电子芯闻早报:联发科发布全球首款10nm移动处理器 小米5s...
今日芯闻早报:联发科发布全球首款10nm移动处理器——Helio X30;台积电7nm工艺最快明年4月试产;中国半导体四大产业聚落成形;联想宣布摩托罗拉部门再裁员;虚拟现实产业正面临人才荒;小米5s发布会下午举行 配置提前曝光;荣耀6X将搭载骁龙625。
一文读懂独一无二的虹膜特征识别
虹膜识别并不是一个简单的过程,从虹膜图像的获取到最终的身份匹配,中间要经过大量的专业计算。搭载虹膜识别的手机在前置摄像头之外,还会配备红外LED以及虹膜识别摄像头,以保证在黑暗环境、强光照射、佩戴眼镜等条件下虹膜识别也可以正常工作。
定iPhone7 Plus价格背后的供应商
iPhone 7 Plus是苹果7升级版手机,屏幕大小5.5英寸,拥有双1200万像素摄像头,采用上下立体声的扬声器。有银色、金色、玫瑰金、黑色和钢琴黑,存储有32GB/128GB以及256GB可选。
2016-09-27 标签:半导体芯片双摄像头iPhone7 Plus 1692
Marvell推出用于DRAM-less PCIe3.0x2...
Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160,该芯片可用于设计以M.2和BGA封装的小尺寸SSD。88NV1160支持当今和未来各种类型的NAND闪存,LDPC纠错功能,NVMe协议和当今SSD控制器的其他各种特性,无需外部DRAM缓存,因此可减少未来SSD的BOM成本。
SiTime推出高精度MEMS振荡器 颠覆全球规模15亿美元...
MEMS和模拟半导体公司和MegaChips公司的全资子公司SiTime公司(SiTime Corporation)今天宣布推出创新产品Elite Platform™,其中包含Super-TCXO™(温度补偿型振荡器)和多款振荡器。这些高精度器件可以用来解决电信与网络设备存在已久的时钟问题。即使在有环境压力的情况下,Elite Platform仍有助于通信设备达到最优异的性能、可靠性及服务质量。
2016-09-26 标签: 731
无人机技术说透了关键就这七大点
无人机市场蓝海虽大,分一杯羹却并不容易。下面,就为大家介绍几款无人机及未来无人机技术突破点,还有一些无人机SOC系统。
电子芯闻早报:AMD 7nm工艺APU首曝 小米5s真机曝光
今日芯闻早报:AMD 7nm工艺APU首曝:增强Zen架构 四核八线程;工信部正制定传感器发展规划 MEMS迎新机遇;三星手机或将采用联发科处理器;苹果iPhone7明年第一季下单松动;深圳将出台首个智能穿戴标准;苹果和Niantic对VR的未来持悲观态度;小米5s真机曝光:首款超声波指纹识别手机。
性能超越高通?联发科发布Helio系列X30处理器
最近,联发科发布可Helio系列的X30处理器,这是联发科旗下的第二代十核心处理器,根据联发科的介绍,Helio X30号称是全球首款10nm移动处理器,依然采用三从集架构,却是2颗Cortex-A73(2.8GHz)+4颗Cortex-A53(2.3GHz)+4颗Cortex-A35(2.0GHz)核心组合。最高支持8GB的LPDDR4X运存,支持UFS 2.1储存芯片,双ISP最高支持2800万像素摄像头,3载波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也统统支持。
买CPU送GPU的Intel可能砍掉最强核显Iris Pro
Intel不是GPU公司,但因为旗下的桌面CPU基本上都整合了GPU单元,半卖半送之下Intel坐拥全球最大的GPU份额,而且大部分时间都超过70%,简直是“垄断”。2013年随着Haswell架构发布,Intel也为核显带来全新的命名——Iris(锐炬),其中最高端是Iris Pro,号称性能媲美千元独显。Intel这个最强核显性能确实不俗,但是成本也很高,一直没能普及,Intel很可能在下一代砍掉Iris Pro核显
三星一员工因并涉嫌向中国公司出售14nm核心技术被捕
三星公司最近因为Galaxy Note 7召回事件忙的焦头烂额,中国区虽然幸免,但因为国行Note 7有两次爆炸,三星与用户之间也陷入了各种阴谋阳谋争议,依然没能脱身。不过让三星烦心的事多着呢,LSI集成电路部门一名员工最近被逮捕,原因是他偷窃了三星公司机密,并涉嫌向中国公司出售14nm核心技术,这看起来是一起商业间谍案。
安森美收购仙童已完成 功率半导体市场板块挪移
安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布已经完成对快捷半导体(Fairchild Semiconductor)的收购;这桩价值24亿美元的交易,让安森美能进一步扩张功率半导体市场版图,特别是功率晶体管与二极管。
电子芯闻早报:京东方集结百人传感器团队 传小米要收购锤子
今日芯闻早报:京东方集结百人传感器设计研发团队,“芯”领域重要布局;半导体产能供应缺口从晶圆代工吹向封测厂;亚太区车用芯片需求可望超越欧洲;2020年OLED市场或达到331亿美元;指纹识别落伍了,虹膜识别才是王道;谷歌公布新项目DAP 用安卓套路拉拢开发者?惊爆小米要收购锤子 锤子T3主要参数曝光。
总结一颗ARM架构芯片软硬件组成
管被收购,但我们不容错过ARM芯片系列!硬件和软件是一颗ARM架构芯片互相依存的两大部分,本文总结了一颗芯片的软硬件组成,以作为对芯片的入门级概括吧!
Silicon Labs推出业内首款基于CMOS隔离技术的定...
Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出了基于CMOS技术的突破性隔离型场效应晶体管(FET)驱动器家族产品,这使得开发人员能够使用自己选择的特定应用和高容量的FET去替代过时的机电继电器(EMR)和基于光耦合器的固态继电器(SSR)。
Intel与ARM从敌人变朋友 下一步怎么走?
对Intel公司员工来说,2016年可能一切都变了——这家以PC为主业的公司今年宣布了新战略,砍掉了SoFIA、Broxton等已规划好的移动SoC处理器,移动业务急转直下,更成为裁员、离职的重灾区。更让人惊讶的是Intel之前一副要跟ARM决一死战的样子,但新战略下ARM公司突然从敌人变成了朋友,双方在10nm ARM处理器上还成了亲密合作伙伴,而现已成为Intel二号人物的高级副总文卡塔·伦度金塔拉日前还表示不排除扩大与ARM的合作。
AMD新旗舰显卡首次曝光:14nm工艺 全新GFX9架构
AMD的新一代显卡目前只推出了中低端核心Polaris 10/11,而真正的大招还在后边。VideoCardz获悉了未来AMD GPU显卡的路线图,可靠度相当高。AMD的大核心代号“Vega”(织女星),并有多个版本,其中打头阵的是“Vega 10”,2017年第一季度发布。它会采用14nm工艺,GFX9全新架构——现在的Polaris架构内部代号为GFX8,上一代Fiji则是GFX7。
苹果“芯片帝国”现雏形 A系列为首还有何野心?
众所周知,苹果是流动资产最高的科技公司,就算是石油公司都难以匹敌。也正是因为有了雄厚的现金储备,苹果公司才能够有大量专利技术可用。当其他公司还在外包生产产品零部件时,苹果已经尽可能地定制甚至是内部自主开发,其中最亮眼的当属目前使用在 iOS 设备上的 A 系列芯片。不过,今天苹果的成就已不仅限于 A 系芯片,更像是一个令行业敬畏的强大芯片厂商。
2016-09-21 标签:iPhone7苹果A10AirPods W1 1322
电子芯闻早报:联发科左抱三星右抢苹果 乐Pro3国内首发骁龙...
今日电子芯闻早报:蔡明介透露:联发科左抱三星,右抢苹单;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,无机半导体材料具有DNA的双螺旋结构;NAND Flash供给紧张程度增加;中国将在2017年占据可穿戴设备行业30%的市场;谷歌移动VR专利曝光:通过手机操控VR头显;乐Pro3今日发布 内地首发骁龙821。
2016电子设备产品环保涂料研讨会在深圳顺利举行
2016电子设备产品环保涂料研讨会于2016年9月13日在深圳举行,活动以水性涂料为主轴,为电子设备制造行业分享了水性涂料的创新技术和成功经验,来自政府、协会、上游涂料供应商、下游OEM、ODM企业、和行业媒体参加了会议,共商水性话题。
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