2024年全力创优
在2023年的工作总结环节，宁波市政府深入落实“1245”重大项目推进机制，成功推动镇海绿色石化基地二期等多个重要工程提前开工；加快甬矽芯片封测二期等重点
乾富半导体封测项目即将投产
江西乾富半导体有限公司的半导体封测项目已经完成了大部分的建设和装修工作，目前正准备进行生产设备的安装。预计在春节过后，该项目将逐步进入生产阶段。
总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
据“新城葛店”公众号消息，1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区，总投资20亿元。 据悉，该项目由北京泽石科技有限公司投资建设，其中一期投资10亿元，固定资产
易华录与遂宁市船山区人民政府、遂宁数字产业集团签署遂宁数字产业项目合作协议
9 月 27 日，遂宁数 字产业项目签约仪式在船山区举行，船山区委书记段勇，遂宁兴业投资集团党委书记、董事长向诚，北京易华录信息技术股份有限公司总裁高辉见证签约并讲话。船山区委副书记、区长陈绍
基于KY32MT028主控的高速风筒PCBA方案【深圳市其利天下技术开发有限公司】
]还是被动器件，价格是越来越卷。
高速风筒算是2023年相对有点量的[产品]，众多芯片原厂(峰岹、领芯、中微、灵动、凌鸥、普冉、雅特力、澎湃微等十几家)纷纷入局该[产品方案，方案竞争异常激烈。其
发表于 08-30 10:11
创龙科技位居头版，2023深圳elexcon电子展为智能化赋能！
芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了华润微封测事业群/矽磐微、云天半导体、天芯互联、奕成科技、佛智芯、奇
发表于 08-24 11:49
什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？
什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够有效检测出
ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？
ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测
什么是芯片封测技术 芯片设计制造封装测试全流程
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片
蜂巢能源上饶二期项目成功投产！
7月26日，江西省上饶市经开区蜂巢能源二期等53个项目集中开竣工（投产）活动在蜂巢能源上饶基地举行，蜂巢能源上饶二期项目成功投产。
发表于 07-28 15:19
•351次阅读
近500亿投资的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工
分两期建设，其中一期项目已经成功投产，二期项目总投资67亿美元，聚焦车规级芯片，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。根据此前规划，该
工商网监
评论