NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起
NVIDIA首席科学家Bill Dally在接受EE Times采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。
英特尔最新芯片路线图曝光：开始研发7纳米和5纳米制程工艺
北京时间5月17日消息，据国外媒体报道，英特尔对7纳米和5纳米制程技术研发路线图已经敲定。
太阳能光伏产业产能过剩 2012年仍不容乐观
针对太阳能光伏产业，台湾经济部长施颜祥坦言，由于产能过剩情况依旧存在，可能要经过一段时间或部分公司退场才能改善;他认为，“太阳能光伏产业2012年看起来还不是太乐观的。”
3D工艺成为半导体微细加工技术必然趋势
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会
2012年全球封测成长优于半导体产业平均
全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。
中国科学家刷新固态量子存储器保真度世界纪录
12日从中国科大获悉，该校郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室，在固态系统中首次实现单光子偏振态的量子存储器，刷新世界纪录。
解读软件和IC企业所得税政策细则
5月3日，财政部、国家税务总局发布《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》［财税〔2012〕27号］，该政策是财政部、国家税务总局为进一步贯彻2011年1月
知名半导体厂商3D工艺众生相：掀半导体业模式风暴
2012年4月23日，英特尔宣布采用3D三栅极晶体管设计，最小线宽为22纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功，并于4月29日开始全球销售。
半导体疲弱依旧 反弹速度不如预期
Wind数据显示，3月全球半导体销售金额233亿美元，同比减少7.95%。虽然2月销售金额同比降幅为7.28%，出现了22个月以来的首次跌幅收窄，但3月数据疲弱依旧，行业反弹速度并不如预想
2012-05-11 标签：半导体 265
浅析：Intel为什么购买Cray的互连业务
英特尔的收购之举，对光收发器和铜缆公司的未来，意味着什么？英特尔在光收发器业务稍试水深，初战告捷，便又通过收购慢慢回到互连领域。
复合材料提升塑料电子元件的传输速率
智能手机对于触控的响应速度是由各种显示组件之间电荷的流通速率决定的。伦敦帝国理工学院（Imperial College London，简称 ICL）的科学家们与阿卜杜拉国王科技大学（King Abdullah Universi
美物理学家称摩尔定律将在10年内崩溃
北京时间5月3日凌晨消息，据美国IT网站ComputerWorld报道，一位知名的理论物理学家称，计算机行业中的关键理论“摩尔定律”（Moore s Law）即将崩溃。
台积电计划提前生产20纳米芯片 争苹果订单
北京时间5月3日早间消息，据台湾《电子时报》报道，台积电计划提前生产20纳米芯片生产，这使得业界推测称，台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。
实现20nm及更尖端工艺的3D芯片堆叠
2012年4月27日讯 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始
半导体照明产业规模预计将达5000亿
在2012上海国际新光源与新能源照明展览会上，国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军透露，国家标准化管理委员会日前召开了半导体照明标准领导小组第一次工作会
以技术创新推动发展，中低端平板市场增长潜力可期
自进入平板电脑时代以来，由于产业链中技术、工艺和市场的缺陷，国内中低端平板市场发展混乱，成长缓慢。但随着主控芯片、配套技术和工艺、操作系统、应用技术的逐渐成熟，其
2012-04-25 标签：平板电脑 686
台积电28奈米供货吃紧高通，联电抢单
全球晶片龙头高通（Qualcomm）受到40、65奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电（2330-TW）（TSM-US）28奈米供应又吃紧，导致4-6月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高
深圳集成电路设计行业跻身全国前三
深圳自2009年发力战略性新兴产业以来成效卓著。记者昨日从深圳集成电路设计产业化基地获悉，在信息化高端领域——集成电路设计行业（即IC设计行业），深圳成功跻身全国前三
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