在国际电子电路研讨会大会（ISSCC）上，三星展示了采用10纳米FinFET工艺技术制造的300mm晶圆，这表明三星10纳米FinFET工艺技术最终基本定型。
2015-05-28 10:25:27
1715 本次大会的议题基本上已经确定为“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms，说明英特尔有意要谈论自己最先进的芯片技术，其中必然涵盖 10 纳米工艺制程。
2016-07-05 01:24:00656 在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。传统的机械抛光和化学抛光去除速率均低至无法满足
2023-02-03 10:27:053660 
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技术
2023-11-30 09:23:241124 
INTEL芯片制作工艺流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
和网络设备，并预览了其他针对更广泛工作负载的技术，还分享了聚焦于六个工程领域的技术战略，包括：先进的制造工艺和封装；可加速人工智能（AI）和图形等专门任务的新架构；超高速内存；超微互连；嵌入式安全功能；为
2020-11-02 07:47:14
芯片生产工艺流程是怎样的？
2021-06-08 06:49:47
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术，BCD工艺技术，HV-CMOSI艺
2019-03-15 18:09:22
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
如题：OBD的一个生产要有使用。我现在就知道里面有几块芯片，具体是如何实现的请各位指教我一下。具体会用到哪些东西哪些工艺技术和软硬件。我想学，请大佬教教我。
2019-11-06 15:12:27
GmbH的RFID合成生产线了。可以联线完成inlay预检测、合成、联线模切、再检测、废品切断与再接等诸项工作。这两家公司的合成工艺有些不同。碧罗马帝是把贴好芯片的Inly单张合成到印刷好的表层材料内
2008-05-26 14:21:40
<br/>? 九. 检验工艺<br/>? 十. SMT生产中的静电防护技术<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛竞成----无铅工艺技术应用和可靠性&nbsp;<br/>主办单位&
2009-07-27 09:02:35
”技术（半导体工艺技术中采用铜互联。铜比铝强的地方太多:减少散热,增快速度,降低功耗，在工艺上普遍取代铝互联。）。和IBM签署授权协议后，AMD离开在新品上用上“铜互联”技术，直接把Intel的奔腾秒
2016-07-08 17:14:42
芯片跟手机的关系，就好像大脑跟人体的关系一样，大脑负责发出指令和执行。手机性能如何，手机芯片性能起到决定性作用。1、苹果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5纳米工艺技术制造2、高
2021-12-25 08:00:00
和日趋完善。 全自动贴装工艺是表面贴装技术中对设备依赖性最强的一个工序，整个SNIT生产线的产能、效率和产品适应性，主要取决于贴装工序，在全自动贴装中贴片机设备起决定性作用。但是这绝不意味着设备决定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板，并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料，最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势：未来，刚柔结合PCB将朝着超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
图形反转工艺用于金属层剥离的研究研究了ＡＺ?５２１４ 胶的正、负转型和形成适用于剥离技术的倒台面图形的工艺技术。用扫描电镜和台阶仪测试制作出的光刻胶断面呈倒台面，倾角约为６０°，胶厚１?４μｍ。得到
2009-10-06 10:05:30
了外形尺寸，提高了速度，同时减少了泄漏。过去，最先在先进的工艺技术中部署的绝大多数产品都采用以数字为中心的数据处理方式，而模拟处理方式则保留给更保守的工艺技术使用。设计人员选择利用保守工艺中对模拟方式更加友好的特征，并且错误地认为模拟块区域在先进的工艺技术中无法扩展，或者价格昂贵。
2019-07-17 06:21:02
是提高集成度、改进器件性能的关键。特征尺寸的减小主要取决于光刻技术的改进。集成电路的特征尺寸向深亚微米发展，目前的规模化生产是0.18μm、0.15 μm 、0.13μm工艺， Intel目前将大部分芯片
2018-08-24 16:30:28
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
。 随着越来越多晶圆焊凸专业厂家将焊膏印刷工艺用于WLP封装，批量压印技术开始在半导体封装领域中广泛普及。然而，大型EMS企业也走进了WLP领域。封装和板卡之间的边界，以及封装与组装工艺之间的边界日渐模糊，迫使企业必须具备晶圆级和芯片级工艺技术来为客户服务`
2011-12-01 14:33:02
的先进技术和工艺，研制、开发出一系列涵盖存储系列、输送系列、搬运系列、工位器具及集装单元系列等上百种标准或非标物流设备，并可根据客户要求规划、设计和制造，完全能满足众多企业的个性化需求。产品广泛应用于
2009-11-11 10:39:17
的先进技术和工艺，研制、开发出一系列涵盖存储系列、输送系列、搬运系列、工位器具及集装单元系列等上百种标准或非标物流设备，并可根据客户要求规划、设计和制造，完全能满足众多企业的个性化需求。产品广泛应用于
2009-11-12 10:23:26
的先进技术和工艺，研制、开发出一系列涵盖存储系列、输送系列、搬运系列、工位器具及集装单元系列等上百种标准或非标物流设备，并可根据客户要求规划、设计和制造，完全能满足众多企业的个性化需求。产品广泛应用于
2009-11-13 10:20:08
`英特尔与AMD之间的相爱相杀，已经延续了30多年。两位欢喜冤家一直唇枪舌剑、你来我往，斗得不亦乐乎。这场旷日持久的死亡竞赛为全球科技圈增添了不少话题，也让全球消费者用到更优质、更先进的技术和产品
2018-09-29 17:42:03
生产类型是按工业产品生产工艺技术过程的连续程度或生产产品的重复程度划分的类型。按工业产品生产工艺技术过程的连续程度不同，可以分为连续生产和间断生产。连续生产的工艺技术过程连续程度高，不允许有任何间断
2021-08-31 08:19:33
增加了台积电的订单，后者的业绩也得以节节高升。 Intel：10nm制程计划延后 先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本，不过受技术难度和市场因素的种种不利影响，Intel前进的步伐也逐渐
2016-01-25 09:38:11
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
有一种可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节上？产品介绍说主要应用在PCB波峰焊/回流焊，但许多生产车间里不知道或者根本不用这样的产品；请技术大神可以回答，谢谢！
2021-06-08 16:37:08
一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）
2008-12-28 20:32:10
0 再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点
2009-03-25 14:44:3330 和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上，将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高压0.18um 先进工艺技术上海华虹 NEC 电子有限公司工程一部1、简介项目名称：高压0.18μm 先进工艺技术，该项目产品属于30V 高工作电压的关键尺寸为0.18μm 的逻辑器件。
2009-12-14 11:37:329 常用PCB工艺技术参数.
2010-07-15 16:03:1766 无铅波峰焊接工艺技术与设备1．无铅焊接技术的发展趋势
2006-04-16 21:37:53669 IC工艺技术问题 集成电路芯片偏置和驱动的电源电压Vcc是选择IC时要注意的重要问题。从IC电源管脚吸纳的电流主要取决于该电压值以及该IC芯片输出级
2009-08-27 23:13:38780 什么是CPU的生产工艺技术/向下兼容？
CPU的生产工艺技术 我们常可以在CPU性能列表上看到“工艺技术”一项，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 创建灵敏的MEMS结构的工艺技术介绍
表面微加工技术可用于创建微机电传感器及激励器系统，它能够通过高适应度的弹性，形成锚
2010-03-11 14:20:49651 超细线蚀刻工艺技术介绍
目前，集成度呈越来越高的趋势，许多公司纷纷开始SOC技术，但SOC并不能解决所有系统集成的问题，因
2010-03-30 16:43:081181 新思科技与中芯国际合作推出用于中芯65纳米低漏电工艺技术的、获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通过芯片验证的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09588 采用SiGe：C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe：C技术的产品，其QUBiC4 SiGe：C工艺技术可提供高功率增益和优
2010-05-24 11:06:351367 对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄
2011-12-07 11:00:52149 随着芯片微缩，开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示，台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发，今年年底台积电将推出20nm工艺
2012-08-30 14:34:301782 新思科技公司(Synopsys)与上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)今日宣布： Synopsys与上海集成电路研发中心共同建立的“ICRD - Synopsys先进工艺技术联合实验室”今日盛大成立，该实验室将致
2012-11-15 09:30:421030 本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片，希望对大家学习MEMS有所帮助
2012-12-11 14:17:267238 半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46:340 PCB测试工艺技术，很详细的
2016-12-16 21:54:480 消息称，预计10纳米工艺的低良率将导致明年的A10X芯片的iPad平板电脑可能推迟生产。台积电的10nm芯片主要是由苹果，海思，联发科操刀，虽然有部分是代工。买方要求2017年第一季度就批量生产，但台积电10纳米芯片工艺技术的良率并不是代工生产公司希望看到的，消息人士说
2016-12-24 09:39:46640 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56:130 三星10纳米工艺技术公告：全球领先的三星电子先进的半导体元器件技术正式宣布，其第二代10纳米(nm)FinFET工艺技术，10LPP(Low Power Plus)已经合格并准备就绪用于批量生产。
2017-05-03 01:00:11580 Intel在本届CES上再放大招，继续与NVIDIA展开激烈竞争，据悉，intel宣布将在今年8月份开始生产基于7nm工艺的高级别自动驾驶芯片。
2018-01-12 16:57:02773 北京双仪微电子科技有限公司（双仪微电子”）将投资10亿元在北京市亦庄经济技术开发区建造目前全国唯一具备规模化量产能力的先进工艺技术生产线，进行砷化镓微波集成电路（GaAs MMIC）芯片的代工服务，预计于2019年初投产使用。
2018-07-30 16:39:0014069 Synopsys设计平台用于高性能、高密度芯片设计 重点： Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7-nm FinFET Plus工艺技术，已成功用于客户的多个设计项目。 针对
2018-05-17 06:59:004461 中芯国际仍在努力提升自己的28纳米工艺技术，曾在三星电子公司和台积电担任高管的梁孟松，去年担任中芯国际联合首席执行官，他的加入将有助于中芯国际开发自己的14纳米工艺技术。三星电子公司和台积电目前正竞相生产7纳米工艺技术芯片。
2018-05-18 08:58:134552 的一个关键词。 而作为芯片制造的一大头，三星此前也已经宣布了其7nm LPP工艺将会在2018年下半年投入生产，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum论坛上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工艺技术。
2018-05-25 11:09:003532 Mentor Graphics Corp. 与英特尔公司宣布，Mentor 的电路模拟和验收工具已经完全启用英特尔面向 Intel Custom Foundry 客户的 14nm三栅极工艺技术
2018-06-02 12:00:001381 燕东微电子科技有限公司的部分厂房和场地进行建设，通过装修改造建成目前全国唯一具备规模化量产能力的先进工艺技术生产线，进行MMIC芯片的代工服务。
2018-07-31 09:15:127722 英特尔在10nm工艺上不断延期，这个问题不解决，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析师称Intel工艺落后将持续很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 厦门士兰微厦门12吋特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线厦门海沧区举行开工典礼。值得注意的是，该项目从签约到正式开工仅仅过去10个月。
2018-10-18 16:04:004469 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则，满足可靠性和15年汽车运行要求。
2018-10-18 14:57:216541 、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则，以满足ADAS和自动驾驶芯片的可靠性及运行要求。推出此项支持TSMC 7nm工艺技术的汽车
2018-11-13 16:20:231517 目前，苹果高端iPhone X和iPhone 8系列的核心处理器芯片，采用了台积电的10纳米工艺技术，而今年即将推出的新款iPhone将使用7纳米工艺技术。纳米尺寸越小，开发成本越高，难度越大，但芯片也越强大和越先进。业界认为，最前沿芯片制造工艺技术将小于5纳米，这需要EUV工具才能完成。
2019-01-21 16:32:024271 多层印製板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分爲前定位系统层压技术（PIN-LAN)和后定位系统层压技术(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只适用于高层数、高精度的多层
2019-07-24 14:54:262987 
PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体，其中包括了很多基本属性设置，比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17:412021 
英特尔已经开始生产可用于生产仿真系统的新型大容量现场可编程门阵列（FPGA）：Stratix 10芯片，该芯片使用了先进的桥接工艺，该工艺将通过逻辑上和电气技术的交叉结合来实现两个高密度的FPGA芯片缝合在一起。
2019-11-13 15:02:23749 未来的CPU还会如何发展？Intel高管在采访中表示他们会把EMIB封装技术用于桌面处理器，这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。
2020-01-06 13:43:37767 本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺技术的学习课件免费下载。
2020-12-09 08:00:000 。 Intel的芯片制造工艺曾一直引领全球市场，不过在6年前投产14nmFinFET工艺后开始止步不前，直到去年才投产10nm工艺，如今它又宣布7nm工艺将至少延迟到明年投产，如此一来它在芯片制造工艺方面正失去竞争优势。 全球两大芯片代工厂台积
2020-12-07 16:19:001392 2020年还有不到2周就过完了，年底又是一个回顾总结的季节了，Intel公司在这一年中有什么技术创新呢？芯片业内人士给点评了一下，10nm SuperFin工艺位列第二。推出这个评选的是推特用户
2020-12-21 15:45:471432 很显然，这一波儿的竞争Intel是要落后AMD的，而后者起来的其中一个原因是台积电先进的工艺制程，而Intel正在酝酿新的调整，并以此追上。 据外媒最新报道称，Intel正在考虑将一些芯片外包
2021-01-09 09:31:371805 领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385 据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。
2021-01-27 09:18:521261 近日，美光发布了用于DRAM的新型1α制造工艺。并计划首先将其用来制造DDR4和LPDDR4存储器，并在之后将其用于生产他们所有类型的DRAM。如今，扩展DRAM已经变得异常困难。但据介绍，该制造技术有望显着降低DRAM成本。这个神秘的“1α”会有多神奇？我们一起来看看。
2021-01-31 10:19:503896 
之前传闻Intel会将自家的芯片外包一部分出去，让其他芯片代工厂制造。Intel自己在前段时间的财务说明会上，也承认了会有一部分芯片会外包出去。尽管Intel的高管表示外包出去的芯片，只占Intel
2021-02-01 11:16:111325 IBM日前推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示，这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备
2021-03-26 11:08:541281 多绞屏蔽线处理及焊接工艺技术综述
2021-07-12 09:45:593 电子工艺技术论文-反射层对倒装LED芯片性能的影响
2021-12-08 09:55:046 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:51876 将先进工艺芯片整合到新车型中，这涉及全面的新设计、认证和批量生产，从而跳过了最严重短缺的芯片领域。他们还试图为其现有车型采用新工艺芯片，以缓解成熟芯片的短缺。 此前知名咨询公司麦肯锡在报告中指出，汽车半导体
2022-10-26 10:39:28538 
Intel近几年对于芯片制程工艺的发展令人叹为观止，规划从Intel 10制程开始，逐步有序进入到Intel 7和Intel 4技术节点，然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。
2023-03-15 09:53:48804 来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-07-17 20:04:55320 
2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:033 目前，英特尔量产的最先进技术为Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升约10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生产，导入了极紫外光
2023-09-08 15:28:55750 电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:22373 
密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
Cadence近日宣布，其数字和定制/模拟流程在Intel的18A工艺技术上成功通过认证。这一里程碑式的成就意味着Cadence的设计IP将全面支持Intel的代工厂在这一关键节点上的工作，并提
2024-02-27 14:02:18160 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
2024-02-27 14:29:15134 近日，长电科技旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司成功获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）的入股，共计增资人民币44亿元。这一重要举措旨在支持长电科技全力打造其首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。
2024-02-28 09:55:01194 是德科技与Intel Foundry的这次合作，无疑在半导体和集成电路设计领域引起了广泛的关注。双方成功验证了支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件，为设计工程师们提供了更加先进和高效的设计工具。
2024-03-08 10:30:37274
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