Intel七代酷睿桌面版国内偷跑 频率喜人
虽然到明年一月份Intel七代酷睿桌面版才会正式上市,但目前已经有商家拿到了最终的工程样板,并配合Z170主板升级最新BIOS成功点亮。这次曝光的型号相当多,包括i5-7600K、i5-7500T、i3-7300、i3-7310T、奔腾G4620以及赛扬G3950。
台积电携手新思科技开发7纳米制程设计平台
半导体设计公司新思科技 (Synopsys) 17 日宣布,将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算 (High Performance Compute) 平台的创新技术,而这些新技术是由新思科技与台积电合作的 7 纳米制程 Galaxy 设计平台的工具所提供。
索赔5.2亿?芯片巨头高通专利门
魅族认为这一收费模式对中国手机行业发展带来危机,因为这样一来,每年百亿美元的专利成本,将转嫁给消费者;另外,会有一批民族企业的发展遭到不公平的打击。至此,高通与魅族的芯片专利“辩论”大会再次上演。
人工智能与智能硬件将结合发展
谷歌的AlphaGo下围棋打败了韩国顶级九段高手,给人工智能做了一个普及。但是大家对人工智能有很多的争论。比如,到底人工智能是不是会带来可怕的后果?到底人工智能做到什么程度?
中国12寸晶圆厂、产能及兴建计划
先前国际半导体协会(SEMI)的数据更显示,2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19座,其中高达10座都将落脚中国大陆,产能主力的12寸晶圆厂近期动土、宣布计划的消息更是不断,目前到底建了几座,几座正在兴建、产能何时开出?
人类拍摄到半导体材料内部电子运动,开启更强工艺制程宝盒
日本冲绳科学技术大学院大学(OIST)的科学家们,开发出一种可视化半导体材料中电子状态变化的新方法。他们使用强激光脉冲照射材料,引起材料状态的改变,在一段时间后再发射一个弱激光脉冲,此时材料表面的部分电子会被激出,研究人员随即利用电子显微镜收集这些电子并成像。
2016-10-18 标签:半导体材料 467
电子芯闻早报:IBM推新服务器架构 小米Note2双曲面屏
今日芯闻早报:IBM 联合 9 大科技巨头推新服务器标准架构;联发科和展讯合占LTE基带芯片出货量份额的三分之一;2016年全球手机整体出货量15亿部;重庆可穿戴设备相关产业2020年产值要达200亿;高通将发力VR领域;美国只有42%的用户表示对VR产品非常感兴趣;小米Note2采用双曲面屏;荣耀畅玩6X将发布 剑指红米Pro。
到2020年将延续以12寸晶圆称霸态势
IC Insights指出,在2013年,活跃的量产12寸晶圆厂首度出现数量减少;有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外在2013年,台湾存储业者茂德科技(ProMOS)有两座12寸厂关闭。
三星量产,骁龙830将是第一款采用10nm制程芯片
台积电和三星电子的制程大战打得如火如荼,据传台积电7nm制程有望提前在明年底量产,远远超前对手。三星电子不甘示弱,宣布10nm制程已经率先进入量产,领先同业。
Xilinx宣布CCIX联盟成员增长3倍并推出相关规范
AMD 公司研究员兼 I/O 和电路技术副总裁 Gerry Talbot 表示:“AMD 欢迎 CCIX 规范标准首版发布,也欢迎新成员加入并共同建立起 CCIX 这个开放式缓存一致性加速器本地互联标准。作为开放式标准的坚定支持者,AMD 期待着支持有关规范的持续广泛协作,并在生态系统内推广这个标准。”
工程师这些技艺需要到什么程度?
电子工程师就是将一堆器件搭在一起,注入思想,完成原来器件分离时无法完成的功能,做成一个成品。作为一个电子工程师必备技能:抄板、焊板、画板、仿真、编程、调试、创意、坚持。这些技艺你都get了吗?
紫光旗下展讯推动北斗产业化应用发展
展讯将在现有芯片平台上支持千寻位置服务接口,同时充分发挥其在移动通信芯片领域的市场优势以及北斗导航芯片的技术优势,拓展北斗的应用市场并推进中国位置服务产业的完善。
工程师教你如何降低服务器CPU负载!
Mellanox公司推出这款新板卡充分展示了高性能可编程硬件在网络应用领域方面发挥的重要作用,最近Xilinx也推出了新一代Spartan-7系列FPGA器件,为各领域的解决方案提供了更多的选择。
AMD携手阿里云提供基于AMD Radeon™ Pro GP...
阿里云总裁胡晓明表示:“AMD和阿里云合作伙伴关系的达成能够为双方客户提供更加多元的云端图形处理解决方案。我们愿与AMD这样领先的科技公司合作,以尖端的技术和计算能力推动各产业的业务发展。”
闪联+德州仪器多模态组网技术标准暨芯片模组发布会即将召开
为了深入推动闪联多模态组网技术标准发展及产业化推广工作,闪联产业联盟会同重要会员TI(德州仪器)等企业在深圳召开闪联多模态组网技术团体标准暨芯片模组发布会,共促物联网同行交流及合作,特此诚邀行业人士共同参加此次大会。
三星开始大规模生产10nm FinFET SoC
今日,三星电子正式宣布已经开始大规模生产基于10nm FinFET技术的SoC,这是业界内首家提供10nm工艺代工厂商。新工艺下的SoC性能可以提供27%,功耗将降低40%。
2016-10-17 标签:SoCFinFET技术Exynos8895 896
联发科发布Helio P15处理器 三星10纳米芯片正式量产
10月17日消息,今日联发科宣布推出Helio P10处理器的进阶版——Helio P15处理器。Helio P15采用真八核CPU,主频提升至2.2GHz。同时,该处理器采用64位元双核心Mali-T860 GPU,时脉高达800MHz,整体性能提升10%。
中国特需给力!日本半导体设备厂商业绩飙升
日本媒体称,日本各半导体制造设备企业正在中国扩大订单和销售。东京电子和迪思科(DISCO)2016年4-9月的在华销售额似乎创出历史新高。据《日本经济新闻》网站10月17日报道,日本半导体设备厂商的在华销售几乎全部从日本进口。东京电子4-9月的在华半导体制造设备销售额超过500亿日元(约合32亿人民币),同比增长60%,占到公司整体销量的近20%。
电子芯闻早报:骁龙830或转单台积电 红米4备战双十一
今日早报:高通10nm骁龙830或转单台积电;台积电攻深度学习、高端服务器等高速运算芯片;上海集成电路产业规模2016年将首次超越千亿元;微软可穿戴新专利技术将取代传统的光学心率监测传感器;花旗预计2035年VR市场将逾万亿美元;华为Mate9现身 双版本是否有惊喜?;红米4备货充足,等待双十一。
疑似小米自主处理器曝光 跑分与骁龙625一个水准
昨日,代号meri的小米新机一大波真机照在网上曝光,据说这就是小米5C。现在网友@科技起源说 分享了该机的跑分情况,而且更为惊喜的是,这款小米手机疑似使用的是小米自主SoC,松果芯片。
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